供应链消息称，因台积电晶圆代工报价上调约 10%，AMD 已向多家合作客户下发通知，计划对旗下全系列芯片产品统一涨价约 10%，预计从 2026 年第四季度开始实施。调价范围主要覆盖 AI 加速芯片、消费级 GPU 和主板芯片组，CPU 是否跟进尚无明确证据。
英伟达 CEO 黄仁勋在苏格兰一场科技行业高管会议上表示，预计 2027 年芯片销量约为 2026 年的两倍。他同时强调 AI 安全至关重要；另据报道，他与扎克伯格、马斯克曾就拟议中的行业资助监管机构向特朗普表达担忧，该计划暂时搁置。他本周还提出算力"第三大支柱"（评估与安全测试专用数据中心）与"1GW AI 工厂约一年回本"的判断。
华为在 Huawei Connect 宣布将下一代 Ascend 960DT 的发布从原计划的 2027Q3 提前至 2027Q1，称性能将翻倍；960PR 将于 Q3 跟进，970/980 计划 2028/2029 年推出。同场发布业界首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点：单节点 4096 卡、8E FP8 算力、1PB HBM 容量。轮值董事长汪涛表示华为 AI 战略核心是算力、坚持硬件变现。
台积电暌违 3 年决定重返龙潭设厂，新竹科学园区龙潭园区扩建计划草案已获审议通过。扩建约 104 公顷、开发经费约 956.28 亿元新台币，龙科三期优先锁定 1.4 纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标 2030 年前后完工。龙潭并非 A14 首批量产基地，但可能承接 AI 需求放大后的第二波产能扩张。
MLPerf Inference v6.1 结果公布，AMD 以 512 个 Instinct MI355X GPU 在 DeepSeek R1 测试中创下 575 万 token/秒的新纪录（服务器成绩 240 万 token/秒）；英伟达 Vera Rubin NVL72 首次提交 MLPerf，Qwen3-VL 上吞吐最高达 GB300 NVL72 的 3.7 倍、DeepSeek-R1 上最高 2.5 倍。
美联储三年来首次加息，理由是通胀高企。这使得靠债务融资建设 GPU 集群的 AI 基础设施公司更难获得资金——Neocloud 和数据中心初创企业需在 GPU、建筑、电力和网络资产产生回报前先行融资，久期较长的 AI 项目必须跨过更高的融资门槛。分析认为这反而让英伟达的背书与担保更有价值，并增强其对哪些基建玩家能继续扩张的影响力。
据 Rhodium 研究，OpenAI 年化收入约 400 亿美元、Anthropic 约 650 亿美元，而中国所有 AI 模型合计 ARR 仅为其约十分之一（字节大模型约 40 亿、阿里百炼 MaaS 约 23-24 亿美元）。归因是中国模型多为开源：2025 年中国模型 Hugging Face 下载量超 20 亿次、占平台总量 41%，但收入很少回流开发者；且 Moonshot/DeepSeek 估值对 ARR 倍数高达 167x/163x，远超 OpenAI 的 34x。
智谱 GLM 公开递归自我改进（RSI）方向首个工程化实践：GLM-5.3 驱动的 Infra Agent 完成 GLM-5.3-Flash 推理基础设施的设计、调试与优化——在 10 万+ 国产 AI 加速器集群上从零搭建生产级推理服务，不到两周将端到端吞吐提升至初始基线的 3 倍以上。GLM-5 二月发布后需求激增十倍、一周耗尽空闲算力，Coding Plan 销售重启后增长超 15 倍。
Crusoe 宣布完成 39 亿美元 F 轮融资，估值升至 309 亿美元，由 Atreides Management、Mubadala Capital 和 Valor Equity Partners 联合领投，Nvidia、Founders Fund、GIC 等参投，资金用于建设大型数据中心与模块化 AI 工厂。
三星在 AI 基础设施峰会上宣布，希望借助上月发布的下一代 AI 内存 zHBM 将 AI 加速器响应速度提升 10 倍，目标从现有对话式 AI 每秒每用户 100 个 token 跃升至 1000 个 token。
英伟达在 AI 基础设施峰会上展示面向 AI 工厂的 DSX MaxLPS 功耗调度系统，每兆瓦 token 吞吐量最高提升 40%。该技术已由 Emerald AI 集成至 Conductor 平台。
SemiAnalysis 称智能体流量现已占全部推理流量 70% 以上，并总结智能体负载的四个特征：多轮会话带来高 KV-cache 复用潜力、系统提示词与工具定义使上下文快速累积、线性对话使多数上下文可由 KV cache 直接服务、子智能体产生短上下文突发式 KV-cache 模式。
Figure 发布端到端机器人模型 Helix 2.5，在湾区租用的 30 个未见家庭中零样本执行有用工作：家庭任务零样本成功率提升超过六倍（9%→56%），成功标准要求完整完成任务、无部分得分，且未在这些家庭收集任何训练数据。团队认为 LLM 的缩放定律同样适用于基于视频数据的真实世界机器人。
GitHub 工程师 Stephen Toub 复盘：用 Copilot 智能体在约 14.5 周内将 Copilot agent runtime 从 TypeScript/Node.js 全量重写为 832,378 行 Rust 代码。
今天的新闻流里最硬的一条，是 AMD 因台积电代工报价上调 10% 而通知客户全系涨价 10%，四季度落地。这不是预期、不是传闻中的"产能紧张"，而是已经签在通知里的价格——上游晶圆制造把通胀正式传导给芯片商，芯片商再往下传给服务器与终端。与此同日，台积电宣布重返龙潭扩产 A14 以下制程（超 1 万亿新台币）、黄仁勋说 2027 年销量是今年两倍。"量"的扩张（扩产、销量翻倍指引）与"价"的上涨（代工提价、芯片顺价）第一次在同一新闻周期里全部落地。
按郑希的框架看，这正是"供给端创造的通胀"从新闻流变成财报数字的时刻——瓶颈环节从存储、通信、CPU/MLCC 一路扩散之后，现在传导到了晶圆制造这个最上游。他在中报里已经明确描述过这条扩散路径：
"AI投资导致全球半导体进入全面供给紧张阶段，晶圆厂Capex上修逐步成为行业必选项，半导体设备以及设备零部件大概率进入景气度提升阶段；……国内晶圆厂以及相关半导体设备行业表现出强于全球半导体产业Beta的国产Alpha属性"—— 郑希，2026 年中期报告
但今天同样是分水岭的一天：美联储三年来首次加息，债务融资的 GPU 集群、电力与网络资产建设模式直接承压。要注意的是，这件事改变的不是产业逻辑——token 需求、芯片销量、涨价链条都没有变化——改变的是贴现率：久期越长的 AI 基建项目，估值压力越大。Crusoe 同日完成 39 亿美元股权融资（估值 309 亿美元）恰好给出对照：债务变贵之后，资金向头部集中、股权替代债务、芯片巨头背书决定谁还能扩张。模型层的数据（中美模型收入 10:1）则从收入端补充了同一幅图景：模型层在通缩（开源免费），硬件层在通胀（量价齐升），利润继续向瓶颈环节集中。这正是郑希框架里"研究通胀从何而来"的核心命题：
"我比较在意的是一个产业的景气周期，更喜欢投资偏通胀属性的标的，譬如一些持续涨价的品种。我投资的最底层是研究清楚通胀从何而来。传统的周期行业通胀可能来源于纯粹的供需错配；偏科技成长的通胀更多是新技术落地带来的需求，是供给端创造的。后者的爆发力往往会更强"—— 郑希，2026 年 6 月接受中国证券报采访
涨价落地+融资收紧的组合，对组合的含义是：超额收益来自有"量价齐升"硬证据的环节（代工、存储、国产算力链——智谱两周建 10 万卡栈、昇腾 960 提前发布都在强化这一侧），而非纯叙事环节。需要警惕的拐点信号也很明确：若加息导致需求端（neocloud 资本开支、下游顺价失败）出现下修，"供给端创造的通胀"就要重新审视。当前阶段更适合按他中报的节奏——高仓位、聚焦基本面扎实且估值合理的品种、动态调整集中度而非逻辑离场：
"展望2026年下半年，由于上半年涨幅较大，大概率市场进入震荡阶段。"—— 郑希，2026 年中期报告