行业研究

HBM 已成决定全球 AI 算力出货上限的物理瓶颈：TSV 堆叠五步工艺与价值分布（封装+测试合计约 45%）、上中下游全景与代表公司、九大协作绑定关系；三大原厂产能售罄、三星单季份额跃升 12pct，国产机会排序封测>材料>设备>制造。

拆解光模块四大类物料与上中下游产业链：800G→1.6T 代际切换、200G EML 供给瓶颈与上游国产替代、中游"中国制造"双龙头格局，附分环节参与企业全景表与三条投资主线。

六条技术路线同一张表看清：功耗、时延、互操作、成本、可维护性、成熟度、适用场景七维交叉对比，判断"分层共存而非替代"的产业共识与 CPO 商用节奏。

硅光（SiPh）从"技术可行"迈入"规模化商用"元年：技术原理与九大制造环节、上中下游与设备厂商全景，重点拆解前道/中道/后道设备价值量——测试与耦合设备是 CPO 时代价值量重估核心，附设备投资四主线。

当有机基板撞上"翘曲之墙"，玻璃以 CTE 贴硅、低损耗、大尺寸面板三张王牌补位 AI 大封装：TGV 与电镀填孔良率（当前 70–75%）是唯一裁判，市场规模窄口径与宽口径相差 20 倍须先辨口径，玻璃与 ABF 是协同而非替代。

一张微米级绝缘膜如何成为 AI 算力的单点瓶颈：味之素 95%+ 垄断由专利、工艺暗知识、良率、认证与需求升级五重壁垒构成；需求从颗数转向"面积 × 层数"，供需缺口 2028 年扩至 42%、膜价上调 30%，国产替代中低层数已破局、高层数仍有代差。

韩系玻璃基板最激进玩家：GlaSSEM 合资（4,821 亿韩元）、TGV 深宽比 10:1 与 510×515mm 大面板、博通/苹果送样，但设备下单三度推迟、认证传闻缠身——官方 2028 量产口径承压的产能/技术/联盟全景拆解。