CONSOLIDATED RESEARCH

2026 旗舰手机 BOM 拆解与涨价传导综合分析

小米 18 Pro Max 与 iPhone 18 Pro Max 逐项零部件拆解、供应商与成本估算，两机横向对标，以及基于郑希公开观点与方法框架的涨价传导链与产业趋势分析。全文成本数字均为行业估算值，非厂商官方披露。

文档构成：速览 + 拆解 ×2 + 对标 + 传导分析 + 综合结论 汇率假设：1 USD = 7.10 CNY 数据截至：2026-09-25 成本口径：全部为行业估算

小米 18 Pro Max · BOM 合计

$720

修正口径｜约占国行售价 69%

iPhone 18 Pro Max · BOM 合计

$692

256GB 基准｜约占美价 53%

存储占 BOM 比例

30%–43%

由一年前 10%–15% 跃升，已反超 SoC

国行售价差 / BOM 差

+57% / <4%

物料成本相当，定价差 4,000 元

0.1全文档速览：两台机型的核心对照At A Glance

完整逐项拆解见第一、第二部分；此处只列跨机型的关键对照项。

维度	小米 18 Pro Max	iPhone 18 Pro Max
发布 / 开售	2026-09-23 中国首发即开售	2026-09-09 发布，09-18 开售
主口径配置	12GB + 512GB	256GB
国行起售价	¥6,999（12+256GB）	¥10,999（256GB）
美价起售	未在美销售	$1,299（256GB）
BOM 合计（基准）	$720（约 ¥5,112）	$692（约 ¥4,913）
BOM / 国行售价	69.0%	44.7%（美价口径 53.3%）
处理器	高通 SM8975，约 $310	Apple A20 Pro，约 $140
存储占 BOM	约 22%（口径 A）	256GB 基准；1TB 版达 34%
显示屏	主屏 $72 + 背屏 $18	$93.30（单屏）
影像系统	$148（四摄）	$120（三摄 + 前摄）
电池 + 充电	$119（8,500mAh 硅碳）	$14（5,567mAh）
中国大陆供应链占比	约 45%	约 26%
拆解数据源	拆解视频 + 产业链报道（无逐项机构 BOM 模型）	TechInsights + iFixit + Bernstein + Counterpoint

一句话总览：两台机器的物料成本几乎相同，但国行售价差 57%。原因是成本的"结构"不同——苹果把资源投在自研芯片上（省），小米投在电池与影像上（花）；而定价的"权力"也不同——苹果的 BOM 只占售价约 45%，小米占到 69%。

整机 BOM 合计（供应链单项口径）

$1,089

区间 $919–1,322｜约 ¥7,732（含估算放大成分）

剔除放大后中位口径

≈ $720

约 ¥5,112｜占 12+512GB 零售价约 64%

SoC + 存储合计占比

51%

三大件（SoC/内存/闪存）约 ¥3,955

中国大陆供应链金额占比

≈ 45%

按供应商总部归属估算（上代约 40%）

1.1机型基本信息与拆解参照Product Baseline

确定成本口径所依赖的硬件规格基线；规格冲突项已在 1.7 节单列。

处理器（SoC）

高通第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，代号 SM8975），台积电 2nm（N2P），2×5.11GHz + 3×4.03GHz + 3×3.74GHz，Adreno 850 GPU，OFFSET PoP 高导热封装
注：另有报道写作 SM8950 / “8 Elite Gen 6 Pro”，型号命名存在多版本口径

内存 / 存储

12GB / 16GB LPDDR5X（部分报道称 LPDDR6）+ 256GB / 512GB / 1TB UFS 4.1

主屏

6.9 英寸纯直屏 LTPO AMOLED，2624×1208，1–120Hz，峰值 4,000nit，M11 发光材料，Super Pixel 2.0 全 RGB 排列，LIPO 极窄四等边 0.99mm，硬件级防窥（像素分广角/垂直双发光单元），小米龙晶玻璃 3.0 盖板

背屏（妙享/AI 百变背屏）

2.9 英寸 OLED，976×596，400PPI，1–120Hz，峰值 4,000nit，与主屏同为 M11 发光体系

后置影像

主摄 200MP（1/1.28″，f/1.67，OIS，LOFIC，光影猎人 960L）/ 潜望长焦 200MP（1/1.56″，f/2.4，75mm，3.2× 光变，OIS，12cm 长焦微距）/ 超广角 50MP（1/2.88″，102°）

前摄

50MP（1/2.88″，f/2.2，PDAF）

电池 / 充电

8,500mAh 硅碳负极（含硅 32%）金沙江叠片电池，946Wh/L，4.55V 高压体系；100W 有线 + 50W 无线 + 27W 反向，澎湃 P4 快充芯片

连接

Wi-Fi 8 / 蓝牙 7.0 / 4×4 MIMO / UWB（拆解指向高通 WCN8851，台积电 6nm）；澎湃 T1+ 调谐；红外遥控；NFC

其他

5,513mm² 环形冷泵散热、超宽频赛博马达、三扬声器立体声、IP66/68/69、5.5G/5G 全网通

机身

163.39 × 77.6 × 8.39mm（玻纤版）/ 8.47mm（玻璃版），235g / 240g，铝合金中框（反包弧度 1.9mm）

1.2零部件拆解表：供应商与估算成本Component / Supplier / Cost

成本口径：12GB+512GB 版本单机物料成本估算（美元）。基准值用于合计，区间反映口译差异。标签说明：官方/产业链确认行业估算口径存疑

零部件	规格 / 型号	供应商（公司 · 国别/地区）	估算成本	成本依据与来源
① 核心计算
处理器 SoC	SM8975，2nm，2+3+3 Oryon，Adreno 850	高通 Qualcomm美国（设计）台积电 TSMC中国台湾（2nm 晶圆代工）	$310 $290–350 ≈¥2,201	行业估算高通已向客户发出调价通知函。快科技、站长之家、工商时报等一致引述「单颗采购成本突破 300 美元」，部分供应链预估 $330–350；较上代 3nm 骁龙 8 Elite Gen 5（$240–280）涨约 15%–27%。台积电 2nm 晶圆报价 >3 万美元/片，接近 4nm 两倍。
内存	12GB LPDDR5X （部分报道称 LPDDR6）	三星电子 Samsung韩国 SK 海力士 SK hynix韩国美光 Micron美国	$155 $130–190 ≈¥1,101	行业估算口径存疑口径A：12GB LPDDR5X 单颗成本由 $77 → $146（中华网/供应链）。口径B：12GB LPDDR5 由 200 元 → 600 元（约 $28→$83）。两者差约 1.7 倍。另引卢伟冰披露「12GB+512GB 存储组合成本同比高出约 1,500 元」。DRAM 合约价 2026 年累计涨幅 >150%–340%。
存储（闪存）	512GB UFS 4.1 （可选 256GB / 1TB）	三星电子 Samsung韩国铠侠 Kioxia日本美光 Micron美国长江存储 YMTC中国	$92 $75–115 ≈¥653	行业估算 1TB NAND 采购成本由 2025 年 200 余元 → 近 600 元；NAND 累计涨幅 >320%（TrendForce 2026Q1 现货价口径）。512GB 按容量比例折算并叠加同一涨价系数。
② 显示与触控
主屏模组	6.9″ LTPO AMOLED，含防窥微棱镜层 + 驱动 IC（DDIC）	TCL 华星光电 CSOT中国（主供）备选：三星显示 SDC韩国、天马微电子中国	$72 $60–85 ≈¥511	产业确认上代 17 Pro Max 主屏 + 背屏由 TCL 华星独家供应，属官方渠道确认信息，18 系列延续该合作关系（多篇产业链报道）。硬件防窥需面板厂定制微棱镜遮光膜层，单片成本增加约「几十元」级。行业估算成本参照：苹果要求 iPhone 18 Pro Max OLED 面板降价 20%，反证高端 LTPO 面板单价高位。
背屏模组	2.9″ OLED，976×596，400PPI	TCL 华星光电 CSOT中国（上代背屏亦为华星独家）	$18 $14–24 ≈¥128	行业估算背屏 BOM 构成：AMOLED 小屏 + 驱动 IC + FPC + 密封胶。有报道称本代「定制模组成本比上一代翻了一倍不止」；行业测算单机背屏增量成本约 $10–20。
触控 IC / 指纹 / 音频功放	主屏触控 GT9926；背屏触控 GT9615V；超声波指纹；CoolPWM 智能音频放大器	汇顶科技 Goodix中国	$12 $9–16 ≈¥85	官方确认汇顶科技 2026-09-23 官方发文，确认小米 18 Pro 系列搭载其触控 + 指纹 + 音频三大方案（含自研 CMOS Sensor 架构超声波指纹）。该方案同时替代了上代新思（Synaptics）触控 IC。
③ 影像系统
主摄模组	200MP，1/1.28″，f/1.67，OIS，LOFIC，光影猎人 960L	思特威 SmartSens中国（传感器 SCC90XS）模组/镜头：欧菲光 O-Film中国、舜宇光学 Sunny Optical中国	$60 $50–72 ≈¥426	型号确认微博/多源披露主摄首发思特威 SCC90XS，1/1.28″，16.2EV 动态范围，配 GP 玻塑混合镜头 + 光学镀膜。成本估算有报道称「双 2 亿徕卡镜头成本约 200 美元」，本表按其拆分为主摄 + 潜望长焦两项。
潜望长焦模组	200MP，1/1.56″，f/2.4，75mm，3.2× 光变，OIS，12cm 长焦微距	传感器：三星电子 Samsung韩国（ISOCELL HP5）模组：欧菲光 O-Film中国	$66 $55–80 ≈¥469	产业链确认中国经营报 / 太平洋电脑网 / OFweek 一致报道：欧菲光为小米 18 Pro 及 Pro Max 提供新一代潜望长焦模组，采用内对焦方案 + Power 棱镜 + 两次 AA 制程，支持长焦微距；上代 17 Pro Max 亦由欧菲光供货，连续两代绑定。传感器为三星 S5KHP5。
超广角模组	50MP，1/2.88″，f/2.4，102°	豪威科技 OmniVision中资控股（韦尔股份旗下，注册地美国）OV50M	$14 $11–17 ≈¥99	型号确认多源一致为豪威 OV50M（1/2.88″）。成本估算中端 CMOS 模组行业口径。
前摄模组	50MP，1/2.88″，f/2.2，PDAF	豪威科技 OmniVision中资控股（OV50M）	$8 $6–10 ≈¥57	型号确认多源一致为豪威 OV50M。成本估算前摄模组行业口径。
④ 电池与电源
电池	8,500mAh 硅碳负极（Si 32%），946Wh/L，金沙江异形叠片	电芯供应商未官方确认潜在：珠海冠宇中国（已官宣独家供应小米 18 Fold 电芯+Pack）、欣旺达中国、德赛电池中国	$105 $85–130 ≈¥746	行业估算供应链估算「8,500mAh 硅碳电池约 120 美元」；另有测算称硅负极电池成本比普通锂电高 15%–20%。珠海冠宇 2026-09-09 通过投资者互动平台确认供应小米 18 Fold 电芯，但其是否为 18 Pro Max 电芯供应商尚无官方确认。
快充 / 电源管理	澎湃 P4 快充芯片；100W 有线 + 50W 无线	小米自研 Surge中国充电器/线缆：奥海科技中国、东尼电子中国	$14 $11–19 ≈¥99	官方确认发布会确认内置澎湃 P4 快充芯片，兼容通用 100W PPS。成本估算快充 PMIC + 无线充电线圈行业口径。
⑤ 通信与射频
基带	5G / 5.5G 基带（集成于 SoC）	高通 Qualcomm美国	已并入 SoC 成本	基带集成于第六代骁龙 8 超级至尊版，不再单列 BOM 项。
连接 SoC	Wi-Fi 8 / 蓝牙 7.0 / 4×4 MIMO / UWB	高通 Qualcomm美国（WCN8851，台积电 6nm）	$10 $7–13 ≈¥71	拆解确认发布当晚拆解（微机分 WekiHome / 涛哥爱拆机）指向高通 WCN8851，工艺由上代三星 14nm 换为台积电 6nm，支持蓝牙 7.0、Wi-Fi 8、4×4 MIMO、UWB。成本估算连接类 combo 芯片行业口径。
射频前端 + 天线	RFFE 模组、天线调谐、LDS 天线	高通 Qualcomm美国、 Qorvo美国、 Skyworks美国、卓胜微 Maxscend中国；天线：信维通信中国、立讯精密中国；调谐：小米澎湃 T1+中国	$18 $14–24 ≈¥128	行业估算旗舰机 RFFE 前端模块数量按频段数线性增长；拆解评论提到「这代射频芯片升级很猛」。天线/调谐器供应商属行业通行格局，非本机确认。
⑥ 声学、触觉、散热
扬声器系统	三扬声器立体声 + 音频功放	歌尔股份 Goertek中国、瑞声科技 AAC中国	$10 $8–14 ≈¥71	行业估算本代新增机身顶部扬声器开口，组成三扬声器系统。供应商参考同门 18 Fold（歌尔股份 1216H 扬声器 + LRA0812 马达一站式供应）。
触觉马达	超宽频赛博马达（X 轴线性）	瑞声科技 AAC中国、立讯精密中国	$6 $4–8 ≈¥43	行业估算发布会称「超宽频赛博马达」，大尺寸 X 轴线性马达行业单价口径。
散热系统	5,513mm² 环形冷泵 + OFFSET PoP 封装	领益智造中国、中石科技中国	$5 $4–8 ≈¥36	行业估算官方称环形冷泵同厚度下散热能力提升约 50%；Pro Max 版面积 5,513mm²。
⑦ 结构与整机
机身结构件	龙晶玻璃 3.0 前盖 + 铝合金中框（反包 1.9mm）+ 背板（含 0.115mm 人造石材薄片）	小米自研龙晶玻璃 3.0中国（盖板代工：蓝思科技、伯恩光学）中框：领益智造、长盈精密、比亚迪电子中国	$50 $38–65 ≈¥355	官方确认全系标配龙晶玻璃 3.0，离子注入强化，抗跌落较传统玻璃提升 20 倍。星河蓝背板为 0.115mm 人造石材薄片 + 龙晶玻璃 3.0 贴合。成本估算结构件供应商参照上代（领益智造供中框/散热模组；蓝思科技供超瓷晶玻璃盖板并独家承担整机组装）。
PCBA / FPC / 被动元件	主板、柔性电路板、MLCC、连接器	鹏鼎控股、东山精密、立讯精密中国； MLCC：村田 Murata、太阳诱电 Taiyo Yuden日本	$40 $30–50 ≈¥284	行业估算注意：2026 年三星电机 MLCC 已涨价约 30%，为少数逆势涨价的非存储元件。
整机组装 / 测试 / 包材	ODM 组装、整机测试、包装	蓝思科技、比亚迪电子、闻泰科技中国	$24 $18–32 ≈¥170	行业估算供应商参照上代：整机组装主要由蓝思科技与比亚迪电子负责，比亚迪电子为保障产能新增专用产线。
整机 BOM 合计（12GB+512GB，供应链单项口径）			$1,089 $919–1,322	≈ ¥7,732（区间 ¥6,525–9,386）｜该口径占零售价 ¥7,999 的 97%，明显偏高，见 1.3 节修正

⚠ 关键提示：上表逐项成本来自公开报道与行业口径推算，小米从未公布官方 BOM。表末合计值来自"逐项取用公开报道数字直接加总"，与零售价的关系不合理（见 1.3 节）， 不应直接引用为结论，请以 1.3 节"一致性修正后口径"为准。

1.3BOM 合计与口径修正Total BOM & Reconciliation

两个口径并列，并说明为何需要修正。

口径 A：供应链单项加总（直接引用公开报道）

项目	金额（USD）	折人民币	占合计
SoC 处理器	$310	¥2,201	28.5%
内存 + 闪存（存储）	$247	¥1,754	22.7%
显示（主屏 + 背屏）	$90	¥639	8.3%
影像（四摄模组）	$148	¥1,051	13.6%
电池 + 快充/PMIC	$119	¥845	10.9%
通信/射频	$28	¥199	2.6%
触控/指纹/音频/马达	$28	¥199	2.6%
结构件 + 散热 + PCBA + 组装	$119	¥845	10.9%
合计	$1,089	¥7,732	100%

合理性检验不通过。口径 A 下 BOM 已达零售价（¥7,999）的 97%。而行业惯例是旗舰机 BOM 约占零售价 45%–50%（Counterpoint：iPhone 17 Pro Max BOM 约 $535 / 三星 S26 Ultra 约 $600–650，二者国内起售价均 ¥9,999 以上）。若 BOM 占 97%，则无法覆盖研发、营销、渠道、税负与利润——与小米手机业务 2026Q2 约 8.5% 毛利率的事实亦完全冲突。

结论：媒体对存储与 SoC 的单项数字存在明显放大（典型如"12GB 内存 200 元涨到 600 元"与"$77 涨到 $146"两个口径相差 1.7 倍，却被同时引用）。

口径 B：一致性修正后（推荐引用）

修正锚点：Counterpoint 测算 2026Q3 同配置旗舰机 BOM 总成本同比上涨约 50%。以小米 17 Pro Max（¥5,999 起，BOM 约 $480）为基数外推，得 12GB+512GB 版本 BOM 约 $720（约 ¥5,112），占零售价约 64%——在 2026 年存储超级周期背景下，该比例虽高但自洽。

口径	BOM 合计	折人民币	占零售价（¥7,999）	可用性评价
口径 A：供应链单项加总	$919 – 1,322 基准 $1,089	¥6,525 – 9,386 ¥7,732	82% – 117% 97%	不可直接引用用于观察各部件相对重要性，不用于绝对值
口径 B：一致性修正后	$680 – 780 中位 $720	¥4,828 – 5,538 ¥5,112	60% – 69% 64%	推荐锚定 Counterpoint 同比涨幅口径，与行业 BOM/售价关系自洽

各存储配置 BOM 推测（修正后口径）

配置	零售价	BOM 推测	折人民币	BOM / 零售	与 12+512GB 的差异来源
12GB + 256GB	¥6,999	$680	¥4,828	69.0%	闪存少 256GB（−$40）
12GB + 512GB（基准）	¥7,999	$720	¥5,112	63.9%	—
16GB + 512GB	¥8,999	$745	¥5,290	58.8%	内存 +4GB（+$25）
16GB + 1TB	¥9,999	$810	¥5,751	57.5%	闪存 +512GB（+$65）
16GB + 1TB 透明特别版	¥10,999	$830	¥5,893	53.6%	透明微米级膜工艺 + 定制包装（+$20）

注：CapEx/研发摊销、算法授权（徕卡）、专利费、包装、物流、关税均未计入"物料成本"范畴。若按"全成本"口径，上述比例需再上浮约 8–12 个百分点。

1.4供应商国别 / 地区分布Supply Chain Geography

按供应商总部归属统计金额占比（基准口径 A，$1,089）。

国别 / 地区	估算金额	占 BOM	主要覆盖部件
中国大陆	$488	≈45%	主屏+背屏、影像模组（欧菲光/舜宇/思特威）、电池、快充 PMIC、触控指纹音频、声学马达、结构件、PCBA、整机组装
美国	$333	≈31%	SoC（高通）、连接 SoC（WCN8851）、射频前端
韩国	$169	≈16%	内存/闪存（三星、SK 海力士）、潜望长焦传感器（三星 ISOCELL HP5）
其他（美光 / 铠侠等）	$99	≈9%	内存/闪存的备选供应份额

口径说明：SoC 由高通（美国）设计、台积电（中国台湾）2nm 代工，晶圆代工价值已并入 SoC 成本。若改按"制造地"口径统计，中国台湾的份额将显著上升（仅 2nm 代工环节即约 $80–110/颗）。同理，豪威科技（OmniVision）虽注册于美国，但为中资韦尔股份控股，本表按中资归属计入中国大陆。

国产化率变化对比

机型	中国大陆供应链金额占比	国产化的主要增量来源
小米 17 Pro Max（上代）	≈40%	华星独家供主屏+背屏；豪威/思特威首入核心供应商
小米 18 Pro Max（本代）	≈45%	潜望长焦模组由欧菲光连续二代供货（内对焦+Power 棱镜）；汇顶触控 IC 替代新思；思特威主摄首发；三扬声器/赛博马达扩容

1.5关键发现Key Takeaways

存储成本历史性反超 SoC。本代内存+闪存合计约占 BOM 的 22%–43%（视口径），在部分口径下已与／超过 SoC 单一项。行业普遍引述"存储占旗舰 BOM 比例由 10%–15% 跃升至 30%–43%，首次超越处理器"，为 2026 年旗舰机成本结构最核心的变化。
三大件（SoC+内存+闪存）已吃掉过半物料成本。修正后口径约 ¥3,100–3,600，占总 BOM 的 55%–65%；多篇报道称"仅这三项就接近 ¥4,000"，即一台 ¥6,999 机型的半数成本。
影像模组是国产替代进展最快的板块。潜望长焦传感器仍用三星 ISOCELL HP5，但模组由欧菲光拿下（内对焦 + Power 棱镜 + 两次 AA 制程），主摄传感器首发思特威 SCC90XS——传感器端仍部分依赖韩系，模组端已完成国产化。
屏幕供应链高度集中。TCL 华星光电同时独家供应主屏与背屏（连续两代），为单一供应商依赖度最高的关键部件；硬件防窥所需微棱镜遮光膜层亦需面板厂深度定制，短期难有二供替代。
电池环节信息不透明。珠海冠宇已官宣独家供应小米 18 Fold 的电芯 + Pack，但 18 Pro Max 的电芯供应商未见官方或产业链确认，是本次拆解中确定性最低的一项，建议后续以拆解视频或供应商公告补正。
非存储元件大多逆势降价。存储暴涨被厂商以"反向压价"方式转嫁给其他供应商（苹果要求 OLED 面板降价 20%），因此除存储、SoC、MLCC（+30%）外，屏幕、结构件、组装等环节的单位成本实际承压下行——这解释了为何整机 BOM 涨幅（约 +50%）远低于存储单项涨幅（>300%）。

1.6数据质量与口径分歧说明Data Caveats

以下是本次整理中发现的公开信息互相冲突之处，直接影响成本口径，使用时需注意。

项目	口径分歧	本表处理方式	对成本的影响
内存规格	多数国际规格站与发布会口径为 LPDDR5X；百度百科及部分中文报道称 LPDDR6；亦有早期爆料称 LPDDR6 + UFS 5.0	成本按 LPDDR5X 计，并在备注保留 LPDDR6 可能	若实际为 LPDDR6，内存成本可能再高 10%–15%（约 +$15–25）
内存/闪存单价	口径A：12GB LPDDR5X 单颗 $77 → $146；口径B：12GB LPDDR5 由 200 元 → 600 元（≈$28→$83）；口径C：12+256GB 组合 500 元 → 2,200 元（≈$70→$310）	取中间偏上（12GB = $155），并在区间中保留 $130–190	三个口径极差达 1.7–2.1 倍，是 BOM 合计不确定性的最大来源
背屏尺寸	2.9 英寸（官方口径及多数报道）；2.86 英寸 / 2.66 英寸（个别报道）	按 2.9″(976×596) 计	影响背屏模组成本 ±$3，可忽略
屏幕发光材料	M11 发光体系（官方及多源一致）；M12（早期爆料）；C9（一篇疑似预测性文章）	按 M11 计	材料代际影响面板报价，但幅度有限（±5%）
屏幕供应商	TCL 华星（产业链多源 + 上代独家供应经验）；某预测文中提及"小米18系列屏幕供应商为华星光电 C9 材料、6.67″/6.81″、144Hz"——该文所述尺寸与刷新率与实际发布规格不符，属发布前预测稿，可信度低	采信 TCL 华星为主供	若引入二供，面板价格可能下行 5%–10%
SoC 型号命名	SM8975（多数）、SM8950（部分）、"骁龙 8 Elite Gen 6 Pro" / "8 Elite Extreme Gen 6"（混用）；Pro 版用 8 Elite Gen 6，Pro Max 用更高 bin 的 Extreme 版	以「8 Elite Extreme Gen 6 / SM8975」为主称，成本不因命名变化	不影响成本，但影响资料来源交叉引用
拆解报告可及性	发布当晚已有两路拆解视频（微机分 WekiHome「【享拆】小米 18 Pro Max 拆解：Deco 平了，体验更上一层楼」17分52秒；涛哥爱拆机）。目前公开渠道未见成体系的逐项 BOM 成本表。	本表为基于规格 + 产业链报道的推算，非拆解实测	如需高置信度，建议以 TechInsights / Counterpoint 后续付费报告为准

拆解视频已确认的结构性变化（供交叉验证）

Deco 纯平化：取消 17 Pro Max 的凸起镜头圈，背屏与镜头区做成一体式纯平，后盖开孔减少，拆解/回装难度下降。
防窥为像素级硬件实现：屏幕像素分广角与垂直两种发光单元，系统智能切换，非贴膜方案。
机身新增两处开口：左侧 AI 实体键、顶部扬声器开口（组成三扬声器）。
射频升级：WCN8851，支持蓝牙 7.0 / Wi-Fi 8 / 4×4 MIMO / UWB，工艺由三星 14nm 换为台积电 6nm。

1.7参考资料References

规格与发布

小米 18 Pro Max — 百度百科（规格、定价、LPDDR6 口径、散热技术）
Notebookcheck — Xiaomi 18 Pro Max is first phone with 5 GHz processor（双芯版本、M11 材料、相机差异）
TechEBlog — Xiaomi 18 Pro / 18 Pro Max Land in China（规格、定价、LPDDR5X / UFS 4.1）
Gogi Tech — 8500mAh Battery and India Launch Date（电池循环、IP68 6m 防水、散热）

成本与供应链

供应商确认

IT之家 — 小米18Pro影像升级背后：潜望长焦供应商揭晓（欧菲光供货，内对焦 + Power 棱镜 + 两次 AA）
中国经营报（网易转载）— 欧菲光拿下小米18 Pro Max 潜望长焦订单
OFweek 光学网 — 欧菲光连续两代拿下小米旗舰潜望长焦模组订单
IT之家（腾讯转载）— 小米18 Pro 系列确认搭载汇顶触控+指纹+音频方案（GT9926 / GT9615V / 超声波指纹 / CoolPWM）
微博 — 小米18 Pro Max 与 Pro 相机传感器配置差异（思特威 SCC90XS、三星 S5KHP5、豪威 OV50M）
爱企查 — 小米17promax供应商（上代参照：华星独家主屏+背屏、蓝思科技/比亚迪电子组装、领益智造结构件）
珠海冠宇官方 — 冠宇电芯及Pack独家配套小米新折叠旗舰18 Fold
驱动中国 — 珠海冠宇确认小米18 Fold电芯由其供应

拆解

什么值得买 — 小米18 Pro Max 发布当晚就被拆完（微机分 WekiHome 17分52秒拆解；Deco 纯平、像素级防窥、WCN8851）
太平洋产品报价库 — Xiaomi 18 Pro Max（【享拆】拆解视频索引）

深度分析

雪球 — 小米 18 Fold 供应链深度分析报告（金沙江电池硅碳工艺、歌尔声学、汇顶触控替代新思）
BT财经 — 小米万元手机背后：AI 溢价能否撑起国产高端新天花板

整机 BOM 合计（256GB）

$692

区间 $607–822｜约 ¥4,913｜占美价 53.3%

存储（DRAM+NAND）占比

20%

1TB 版升至 34%–40%，为单项最贵元器件

SoC 成本（A20 Pro）

$140

仅为安卓旗舰 SoC（$300+）的 45%｜自研护城河

中国大陆供应链金额占比

≈ 26%

低于小米 18 Pro Max 的约 45%

2.1机型基本信息与拆解参照Product Baseline

确定成本口径所依赖的硬件规格基线；规格冲突项已在 2.6 节单列。

处理器（SoC）

Apple A20 Pro，台积电 2nm（N2） 代工，6 核 CPU（2 性能核 + 4 能效核），7 核 GPU（含 Neural Accelerators），硬件级光线追踪；主板改为双层结构，A20 Pro 移至外侧直贴 VC 均热板

内存 / 存储

12GB LPDDR5X（非 LPDDR6，受成本制约沿用上代规格）+ 256GB / 512GB / 1TB / 2TB NAND；NAND 芯片位于双层主板夹层内

主屏

6.9 英寸 Super Retina XDR LTPO+ OLED，2868×1320，458 PPI，1–120Hz，峰值 3,000nit（户外），Ceramic Shield 2（超瓷晶面板 2）前后盖

后置影像

主摄 48MP Sony IMX905（1/1.28″，1.22µm，24mm，传感器位移式 OIS）+ 机械可变光圈（6 片聚合物复合叶片，磁驱动，4 档：f/1.48 / f/1.8 / f/2.8 / f/4.0）
超广角 48MP Sony IMX972（1/2.55″，0.7µm，13mm，f/2.2）
潜望长焦 48MP Sony IMX973（1/2.55″，100mm，f/2.8，4× 光学 / 8× 光学级变焦）

前摄

18MP（ToF，自动对焦）；部分 Face ID 元器件移至屏下以缩小灵动岛

电池 / 充电

eSIM 版 5,567mAh / 21.751Wh（较 17 Pro Max 的 5,088mAh +9.4%）；实体 SIM 版 5,391mAh。60W 有线 + 25W 无线（Qi2 / MagSafe）。苹果官方标称视频播放最长 45 小时

通信模组

美版 Pro Max：高通骁龙 X80（SDX80M）+ SDR875 收发器（TechInsights 拆解确认）
非美版 Pro Max 及全部 Pro：Apple C2 自研基带
Apple N1 无线组合模块（Wi-Fi 7 / 蓝牙 6 / Thread）、Apple UWB 模块、Apple mmWave 天线模块

散热

VC 均热板面积约为 iPhone 17 Pro 的 3 倍，配海绵状导热界面垫

机身

163.4 × 78.0 × 8.75mm，约 240–249g；铝合金一体成型中框 + 前后 Ceramic Shield 2

维修性

iFixit 评分 7/10（与上代持平）；电池仍为螺丝固定金属托盘 + 电解释放胶（12V / 约 90 秒）；但 4 台拆解样本中 3 台屏幕塑料边框开裂

2.2零部件拆解表：供应商与估算成本Component / Supplier / Cost

成本口径：256GB 版本单机物料成本（美元）。以 Bernstein 逐项 BOM 模型为骨架，叠加 Counterpoint / TechInsights / 摩根士丹利 / 郭明錤的修正。标签说明：拆解或官方确认机构公开发布行业估算口径存疑

零部件	规格 / 型号	供应商（公司 · 国别/地区）	估算成本	成本依据与来源
① 核心计算
处理器 SoC	A20 Pro，2nm，6 核 CPU / 7 核 GPU	设计：Apple 自研美国代工：台积电 TSMC中国台湾（N2 独家，占苹果先进制程订单 >90%）	$140 $130–160 ≈¥994	Bernstein处理器由 17 Pro Max 的 $100 → $140（+40%）。台积电 N2 晶圆定价较 N3P 显著溢价，早期良率爬坡亦推高单颗成本。 Counterpoint则认为"处理器成本预计不会变化太多"——两家存在分歧，本表取 Bernstein 较高值。
内存 DRAM	12GB LPDDR5X	美光 Micron美国三星电子 Samsung韩国 SK 海力士 SK hynix韩国长鑫存储（中国）已测试，未规模商用	$110 $71–145 ≈¥781	口径分歧已公开 Bernstein 假设"苹果自行消化一半内存涨幅"，取 $71.47（+147%）；Counterpoint / TechInsights 采用市场合约价，12GB DRAM 由上代 $39 → $145（+272%）。两者相差整整一倍，源于对苹果议价能力的假设不同。本表取中位 $110。
存储 NAND	256GB （512GB / 1TB / 2TB 可选）	铠侠 Kioxia日本（主力，已签 3–5 年长约）长江存储 YMTC中国（国行版，份额约 10%–15%）	$30 $20–51 ≈¥213	口径分歧已公开Bernstein 取 $19.52（+84%，半数消化口径）；Counterpoint 指 256GB NAND 由 $13 → $51（+292%）。注意：大容量版本才是成本重灾区——1TB NAND 单项已突破 $250，几乎相当于 iPhone 17 Pro Max 整机组件成本的一半。
内存接口芯片	DRAM 接口 / PMIC	澜起科技 Montage中国（全系独家供应）	已并入内存/其他项	供应链确认澜起科技为 iPhone 18 系列内存接口芯片全系独家供应商，是该环节唯一进入苹果核心链的中国大陆公司。
② 通信与射频（本代最大结构性变化）
基带 / 收发器	美版：高通 X80（SDX80M）非美版：Apple C2	高通 Qualcomm美国（美版 Pro Max） Apple 自研 C2美国（其余机型）	$12.25 $12–25 ≈¥87	拆解确认TechInsights 于 2026-09-18（开售当日）发布初步拆解：型号 A3473（美国版）内含 Qualcomm Snapdragon X80 5G 调制解调器（丝印 SDX80M）与 Qualcomm SDR875 收发器，而非苹果 C2。苹果美国官网规格页仅对 iPhone 18 Pro 标注 C2，Pro Max 一栏缺失；英国 / 加拿大页面两款均标 C2。 Bernstein基带项由 $24.50 降至 $12.25（−50%），反映自研替代效应。分析师判断美版 Pro Max 将是苹果最后一代搭载高通基带的机型。
射频前端 + 天线 + 卫星	RFFE 模组、天线调谐、卫星射频、mmWave	博通 Broadcom美国（定制芯片协议续约至 2031） Apple mmWave 天线模块美国（339M00418，TechInsights 首次见到）信维通信中国（天线与卫星射频组件）泰科电子 TE瑞士/美国（C2 基带周边射频组件）	$12.50 $12–25 ≈¥89	Bernstein"Cellular Others"项持平于 $12.50。拆解确认TechInsights 另识别出 Apple N1 无线组合模块（339M00479，Wi-Fi 7 / 蓝牙 6 / Thread）、Apple UWB 模块、全新 mmWave 天线模块。
NFC / 无线充电	NFC 控制器；Qi2 / MagSafe 接收	恩智浦 NXP荷兰（NFC 控制器）博通 Broadcom美国（BCM59367 无线充电接收器）	已并入"其他"项	拆解确认TechInsights 拆解清单明确列出 NXP NFC 控制器与 Broadcom BCM59367 无线充电接收器。
③ 显示与触控
主屏模组	6.9″ LTPO+ OLED，2868×1320，1–120Hz，3,000nit	三星显示 SDC韩国（第一供应商，约 64%） LG Display韩国（约 36%）京东方 BOE中国（标准版机型）	$93.30 $85–95 ≈¥662	Bernstein显示屏项 17 / 18 两代均持平于 $93.30，占 BOM 由 17% 降至 15%。 Counterpoint指出面板成本"可能小幅下降"，得益于供应链与制程优化——即面板是少数逆势降价的大件。另有报道称苹果要求面板厂下调价格。
盖板玻璃	Ceramic Shield 2（前后盖）+ 镜头防护玻璃 + 卫星透波后盖	基材：康宁 Corning美国加工：蓝思科技 Lens Technology中国（全系包揽）	已并入"其他"项	供应链确认蓝思科技全系包揽前后盖玻璃、镜头防护玻璃与卫星透波后盖。基材超瓷晶为康宁与苹果联合开发。
④ 影像系统（本代唯一硬件级首创：机械可变光圈）
摄像头系统（三摄 + 前摄）	主摄 48MP IMX905（f/1.48–4.0 可变）超广 48MP IMX972 潜望长焦 48MP IMX973（100mm）前摄 18MP	传感器（三摄）：索尼 Sony日本主摄镜头模组：大立光 Largan中国台湾（一级）+ 舜宇光学 Sunny Optical中国（约 40%–50% 订单）可变光圈马达：舜宇光学中国（主要）+ 立讯精密中国（执行机构件）旋涂滤光片 / Face ID 3D 感测：水晶光电中国超广 / 长焦 VCM：欧菲光 O-Film中国（重返苹果供应链）前摄：韦尔股份 / 豪威中国光圈组装设备：BE Semiconductor荷兰	$120 $114–130 ≈¥852	Bernstein摄像头系统持平于 $113.90，占 BOM 由 20% 降至 18%。 Counterpoint则指出因主摄可变光圈技术升级，相机成本小幅上扬——本表取 $120。郭明錤（天风国际）可变光圈镜头由舜宇光学供应约 40%–50% 订单，ASP 较普通高端 7P 镜头高出 50%，苹果未因此上调终端售价，溢价自行消化。摩根士丹利舜宇主要参与可变光圈马达，立讯精密切入马达执行机构件。
⑤ 电池、散热与结构
电池电芯	eSIM 版 5,567mAh / 21.751Wh 实体 SIM 版 5,391mAh	宁德时代 CATL中国比亚迪 BYD中国	已并入"电池/充电"项	拆解确认iFixit 直读电池标签：eSIM 版 Pro Max 为 5,567mAh / 21.751Wh，较 17 Pro Max 的 5,088mAh +9.4%；实体 SIM 版容量较小（5,391mAh）。供应链宁德时代、比亚迪为主力电芯供货方。
电池壳 / 精密结构件	超薄不锈钢电池壳模组；屏幕支撑板；精密结构件	领益智造中国	已并入"其他"项	摩根士丹利研报领益智造供应精密结构件、屏幕支撑板及超薄不锈钢电池壳模组，受益于 Pro 机型单机元器件价值量提升。
散热（VC 均热板）	面积约为 iPhone 17 Pro 的 3 倍	瑞声科技 AAC中国（主要供应商）	已并入"其他"项	摩根士丹利研报为应对 A20 Pro 功耗增加带来的发热，该机型扩大 VC 均热板散热面积，瑞声科技作为主要供应商承接该散热模组。拆解确认iFixit 印证：A20 Pro 已移到双层主板外侧、直贴均热板；面积约 3 倍。
中框	铝合金一体成型，中框反包	长盈精密中国材质口径存疑（铝 vs 钛）	已并入"其他"项	爱企查 / 中文供应链报道称长盈精密为核心"钛合金中框"供应商；但上市规格与评测口径均为铝合金一体成型（aluminum unibody）——上代 17 Pro Max 已由钛合金切换为铝合金。本表按铝合金记录，供应商归属仍指向长盈精密。
PCB / 被动元件 / 组装	主板、FPC、MLCC、整机组装	PCB：鹏鼎控股、东山精密中国、欣兴电子中国台湾组装：立讯精密中国、鸿海/工业富联中国台湾、和硕中国台湾、塔塔电子 Tata印度	$160 $150–175 ≈¥1,136	Bernstein"Others（PCB、制造等）"项 $159.69，为 BOM 中占比第二大的科目（25%），两代持平。组装厂归属口径冲突：中文供应链报道称立讯精密为 Pro/Pro Max 主力，份额约 45%–70%；摩根士丹利研报则称鸿海与工业富联仍为第一大主力组装厂、立讯为第二大。另有和硕约 5%、塔塔电子（印度）承接部分 Pro 机型。印度首次从首发日起为全球市场供应 Pro Max。
整机 BOM 合计（256GB，基准口径）			$692 $607–822	≈ ¥4,913（区间 ¥4,310–5,836）｜占美价 $1,299 的 53.3%｜与 Bernstein $636、TrendForce +38%、Counterpoint 1TB $900 三套独立估算均自洽

✓ 与小米 18 Pro Max 报告的关键差异：本次口径通过了合理性检验。 本机有四套独立数据源互相印证：Bernstein 逐项模型（256GB = $636）、Counterpoint（1TB ≈ $900）、TrendForce（256GB BOM 同比 +38%）、以及 iFixit / TechInsights 的实物拆解。四者推算出的 BOM／零售价比例集中在 43%–54%，符合苹果及行业惯例，无内在矛盾。

2.3BOM 合计与口径对照Total BOM & Reconciliation

四套独立估算并列，本报告基准口径居中。

数据源	口径与版本	BOM 合计	折人民币	方法论说明
Bernstein	256GB，Scenario 4（苹果自行消化一半内存涨幅）	$636.02	¥4,516	唯一公开的完整逐项 BOM 模型；DRAM 取 $71.47（半数折扣口径），为九情景中最保守的一档
Counterpoint	1TB	≈ $900	¥6,390	按市场合约价；NAND 单项 >$250，DRAM+NAND 合计约 $400；较 1TB 的 17 Pro Max（$550）涨约 $350
TrendForce	256GB，同比增幅口径	同比 +38%	—	存储占 BOM 由一年前约 10% → 2026Q3 约 34%，预计 2027H1 突破 40%
本报告基准口径	256GB（中位）	$692	¥4,913	以 Bernstein 逐项结构为骨架，DRAM/NAND/摄像头三项按 Counterpoint 与郭明錤口径上修
合并区间	256GB	$607 – 822	¥4,310 – 5,836	占美价 $1,299 的 46.7% – 63.3%

核心口径分歧：DRAM 到底多少钱？

这是全部资料来源中唯一一处重大分歧，必须理解其成因：

Bernstein：12GB DRAM = $71.47（+147%）——在"苹果凭议价权自行消化一半内存涨幅"的假设下得出，反映的是苹果实付价。
Counterpoint / TechInsights：12GB DRAM = $145（+272%）——采用市场公开合约价，反映的是"如果按市价采购要花多少"。

两者相差一倍，不是数据错误，而是假设不同。苹果以数亿颗级采购量与供应商签长约，实付价确实可能显著低于现货合约价。本表取中位 $110，对应 BOM 合计 $692；若采信市场价口径，BOM 升至约 $748。

各存储配置 BOM 推测

配置	国行价	美价	BOM 区间	基准	BOM / 美价	存储成本弹性
256GB	¥10,999	$1,299	$607–822	$692	53.3%	基准（NAND $20–51）
512GB	¥12,999	$1,499	$645–870	$730	48.7%	NAND ≈$115（按 Counterpoint 每 GB 曲线）
1TB	¥16,499	$1,899	$725–1,020	$880	46.3%	NAND >$250（Counterpoint 独立估算 1TB BOM ≈$900，落在区间内）
2TB	¥21,499	$2,499	$875–1,240	$1,060	42.4%	NAND ≈$510

⚠ 一个容易被忽略的结构性发现：苹果在大容量版本上的加价幅度远超成本增幅。
256GB → 2TB，零售价上涨 $1,200，而 BOM 仅增加约 $368。也就是说，存储升级这一动作本身为苹果贡献约 $832 的毛差（尚未扣除渠道分成）。这解释了为何 BOM／零售价比例随容量单调下降（256GB 53.3% → 2TB 42.4%）—— 苹果把存储涨价的成本压力集中转嫁到高容量版本，同时在高容量版本上获取更高单位毛利。 这也是摩根士丹利"苹果将保持基础款价格稳定、把涨价压力转移至 512GB/1TB 机型"判断的财务依据。

2.4供应商国别 / 地区分布Supply Chain Geography

按供应商总部归属统计金额占比（基准口径 $692）。

国别 / 地区	估算金额	占 BOM	主要覆盖部件
中国大陆	$180	≈26%	蓝思科技（盖板玻璃全系）、舜宇光学（可变光圈马达+镜头）、立讯精密（马达机构件/组装）、领益智造（结构件/电池壳）、瑞声科技（VC 均热板）、水晶光电（滤光片/Face ID）、宁德时代+比亚迪（电芯）、澜起科技（内存接口）、鹏鼎/东山（PCB）、信维通信（天线）、欧菲光（VCM）
美国	$166	≈24%	Apple 自研（A20 Pro 设计、C2 基带、N1 无线模块、UWB、mmWave 天线）、博通（射频前端/无线充电接收器）、康宁（超瓷晶基材）、美光（DRAM 分摊）
韩国	$132	≈19%	三星显示 + LG Display（OLED 面板，合计约 100%）、三星/SK 海力士（DRAM 分摊）
中国台湾	$104	≈15%	台积电（A20 Pro 2nm 代工增值部分，约 $75）、大立光（主摄镜头一级供应）、欣兴电子（PCB）、鸿海/工业富联/和硕（组装）
日本	$69	≈10%	索尼（三颗 CMOS 图像传感器，约 $50）、铠侠（NAND 主力，约 $21）
其他（荷兰 / 印度等）	$41	≈6%	恩智浦（NFC，荷兰）、BE Semiconductor（光圈组装设备，荷兰）、塔塔电子（印度组装）、村田/太阳诱电（MLCC，日本）

口径说明：① 台积电 2nm 代工价值若计入中国台湾，则"设计地"口径下 SoC 属美国、"制造地"口径下大幅属中国台湾——本表按设计归属计，并将代工增值部分单独归入中国台湾。 ② 存储芯片份额为估算：DRAM 按三星/海力士/美光均分，NAND 按铠侠 70%、长江存储 15%（国行）、其他 15%。 ③ 组装份额存在口径冲突（见 2.2 节），本表按综合估算计入。

与小米 18 Pro Max 的供应链地理对比

国别 / 地区	iPhone 18 Pro Max	小米 18 Pro Max	差值
中国大陆	≈26%	≈45%	−19pp
美国	≈24%	≈31%	−7pp
韩国	≈19%	≈16%	+3pp
中国台湾	≈15%	≈5%	+10pp
日本	≈10%	≈2%	+8pp
其他	≈6%	≈1%	+5pp

解读：苹果供应链的国产替代程度明显低于小米。差异主要来自三处： ① 影像传感器——苹果三颗 CMOS 全部为索尼（日本），小米主摄已用思特威、超广/前摄用豪威； ② SoC 与代工——苹果用自研 A20 Pro + 台积电，小米用高通 SoC，中国台湾份额因此拉开 10pp； ③ 存储——苹果主要用铠侠（日本），小米更高比例采用韩系三巨头。中国大陆在苹果链的角色集中在结构件、盖板玻璃、声学散热、组装与马达等制造环节，而非芯片与传感器。

2.5关键发现Key Takeaways

NAND 首次成为单项最贵元器件。1TB 版 NAND 采购成本已突破 $250，几乎相当于 iPhone 17 Pro Max 整机组件成本的一半； DRAM + NAND 合计约 $400。存储占 BOM 比例由一年前约 10% 升至 34%（2026Q3），预计 2027H1 突破 40%—— 成本格局由此前"应用处理器 + 面板主导"彻底改写。
自研 SoC 是苹果最硬的成本护城河。A20 Pro 单颗成本约 $140（Bernstein），而同期安卓旗舰高通第六代骁龙 8 超级至尊版的采购成本已突破 $300。苹果以约 45% 的成本获得同等乃至更强的性能，这一差额在整机 BOM 层面相当于省下约 $170。作为对照：iPhone 18 Pro Max 整机 BOM（$692）中，SoC 只占 20%；而小米 18 Pro Max 按公开口径，SoC 占到约 28%。
基带自研已进入收尾阶段，但美版 Pro Max 是个例外。TechInsights 在开售当日的拆解中发现美国版 A3473 仍使用 高通骁龙 X80（SDX80M），而非苹果 C2；苹果美国官网规格页对 Pro Max 也未标注 C2。分析师普遍认为这是苹果对 2023 年高通供应协议（覆盖 2024–2026）的最低限度履约，美版 Pro Max 很可能是苹果最后一代搭载高通基带的机型。 Bernstein 模型中基带项因此下调 50%。
可变光圈是本代唯一硬件级首创，也是成本与维修性的新风险点。6 片聚合物复合叶片（每片薄如发丝、尖端仅 1mm 余），磁驱动、独立于 OIS，提供 f/1.48 / f/1.8 / f/2.8 / f/4.0 四档。舜宇光学拿下约 40%–50% 订单，ASP 较普通高端 7P 镜头高 50%，苹果未上调售价、自行消化溢价。代价是：iFixit 判定元件级维修"几乎不可能"，光圈卡死需更换整组主摄（17 Pro 主摄模组为 $249，本代预计更高）。
面板是少数逆势降价的大件；苹果正用面板成本对冲存储涨幅。Bernstein 模型中显示屏两代持平于 $93.30， Counterpoint 亦指出面板成本可能小幅下降——苹果已要求面板厂下调价格。这是本轮成本冲击下，唯一具备实质性议价空间的大额科目。
散热与主板架构做了一次结构性重排。VC 均热板面积扩至 iPhone 17 Pro 的约 3 倍（瑞声科技为主要供应商）， A20 Pro 从"堆叠于内存之上"改为"移到双层主板外侧、直贴均热板"。代价是 NAND 被夹进主板夹层，深层维修与数据恢复难度显著上升。
大容量版本是苹果的利润引擎。256GB → 2TB 零售价涨 $1,200，BOM 仅增约 $368，存储升级贡献约 $832 毛差。BOM／零售价比例随容量单调下降（53.3% → 42.4%），印证"基础款稳价、涨价压力集中于 512GB/1TB"的分层定价策略。

2.6与小米 18 Pro Max 的横向对标Apples-to-Apples Comparison

同为 2026 年 9 月发布的顶级旗舰，对标配置：iPhone 18 Pro Max 256GB vs 小米 18 Pro Max 12GB+256GB。小米列采用其口径 A（供应链单项加总，即公开报道直接加总，未经一致性修正）——这是小米侧唯一有逐项明细的口径。

零部件	iPhone 18 Pro Max	小米 18 Pro Max （口径 A）	差额（小米−苹果）	差异主因
SoC 处理器	$140	$310	+$170	苹果自研 A20 Pro（2nm）vs 外购高通 SM8975；苹果成本仅约 45%。差距最大单项
内存 12GB	$110	$155	+$45	两家同为 LPDDR5X；差异来自苹果采购议价与口径假设，而非规格差距
闪存	$30（256GB）	$92（512GB）	容量口径不同	需按同容量对比；两家同受一轮涨价冲击，方向一致
显示屏	$93.30（单屏）	$90（主屏+背屏）	−$3	iPhone 单块 LTPO+ 面板成本 ≈ 小米主屏 + 一整块背屏；三星/LGD 报价高于华星
影像系统	$120（三摄+前摄）	$148（四摄）	+$28	小米双 2 亿像素大底 + 潜望长焦模组成本更高；苹果靠索尼定制 + 大立光/舜宇规模摊薄
电池 + 充电	$14	$119	+$105	小米 8,500mAh / 32% 硅碳方案 vs 苹果 5,567mAh 传统锂电，成本差约 8.5 倍
通信 / 射频	$24.75	$28	+$3.25	苹果自研 C2 部分替代高通，成本已略低于小米
结构件 / PCB / 组装 / 其他	$160	$147	−$13	苹果对材质、公差与产线自动化要求更高，单位制造费用高于安卓
小计（口径 A）	$692	$1,089	+$397	差距构成：SoC 43%、电池 26%、闪存 16%、内存 11%、影像 7%
BOM 合计（采用口径）	$692 $607–822	$680–720 修正后口径	≈ 持平	口径 A 的 $1,089 已被媒体数字放大；修正后两者物料成本几乎一致
国行零售价	¥10,999	¥6,999	+57%	物料成本相当，但苹果国行定价高出 ¥4,000
BOM / 国行零售价	44.7% （美价口径 53.3%）	69.0%	−24.3pp	折人民币：苹果 ¥4,913 / ¥10,999；小米 ¥4,828 / ¥6,999

⚠ 对标口径必须说明清楚，否则会得出错误结论。
逐项对比用的是小米口径 A（$1,089），这是小米侧唯一有明细的口径，但该口径已被证明存在媒体放大 （其 SoC $310、存储 $247 均引用自媒体的激进估计）。用修正口径（$680–720）后，两者物料成本收敛到 ±$28 以内，几乎完全持平。因此下面只保留结构方向明确、不依赖单一报价的判断。

核心结论：两者物料成本基本持平，但苹果国行零售价高出 57%。

口径 A 下小米 BOM 高出 $397，构成如下：
SoC +$170（43%）｜电池+充电 +$105（26%）｜闪存 +$62（16%）｜内存 +$45（11%）｜影像 +$28（7%）｜通信 +$3.25；苹果仅在显示（−$3）与制造（−$13）两项略高，合计 −$16。

三项结构性差异（修正口径后方向依然成立）：
① 芯片｜苹果自研 vs 小米外购——A20 Pro 约 $140，高通 SM8975 超 $300。这是垂直整合的直接成本优势，幅度可能被放大，但方向由 Bernstein（$100→$140）、Counterpoint 与高通调价函三方共同支撑。
② 电池｜不同技术路线的取舍——苹果以 5,567mAh 传统锂电把成本压在约 $14；小米以 8,500mAh / 32% 硅碳换来续航优势，成本高出约 $105。这是"用成本换体验"的主动选择，非供应链劣势。
③ 显示｜面板单价差距——苹果单块 LTPO+ 面板 $93.30，约等于小米"6.9″ 主屏 + 2.9″ 背屏"两块屏的合计 $90。三星显示/LGD 的报价水平显著高于 TCL 华星。

财务含义：物料成本相当，苹果却多收 57% 的国行价，BOM/售价比例低 24.3 个百分点。这 24.3pp 就是品牌溢价与生态壁垒的可量化下限——且尚未计入 App Store、AppleCare+、iCloud 等高毛利服务业务的后续收入，亦未计入小米在渠道、营销上的更高费用率。

2.7数据质量与口径分歧说明Data Caveats

本机型数据源质量显著优于安卓阵营（有实物拆解 + 机构 BOM 模型），但仍存在若干需注意的分歧。

项目	口径分歧	本表处理方式	影响评估
DRAM 单价	Bernstein $71.47（+147%，半数消化口径）vs Counterpoint/TechInsights $145（+272%，市场合约价）——相差整一倍	取中位 $110，并在 2.3 节单列成因	影响最大：直接决定 BOM 合计 ±$37
电池容量	eSIM 版 5,567mAh / 21.751Wh（iFixit 直读标签）vs 实体 SIM 版 5,391mAh（PhoneArena / 电商页面）	两者并列，标注适用机型	非矛盾，是真实差异；中国/欧洲行货为实体 SIM 版，容量较小
充电功率	60W 有线 / 25W 无线（PhoneArena、京东）；40W（早期爆料与部分媒体）；电商平台另有 15W / 20W 无线等不一致标注	采信 60W / 25W，并标注电商数据不可靠	不影响 BOM（Bernstein 电池/充电项两代持平）；仅影响规格表述
长焦倍率	4× 光学 / 100mm（PhoneArena 上市规格库）；6×（发布前微博爆料，未兑现）；"8× 光学级变焦"（苹果营销口径，实为 4× 加传感器裁切）；"16× 变焦范围"	按 4× 光学 / 8× 光学级记录	8× 是营销语言而非物理光学倍率，引用时需注意区分
中框材质	铝合金一体成型（上市规格与评测口径）vs 钛合金中框（爱企查等中文供应链条目）	按铝合金记录，供应商仍指向长盈精密	影响结构件成本 ±$5–10；上代 17 Pro Max 已由钛切铝，本代延续
组装厂归属	中文供应链报道：立讯精密为 Pro/Pro Max 主力（份额 45%–70%）；摩根士丹利研报：鸿海与工业富联仍为第一大主力厂，立讯为第二大	两者并列列出，标注为口径冲突	不影响 BOM 总额，但影响产业链投资标的映射
电商价格数据	京东/天猫出现 ¥10,999 / ¥12,499 / ¥16,499 / ¥19,489 / ¥20,999 / ¥21,499 等多个价格，部分为第三方店铺加价或旧型号混淆；亦有页面标注"屏幕尺寸 7.6 英寸""电池容量 0mAh"等明显错误字段	一律以 Apple 中国官网为准：¥10,999 / 12,999 / 16,499 / 21,499	电商平台数据不可用于成本或定价分析
相机传感器型号	IMX905（主摄）/ IMX972（超广）/ IMX973（长焦）来自 PhoneArena 规格库与国内爆料；苹果官方从不公布传感器型号	采用上述型号，标注来源为第三方规格库	型号错配会影响索尼成本分摊估算（约 ±$10）
Bernstein 模型条件	所引表为 Scenario 4（"苹果消化一半内存涨幅"），并非唯一情景；其零售价锚点为 $1,199（上代 17 Pro Max 定价），BOM 总额 $636.02	作为区间下沿使用，不用作基准	若苹果议价能力弱于假设，BOM 将上移至 $748（市场价口径）

本机型独有的高置信度数据源

TechInsights 初步拆解（2026-09-18 发布，开售当日）：确认美版 Pro Max 内含高通骁龙 X80（SDX80M）+ SDR875 收发器，而非苹果 C2；识别 Apple N1 无线组合模块（339M00479）、Apple UWB 模块、全新 mmWave 天线模块（339M00418）、NXP NFC 控制器、Broadcom BCM59367 无线充电接收器、A20 Pro + LPDDR5X + 256GB NAND。深度分析仍在进行。
iFixit 完整拆解（2026-09-20 发布）：直读电池标签确认 eSIM 版容量；确认可变光圈为 6 片聚合物复合叶片、磁驱动、四档预设；确认 VC 均热板约 3 倍面积、A20 Pro 移至主板外侧；NAND 位于双层主板夹层内；维修性评分 7/10；4 台样本中 3 台屏幕塑料边框开裂（iFixit 明确表示 4 台样本不足以判定为趋势）。
Bernstein 逐项 BOM 模型：本报告唯一可获得的完整逐项成本表，覆盖面最全。
Counterpoint Research：1TB 版 BOM ≈$900；NAND 单项 >$250；存储占比 10% → 34% → >40%。

2.8参考资料References

拆解报告

The Mac Observer — TechInsights finds a Qualcomm X80 modem inside the US iPhone 18 Pro Max（2026-09-18 初步拆解；SDX80M / SDR875 / Apple N1 / UWB / mmWave / NXP / Broadcom BCM59367）
iGeeksBlog — iFixit iPhone 18 Pro teardown shows battery sizes and new variable aperture（2026-09-20；电池 5,567mAh / 21.751Wh、6 片叶片、维修性 7/10、屏幕边框开裂）
The Daily Tech Feed — Inside the iPhone 18 Pro: Variable Aperture and Repair Risks Revealed（维修性风险、主板架构、NAND 夹层）
PhoneArena — Apple iPhone 18 Pro Max 规格库（传感器型号 IMX905 / IMX972 / IMX973、充电 60W/25W、电池容量）

BOM 与成本估算

Bernstein — iPhone 17 Pro Max → iPhone 18 Pro Max BOM 逐项模型（EXHIBIT 22，Scenario 4，256GB）（唯一完整逐项 BOM 表；$636.02）
Daily Advent — iPhone 18 Pro Max could become Apple's most expensive iPhone yet（Counterpoint：1TB BOM ≈$900 vs 上代 $550；NAND >$250）
深圳市电子商会 — 市场研究：iPhone 18 Pro 成本大涨 38%（TrendForce 2026-08-10：256GB BOM 同比 +38%；存储占比 10%→34%→>40%）
正软商城 — NAND 成为苹果 iPhone 18 Pro Max 的最大成本组成部分（Counterpoint 拆解与 BOM 分析细节）
今日头条 — DRAM 价格环比涨 80%：旗舰机最贵的元器件不再是处理器（12GB DRAM $39→$145；256GB NAND $13→$51；存储两项增加约 $144）
News18 — iPhone 18 Pro Max: This Time Americans Will buy 'Made in India' From Day One（印度首发供货；Counterpoint BOM +$300；TechInsights DRAM $145 vs $39）
新浪新闻 — 苹果 iPhone 新品首批盈利水平深度解析（iPhone 18 Pro 系列 BOM ≈$650–700；Ultra 折叠 ≈$750–800）
Digit / AscoFrance — Apple iPhone 18 Pro Max 1TB variant may cost double price（Counterpoint BOM 预测摘要）

供应链与供应商

今日头条 — 苹果自研覆盖 7 大类，为何仍依赖 20 余项外部供应？（全供应链供应商明细：台积电、铠侠、美光/三星/海力士、澜起科技、三星显示/LGD/京东方、索尼、大立光/舜宇、蓝思科技、长盈精密、宁德时代/比亚迪、信维通信、立讯精密、博通）
爱企查 — 苹果 18 供应商一览表（组装份额、屏幕占比 64%/36%、京东方标准版、欧菲光重返供应链）
财联社（网易转载）— 沪广深直击苹果 iPhone 18 Pro 系列首发（摩根士丹利 2026-09-10 研报：瑞声科技供 VC 均热板、舜宇供可变光圈马达、立讯切马达机构件、水晶光电供旋涂滤光片、领益智造供结构件/电池壳、鸿海与工业富联为第一大组装厂）
手机新浪网 — iPhone 镜头"眨眼"背后：可变光圈是影像升级还是成本博弈？（郭明錤：舜宇供 40%–50% 订单，ASP 较普通高端 7P 高 50%；BE Semiconductor 供组装设备）
财联社 — Counterpoint 副总监 Liz Lee：iPhone Duo 2026 出货上限约 600 万部

规格与定价

Apple 中国官网 — 购买 iPhone 18 Pro Max（国行官方定价：¥10,999 / 12,999 / 16,499 / 21,499）
AndroidHire — Apple iPhone 18 Pro Max Specs, Price & Release Date（美价 $1,299 / 1,499 / 1,899 / 2,499；9/18 开售；45 小时视频续航；铝合金机身）
New Mobile Dekho — Apple iPhone 18 Pro Max（尺寸 163.4×78.0×8.75mm、249g、Ceramic Shield 2、iOS 27）

3.1分析框架与表述规范Framework & Sourcing

本部分用郑希（易方达基金权益投资管理部副总经理、基金经理）的公开观点与投资方法，解读两份 BOM 拆解所呈现的成本传导。

表述分级——阅读时请严格区分这三类文字：
原话郑希本人公开的定期报告或媒体访谈原文，忠实引用并注明出处。
推演按他的一贯方法做的延伸判断，不是他本人的观点。
待核实具体公司、价格、产能、订单等，缺乏可靠来源支撑的事实项。

他谈过的三个直接相关话题

需要说明的是：郑希没有公开谈过"手机涨价"本身。但他从 2025 年年报起持续描述了这条链条的上游，并且在 2026 年 6 月接受中国证券报采访时，完整交代了自己的底层框架。

存储涨价与供给格局逆转——2025 年年度报告中提前指出。
瓶颈环节的扩散路径——2026 年一、二季度报告连续跟踪。
消费电子的持续减配——2025Q1 至 2026H1 连续八个季度在季报中明确"降低软件、消费电子等相关配置比例"。

3.2五级传导链：从 token 到售价Transmission Chain

把郑希的表述与两份 BOM 的实测数据接起来，链条呈现为五个环节。

逐环的原话锚点

环节	郑希原话	出处	对应 BOM 证据
① token 爆发	"Claude Opus 4.6 为代表的 AI 大模型能力大幅提升，AI 从与人的互动工具迭代到执行复杂任务的生产力工具，全球科技从大模型推理阶段正式进阶到 Multi-Agent 复杂任务阶段……Tokens 进入爆发性增长阶段"	2026 年第 1 季度报告	—（需求侧起点）
② 存储与通信成为瓶颈	"与 Multi-Agent 匹配的 AI 网络集群架构以及长上下文推理增速尤为突出，网络通信以及数据存储是最大瓶颈"	2026 年第 1 季度报告	DRAM 合约价 2026 年累计涨幅超 150%–340%；NAND 超 320%
③ 供给格局逆转	"随着多模态大模型以及更长上下文驱动 token 数量加速增长，AI 存储需求进入爆发阶段，驱动全球半导体存储供求格局逆转"	2025 年年度报告（2026-03-31 披露）	三家原厂将约 70%–80% 先进产能转向 HBM 与企业级待核实
④ 瓶颈扩散到全品类	"瓶颈环节从一季度的长上下文推理需求导致的存储、通信紧张，扩散到 CPU、MLCC 等多种电子元器件，科技产业链全面供给紧张"	2026 年第 2 季度报告	三星电机 MLCC 涨价约 30%；2nm 晶圆报价 >3 万美元/片，接近 4nm 两倍
⑤ 上游资源紧张定性	"AI 上游资源紧张、Capex 进入明显上行通道是 2026 年上半年最大的产业变化"	2026 年中期报告	小米 SoC 单颗 >$300；苹果 A20 Pro 约 $140；1TB NAND 单项 >$250

"我比较在意的是一个产业的景气周期，更喜欢投资偏通胀属性的标的，譬如一些持续涨价的品种。我投资的最底层是研究清楚通胀从何而来。传统的周期行业通胀可能来源于纯粹的供需错配；偏科技成长的通胀更多是新技术落地带来的需求，是供给端创造的。后者的爆发力往往会更强，这也是我更偏爱的方向。"

—— 郑希，2026 年 6 月接受中国证券报采访

3.3同一股冲击，两条承受路径Two Absorption Paths

链条传导到终端后分岔。小米与苹果用完全不同的方式消化同一轮成本上涨。

承受维度	苹果 18 Pro Max	小米 18 Pro Max	机制解释
SoC 成本	约 $140	超 $300	自研（仅付代工费）vs 外购（含设计方毛利）
基带成本	部分机型已自研替代	集成于 SoC	苹果自研 C2 使基带项成本下降约 50%
存储占 BOM	256GB 基准；1TB 版达 34%	约 22%（口径 A）	两者同受冲击，苹果因 BOM 基数更大而占比略低
涨价方式	基础款稳价，压力压向 512GB 以上	全系上调，起价 +1000 元	苹果有毛利空间可让渡；小米手机业务毛利率已降至约 8.5%
BOM 占售价	约 53%	约 69%	折人民币：苹果 ¥4,913 / ¥10,999；小米 ¥4,828 / ¥6,999
国行售价	¥10,999 起	¥6,999 起	物料成本相当，苹果定价高 57%

3.4成本项 = 收入项：谁拿走了这笔钱Where The Money Goes

这是郑希框架里最锋利的一刀。手机多付的每一分物料成本，都对应上游某一环节的收入。

手机上多花的钱	流向环节	对应公司与地区	当季 BOM 占比 / 量级
存储（DRAM+NAND）	存储原厂	三星电子韩国、SK 海力士韩国、美光美国、铠侠日本、长江存储中国、闪迪美国	小米约 22%；苹果 1TB 版达 34%，预计 2027H1 突破 40%。1TB NAND 单项 >$250
SoC 与外购芯片	芯片设计	高通美国（小米 SM8975 >$300）；苹果自研 A20 Pro 约 $140	小米 SoC 占 BOM 约 28%；苹果约 20%
代工涨价	晶圆代工	台积电中国台湾（2nm N2 独家）	2nm 晶圆报价 >3 万美元/片，接近 4nm 两倍；已计入 SoC 成本
MLCC 等被动元件	被动元件	三星电机韩国、村田日本、三环集团中国	三星电机已涨价约 30%，为少数逆势涨价的非存储元件
散热 / 结构件 / 盖板	精密制造	瑞声科技、领益智造、蓝思科技、长盈精密、信维通信中国	苹果该科目约 $160（占 BOM 25%），为第二大成本科目
面板	面板厂	三星显示、LG Display韩国；TCL 华星光电中国	唯一逆势降价的大额科目。苹果单屏 $93.30 两代持平；已要求面板厂下调约 20%
电池（仅小米侧）	电芯	宁德时代、比亚迪、珠海冠宇中国	小米 8,500mAh 硅碳方案约 $105；苹果 5,567mAh 传统方案约 $14

核心推论：判断"手机涨价"本身，不构成对手机板块的买入理由。 真正的受益方是造成涨价的上游环节——存储原厂、晶圆代工、半导体设备、被动元件。这也是郑希连续八个季度减配消费电子、同时重仓上述环节的底层逻辑。详见下一节的行为验证。

3.5言行对照：他说了什么，买了什么Words vs Holdings

用真实基金持仓校验表态。以下为 2026 年第 2 季度前十大重仓股（公开季报数据）。

三只基金的实际持仓

基金	2026Q2 前十大重仓股	与本报告链条的对应
易方达信息产业混合 001513	新易盛 6.09%、中际旭创 5.55%、三环集团 4.86%、生益科技 4.56%、源杰科技 4.50%、寒武纪 4.48%、鼎泰高科 3.86%、华虹宏力 3.52%、中微公司 3.11%、东山精密 2.96%	三环集团对应他点名的 MLCC 瓶颈环节；华虹宏力、中微公司对应晶圆代工与半导体设备
易方达信息行业精选股票 010013	新易盛 6.02%、中际旭创 5.45%、三环集团 4.71%、源杰科技 4.61%、生益科技 4.47%、寒武纪 4.13%、中微公司 3.40%、鼎泰高科 3.16%、建滔集团 3.09%、华虹宏力 2.75%	同样配置光通信 + PCB/覆铜板 + MLCC + 设备，与 001513 高度一致
易方达全球成长精选（QDII） 012920	拉姆研究 6.41%、铠侠 5.89%、台积电 5.54%、AMD 4.96%、新易盛 4.68%、中际旭创 4.61%、闪迪 4.46%、英特尔 4.26%、源杰科技 3.34%、ASML 3.33%	NAND 双雄（铠侠 + 闪迪）合计约 10.4%；半导体设备（拉姆研究 + ASML）合计约 9.7%

三处值得注意的吻合

"说的"与"买的"在同一年度精确对上。他在 2026 年二季度报告里写"瓶颈环节从……存储、通信紧张，扩散到 CPU、MLCC 等多种电子元器件"，同一季度把 MLCC 龙头三环集团买成 001513 的第三大重仓（4.86%）。这不是事后附会，是可交叉验证的时点吻合。
他买的是"吃掉手机成本"的那一方。本报告第二部分的供应链清单显示， 铠侠（Kioxia）正是 iPhone 18 Pro Max 的 NAND 主力供应商（已签 3–5 年长约）。他 QDII 基金持有铠侠 5.89%，叠加闪迪 4.46%，NAND 敞口合计约 10.4%。换句话说：手机厂商付出的存储成本，正是他所持资产的收入。 此为观察到的对应关系，不构成他本人的表述或投资建议
三只基金里没有一只手机终端或消费电子整机标的。这与他在 2025Q1、2025Q2、2025Q3、2025Q4、2025 年报、2026Q1、2026Q2、2026 中期报告连续八份定期报告中"降低软件、消费电子等相关配置比例"的表述完全一致。他 2026 年一季度更直接承认："由于本基金消费电子产业链配置比例较高，2026 年一季度整体表现一般。"

数据说明：持仓为季报披露的季度快照，非实时持仓，数据日期为 2026-06-30。易方达信息产业混合（001513）与易方达信息行业精选股票（010013）为 A 股/港股基金，易方达全球成长精选混合（012920）为 QDII 基金。持仓数据来自公开季报，引用仅为事实核对，不构成对其持仓的推荐或评价。

3.6产业趋势判断Trend Assessment

推演以下五条是按郑希的方法框架做的延伸判断， 不是他本人的观点，括号内为其方法论依据与本人的相关原话。

判断一：这轮通胀的"供给端创造"属性只成立一半

他最偏爱的是"新技术落地带来的需求，是供给端创造的"这类通胀，因为爆发力更强。存储涨价确实源于 AI 这一新技术的需求，但传导机制不是需求拉动，而是产能被更高毛利的 HBM 结构性抽走。这个区分很关键：需求型通胀会随需求回落快速缓解；挤出型通胀必须等新产能落地。待核实新建晶圆厂通常需三年以上，2026 年全球存储产能增速约 7.5%，远低于 DRAM 需求增速。按其框架追问"供给何时回来"，答案指向 2027 年底之前难以实质缓解。

判断二：分层定价会从"促销手段"变成"常态结构"

苹果把压力集中压向大容量版本（256GB→2TB 零售涨 $1,200，BOM 仅增约 $368），基础款稳价；小米则被迫全系上调。结果是安卓旗舰的"性价比"叙事继续受损，苹果的相对位置反而改善。这不是一年的现象。按他的框架，这是"行业竞争格局"层面的变化，属于需要纳入长期判断的变量。

判断三：一个值得记录的方向反转

2023 年 7 月的手记里他写过，AI 将"推动手机、汽车等终端硬件的加速迭代以及端侧应用的渐次爆发"。当时的预期是 AI 拉动手机迭代。但 2026 年的实际结果是：AI 先挤出了手机的产能与成本。方向判断对了（AI 会深刻影响手机），机制判反了（不是拉动迭代，是抢占资源）。这恰好印证他说的"科技公司的本质仍然是周期股，只是周期长短不同"—— 当产业周期来临时，连"受益者"的定义都会被重写。

判断四：这是阶段性判断，不是长期判断

他明确讲过复利来自"周期的一次次拼接"，且 2024 年就是"看到模型能力迭代速度放缓时，我就选择了先卖出相关标的规避风险"。因此这条链上真正要跟踪的变量不是存储价格本身，而是模型能力迭代速度与 AI Capex 的拐点。他 2026 年中期报告的措辞是下半年"大概率市场进入震荡阶段"——注意这是股价层面的判断，产业层面他仍认为"Capex 进入明显上行通道"。

判断五：待核实项

上述环节中具体标的的 ROE 位置、产能落地节奏、流动性状况，本报告未逐项验证。按他的选股标准（流动性第一、偏好 ROE 从低到高的修复弹性、多维跟踪），这些都属于"需要持续跟踪"的对象，不宜在此直接下结论。待核实

3.7方法边界Scope & Limits

本部分的原话引用全部来自郑希公开的基金定期报告（2025Q1–2026H1）与媒体访谈（中国证券报 2026 年 6 月、上海证券报 2025 年 5 月），未作改写。
"郑希没有公开谈过手机涨价本身"。第 3.2–3.6 节中凡涉及手机链条具体传导、企业行为、趋势方向的判断，均为按其方法框架做的推演，不代表其本人观点。
持仓数据为 2026-06-30 季报快照，非实时，不构成对其持仓的推荐或评价。
本部分为研究与学习辅助，不构成投资建议，不预测涨跌，不给出买卖指令。

4.1十二项核心结论Consolidated Findings

汇总两份 BOM 拆解与传导分析的全部结论。

两台旗舰的物料成本几乎相同。小米 18 Pro Max（12+512GB，修正口径）约 $720；苹果 iPhone 18 Pro Max（256GB）约 $692。差幅在 4% 以内。
但国行售价差了 57%。¥10,999 vs ¥6,999。BOM 占售价比例：苹果约 44.7%（美价口径 53.3%），小米约 69.0%，相差约 24 个百分点。
存储成本历史性反超 SoC，成为第一大成本项。存储占 BOM 比例由一年前约 10%–15% 升至 30%–43%；1TB 机型 NAND 单项已突破 $250，几乎相当于 iPhone 17 Pro Max 整机组件成本的一半。
苹果自研芯片是这轮冲击中最硬的护城河。A20 Pro 约 $140，而小米外购的高通 SM8975 超 $300——苹果以约 45% 的成本获得同级或更强性能。
基带自研已进入收尾，但美版 Pro Max 例外。TechInsights 在开售当日拆解中发现美国版 A3473 内含高通骁龙 X80，而非苹果 C2；分析师判断这是最后一代搭载高通基带的机型。
大容量版本是苹果的利润引擎。256GB→2TB 零售涨 $1,200，BOM 仅增约 $368，存储升级贡献约 $832 毛差；BOM 占比随容量单调下降（53.3% → 42.4%）。
面板是唯一逆势降价的大额科目。苹果单屏 $93.30 两代持平，并已要求面板厂下调约 20%；这是本轮冲击下唯一具备实质议价空间的环节。
中国大陆在两条链中的角色差异显著。苹果链约 26%，集中于结构件、盖板玻璃、声学散热、组装与马达；小米链约 45%，覆盖屏幕、影像模组、电池、触控指纹。芯片与传感器环节均仍以美、日、韩为主。
手机涨价的钱流向了上游而非手机厂。存储原厂、晶圆代工、半导体设备、被动元件是接收方；手机厂商是被挤压方。判断"手机涨价"本身不构成对手机板块的买入理由。
郑希的表态与实际持仓高度一致。2025Q1–2026H1 连续八份定期报告明确"降低消费电子配置"；2026Q2 三只基金中无一只手机终端标的，同时重仓 MLCC（三环集团）、半导体设备（中微公司、拉姆研究、ASML）、NAND（铠侠、闪迪）等涨价受益环节。
这轮成本压力的性质是"挤出"而非"需求"。需求型通胀随需求回落即缓解；挤出型通胀须等新产能落地。待核实2026 年全球存储产能增速约 7.5%，新建晶圆厂周期三年以上，缓解时点指向 2027 年底之后。
一个方向反转值得记录。2023 年他预期 AI 会"推动手机、汽车等终端硬件的加速迭代"；2026 年的实际结果是 AI 先挤出了手机的产能与成本。方向对，机制反。

4.2三个可跟踪指标Indicators To Watch

按郑希"周期拼接"与"底层逻辑变坏就卖"的框架，这条链上有三个比存储价格更领先的观察变量。

跟踪指标	为什么看它	触发信号
① 模型能力迭代速度	他 2024 年正是"看到模型能力迭代速度放缓时"选择先卖出相关标的规避风险。这是最上游的需求源。	头部模型迭代节奏明显放缓，或 Agent 商业化落地不及预期
② 全球 AI Capex 指引	他反复强调"Capex 进入明显上行通道"是本轮最大的产业变化。存储产能挤出的根源即在此。	主要 CSP 下调资本开支指引，或 AI 投资回报率出现拐点
③ 存储新增产能投放节奏	挤出型通胀只能靠新供给缓解。这是判断手机 BOM 压力何时见顶的关键变量。	待核实新厂投产、良率爬坡、HBM 与消费级产能配比出现反转

4.3全文档数据规范与免责Data Standards & Disclaimer

全文档统一口径

汇率假设：1 USD = 7.10 CNY，用于成本折算。国行零售价与美价的换算关系不适用此汇率（含税制与区域定价差异）。
成本均为估算值：小米与苹果均未公布官方 BOM 明细。本报告所有成本数字来自拆解机构、研究机构与产业链报道，属行业估算。
国别/地区标注：仅反映供应商总部归属。SoC 存在"设计地 vs 制造地"双口径——本报告按设计归属统计，并将台积电代工增值部分单独计入中国台湾。
"中国台湾"指中国台湾地区。
零售价一律以厂商官网为准，不采用电商平台数据（京东/天猫等存在第三方加价、旧型号混淆及明显错误字段）。
持仓数据为公开季报快照，数据日期见各节标注。

免责声明

本报告为研究与学习辅助材料。不构成投资建议，不预测涨跌，不给出买卖指令，不承诺收益。
所有成本数字均为基于公开信息的行业估算，可能因口径、时点与信源差异而存在偏差，引用时请连同估算属性一并说明。
郑希相关内容的原话引用忠于其公开的定期报告与媒体访谈原文；按方法论推演的部分已逐处标明"推演"，不代表其本人观点。
涉及具体公司、价格、产能、订单等缺乏可靠来源支撑的事实项，已标注"待核实"。