COMPANY OVERVIEW · 公司概览报告

赛微电子(300456.SZ)公司概览

MEMS 纯代工转型样本:出售瑞典 Silex 控制权后的"北京产线爬坡 + Silex 股权价值"重估
报告日期:2026-09-19 研究员:Bruce Zhu 数据截止:2026-09-18 币种口径:人民币(Silex 市值以 SEK 计、按 1 SEK = 0.74 CNY 折算) 财年口径:FY2025 年报 + 2026H1 半年报(自然年)
预测期5 年(2026E–2030E,基准财年为 FY2025/2026H1;DCF 另延长至 2035E)
汇率与折算日1 SEK = 0.74 CNY(2026-09 中间价附近,本报告假设);A 股股价为 CNY
复权口径不复权(期间无除权除息影响估值结论,2026-04-28 已实施 10 派 3.7 元)
一致预期数据源无(公司无有效卖方一致盈利预测,全部为本报告测算)
下次更新触发条件2026 年 10 月底三季报(Q3 含 11 月 Silex 解禁前公允价值变动);Silex 180 天锁定期届满(2026-11 上旬);Silex 股价单日 ±10%

〇、核心结论摘要

0.1 总判断

总判断:赛微电子正处于公司史上最剧烈的资产负债表重构期。2025 年 7 月出售全球最大 MEMS 纯代工厂瑞典 Silex 控制权(对价 23.82 亿瑞典克朗,约 17.88 亿元人民币)[1]、2026 年 5 月推动 Silex 于纳斯达克斯德哥尔摩上市并以 81 瑞典克朗/股配售部分股权后[2],公司报表已重构为「北京 MEMS 产线爬坡(2026H1 收入仅 1.78 亿元、同比 -68.7%)+ 剩余 Silex 股权(29.0%,按公允价值计量 44.54 亿元)+ 净现金」的三层结构。当前 267.8 亿元市值中,可识别资产(Silex 股权 39.5 亿 + 长期股权投资 6.49 亿 + 净现金 9.42 亿)合计约 55 亿元,主业任何口径估值均远低于市值——现价隐含约 215 亿元的主业成长期权(约 57× 2026E PS),核心押注是北京亦庄产线爬坡 + MEMS-OCS 等 AI 相关品类放量,而 2026H1 产能利用率仅 29.74%、扣非净亏损 3.79 亿元的现实与此预期存在巨大落差。本报告估值区间 6.7–11.4 元/股(SOTP 口径),显著低于现价 36.58 元,该差距本身即本报告最重要的结论(详见 4.8 节)。

36.58 元现价(2026-09-18 收盘)|总市值 267.8 亿元|PE(TTM) 6.41×(含一次性收益,失真)|PB 2.96×[3]
1.78 亿元2026H1 营收(同比 -68.7%,主因 Silex 出表);扣非归母净利 -3.79 亿元(亏损扩大)[4]
29.0%剩余 Silex 持股(9.90% 直持 + 19.10% 委托 Bure 择机出售),2026-09-18 市值 39.5 亿元[2][5]
29.74%北京亦庄 8 英寸 MEMS 产线 2026H1 产能利用率(良率 81.88%);已实现产能 1.5 万片/月,目标 3 万片/月[4]

0.2 核心判断(证据—置信度—指向章节)

置信度:高判断 1|报表重构完成,账面利润与主业盈利严重背离

2025 年归母净利 14.73 亿元,但其中 18.15 亿元为非经常性损益(处置 Silex 收益 21.86 亿 + 取消股权激励冲回 3.61 亿);2026H1 归母净利 27.02 亿元中 30.81 亿元为非经常性损益(配售收益 7.34 亿 + 剩余股权公允价值变动 25.77 亿),扣非后净亏损 3.79 亿元[1][4]。利润表的"盈利"完全是会计事件,非经营成果。

置信度:高判断 2|可识别资产约 55 亿元,不足市值四分之一

Silex 29.0% 股权按 2026-09-18 收盘价 167.60 SEK 折算 39.5 亿元;长期股权投资(其他参股公司)6.49 亿元;货币资金+交易性金融资产 24.05 亿元 − 有息负债 14.63 亿元 = 净现金 9.42 亿元[3][4]。三者合计 55.4 亿元,占市值 20.7%。

置信度:中判断 3|主业盈亏平衡点远未到达,2026–2030E 扣非亏损收窄但不转正

2026H1 研发费用 1.99 亿元 = 营收的 111.6%;北京产线固定成本刚性(固定资产+在建 18.9 亿元),产能利用率需大幅提升才能覆盖。本报告基准情景下 2030E 主业净利仍为 -2.52 亿元(【本报告假设】)。MEMS-OCS 处于小批量试产、收入贡献为零[4]

置信度:中判断 4|2026 年 11 月 Silex 解禁是最大单一事件变量

19.10% 股权(20,977,994 股,现价约 26.0 亿元)将于 IPO 锁定期届满后由公司决策、Bure 协助择机出售;Silex 上市首日收盘 225.55 SEK,现价 167.60 SEK,已回落 25.7%,52 周区间 147–362.5 SEK[2][5]。出售价格直接决定变现金额与后续资本开支弹药。

0.3 分段结论

公司层面第一章):公司为国内极少数 MEMS Pure-Foundry 厂商,2025 年完成"卖子—收购—再资本化"三步重构:出售 Silex 控制权(17.88 亿元)、收购展诚科技 56.24% 股权(1.57 亿元,切入 IC 设计服务)、推动 Silex 上市并再配售。实控人杨云春持股 21.04%,大基金持股 2.94% 已退出赛莱克斯北京(19% 股权由公司 6.24 亿元回购)。

行业层面第二章):Yole 测算全球 MEMS 市场 2024 年 154 亿美元 → 2030 年 192 亿美元(CAGR 3.7%);MEMS 晶圆制造(代工)细分 2024 年 23.4 亿美元 → 2030 年 36.7 亿美元(CAGR 7.8%)。代工格局分散(Silex/Teledyne/台积电前三,收入体量均在 1 亿美元级),中国大陆产能占比仅约 2%,国产替代空间大但盈利模型未跑通。

经营层面第三章):北京亦庄 8 英寸线是唯一量产资产(1.5 万片/月,利用率 29.74%),硅麦克风/BAW 滤波器/微振镜/超高频器件已量产,MEMS-OCS、IMU 等试产;IC 设计服务(展诚)2026H1 收入 8,752 万元、净利 421.82 万元并表贡献;赛莱克斯北京 2026H1 收入 0.82 亿元、净亏 1.18 亿元(2025 全年亏 3.10 亿元,收窄中)。

估值层面第四章):主业 DCF(10 年)EV 为 -7.17 亿元——显性期 FCFF 持续为负使纯财务口径不创造价值;主业重置成本口径 7.6–11.3 亿元。SOTP 三档 6.7 / 8.5 / 11.4 元 vs 现价 36.58 元;现价隐含永续 g≈8.6%(逼近 WACC 8.64%,不满足 g<WACC 约束),需 2030E 主业净利从 -2.52 亿元改善至 +3.1~3.9 亿元才能支撑。

0.4 三情景速览

表 0-1:三情景估值速览(SOTP 口径,详细假设见 4.5 节,与表 26 完全一致)
情景核心假设2030E 营收2030E 主业净利SOTP 估值每股价值较现价
乐观Silex 回升至 250 SEK;OCS 上量、利用率 70%+,营收 ×1.35、毛利率 +4pct12.2 亿元-1.25 亿元84 亿元11.4 元-69%
基准Silex 维持 167.6 SEK;产能按计划爬坡(营收按本报告分部预测)9.0 亿元-2.52 亿元62 亿元8.5 元-77%
悲观Silex 回落至 120 SEK;爬坡停滞,营收 ×0.72、毛利率 -5pct6.5 亿元-3.48 亿元49 亿元6.7 元-82%
注:① 每股价值 = SOTP ÷ 总股本 7.322 亿股;② 主业净利为扣非口径(不含 Silex 公允价值变动);③ 三情景均显著低于现价,差异主要由「市场对 MEMS-OCS/AI 品类与 12 英寸新产线的成长定价」解释,而非 Silex 股权或净现金假设——见 4.8 现价隐含预期反算

0.5 关键跟踪指标

表 0-2:未来 6–12 个月关键跟踪指标
指标当前值验证意义数据源/时点
Silex 股价(SEK)167.60(52 周区间 147–362.5)直接决定 39.5 亿股权价值与解禁变现金额Nasdaq Stockholm 日频
19.10% 股权出售进展锁定期 2026-11 上旬届满变现 20–30 亿元级现金,投向 12 英寸线/并购公司公告
北京产线产能利用率29.74%(2026H1)固定成本摊薄速度,扭亏核心变量定期报告
MEMS-OCS 量产进展小批量试产(收入为零)AI 光交换叙事能否兑现的试金石定期报告/调研纪要
2026Q3 扣非净利2026H1 为 -3.79 亿元亏损收窄斜率(Silex 出表后首个完整年度)2026-10 底三季报
2022 年度高企资格追缴税率 15%→25%,金额待定母公司口径所得税补缴,影响现金流税务通知/审计确认

0.6 多空对照

表 0-3:多空论据对照
多头论据空头论据
Silex 上市验证 MEMS 代工资产的国际定价(IPO 估值 89 亿 SEK,首日+178%)账面利润全部来自一次性收益,扣非连年亏损(2025:-3.42 亿;2026H1:-3.79 亿)
在手净现金 9.42 亿 + 待解禁 Silex 股权 26 亿元级,资金弹药充足主业 5 年 FCFF 累计 -14.8 亿元(本报告测算),依赖资产变现输血
MEMS-OCS/硅光子绑定 AI 算力叙事,OCS 市场随 AI 集群光交换起量OCS 尚无收入;北京线利用率 29.74%,远低于盈亏平衡点
国内 MEMS 代工国产化率约 2%,替代空间大;封测线/怀柔中试线/12 英寸规划打开天花板实控人股份被司法冻结、高管减持、散户户数 2025Q4 翻倍至 16.9 万户,治理与筹码结构堪忧

一、公司概览

1.1 基本信息

表 1:公司基本信息(截至 2026-09-18)
公司全称北京赛微电子股份有限公司成立/上市2011 年设立前身耐威科技;2015 年创业板上市(代码 300456.SZ)
主营业务MEMS 纯代工(工艺开发 NRE + 晶圆制造)、IC 设计服务(展诚科技)、少量半导体设备销售注册地/总部北京市北京经济技术开发区(亦庄)
实控人杨云春(董事长,持股 21.04%)[6]总经理张阿斌(2025-04 起兼任;原财务总监)[1]
总股本7.322 亿股(流通 5.976 亿股)总市值267.8 亿元(2026-09-18 收盘 36.58 元)[3]
52 周区间21.58 – 68.13 元(2025-11 单月 +99.6%,2026 年高点回落)员工总数1,035 人(2025 年末,技术人员 793 人占 76.6%)[1]

1.2 发展沿革:三步走的资本运作史

公司前身为导航业务公司耐威科技,2016 年完成对瑞典 Silex Microsystems AB 的全资收购后转型 MEMS 代工。过去 18 个月完成了教科书式的"卖子—并购—再资本化"三部曲:

2015-2016创业板上市;收购瑞典 Silex(全球 MEMS 纯代工第一,8 英寸两线),获得"海外成熟产线 + 国际客户"底座[1]
2019-2023国家集成电路产业基金参与定增(2.94%);北京亦庄 FAB3 8 英寸 MEMS 产线建设、爬坡;境内外双线运营(境外收入占比升至 60%+)
2025-07出售 Silex 控制权:向 Bure Equity、Creades 等七名瑞典机构转让 441 万股(42.56%),对价 23.82 亿 SEK(约 17.88 亿元),保留 45.24% 参股。年报确认处置收益 21.86 亿元、归母净利 14.73 亿元[1][7]
2025-09收购展诚科技 56.24% 股权(对价 1.57 亿元,合计持股 61%),切入 IC 设计服务(覆盖 90nm–3nm 主流及先进节点)[1]
2026-05Silex 上市 + 再配售:Silex 于 Nasdaq Stockholm 上市(发行价 81 SEK,首日收 225.55 SEK,+178%);公司以 81 SEK 配售 1,224.97 万股(确认投资收益 7.34 亿元),剩余 9.90% 直持 + 19.10% 转让 Bure 待机出售;剩余股权转公允价值计量,确认公允价值变动收益 25.77 亿元[2][4]
2026-06/08以 6.24 亿元收购国家集成电路基金所持赛莱克斯北京 19% 股权(持股升至约 98%);9 月完成董事会换届[4]

1.3 股权结构

表 2:前十大股东(2026-06-30)[6]
排名股东名称持股比例持股数(万股)期间变动(万股)性质
1杨云春21.04%15,402.4-2,505.3实控人/董事长
2国家集成电路产业投资基金2.94%2,149.90国家级产业基金
3香港中央结算有限公司(北向)1.56%1,142.4+459.8外资通道
4UBS AG0.56%412.40外资
5江西莹光化工0.41%302.0+76.0法人
6-10肖爱军/宋天峰/吕银用/肖晓勇/阿布达比投资局等合计约 1.7%个人/主权基金
注:股权高度分散——实控人之外无 3% 以上股东;北向资金 2026H1 加仓 459.8 万股。筹码结构:股东户数 2025-09-30 为 7.62 万户 → 2025-12-31 暴增至 16.87 万户(+121%,Silex 上市行情中散户涌入)→ 2026-06-30 回落至 11.43 万户[6]。另:实控人所持部分股份被司法冻结(2026 年青岛中院已组织证据交换,尚未实体审理)[8]

1.4 主营业务构成

表 3:分业务收入构成(2024–2026H1,Silex 出表前后)[4][9]
业务202420252026H12026H1 毛利率说明
MEMS 晶圆制造6.56 亿元计入 MEMS 纯代工*0.47 亿元(-84.9%)6.50%北京线为主(Silex 出表)
MEMS 工艺开发(NRE)3.42 亿元计入 MEMS 纯代工*0.32 亿元(-85.6%)40.66%定制工艺开发收入
MEMS 纯代工合计9.98 亿元6.84 亿元(-31.4%)0.79 亿元(-85.2%)20.44%Silex 占 MEMS 收入 77.7%(2025)
IC 设计服务(展诚)0.70 亿元(并表 10-12 月)0.87 亿元(100%**)24.00%2025-09 并表,2026 起全年
半导体设备1.36 亿元0.24 亿元(-82.7%)0.04 亿元-382%存量设备清库存
其他业务0.70 亿元0.47 亿元0.08 亿元房租/材料等
合计12.05 亿元8.24 亿元(-31.6%)1.78 亿元(-68.7%)8.81%
注:* 2025 年报起 MEMS 晶圆制造与工艺开发合并为"MEMS 纯代工"披露,2026H1 半年报重新拆分口径,跨期对比以合计数为准;** IC 设计服务 2025H1 未并表,同比不适用。数据来源:公司 2025 年报、2026 半年报。

1.5 管理层与治理

表 4:核心管理层一览(2026-09 换届后)[1]
姓名职务年龄背景要点持股(万股)
杨云春董事长(2011 至今)57创始人,2015-04 起专任董事长;主导 Silex 收购与出售两轮重大资本运作17,908(含间接)
张阿斌董事、总经理(2025-04 起)412015 年加入,原董秘/副总经理/财务总监;代表公司出席 Silex 上市敲钟24.6
许骥财务总监(2025-04 起)36
Yuan Lu副总经理69分管国际业务
刘波 / 周家玉副总经理40/5519.2 / 1.9
注:治理关注点——① 实控人 2025 年以来减持 2,505 万股、部分股份被司法冻结(涉诉进展待披露);② 2025-12 高管张阿斌/周家玉/刘波合计减持 15.19 万股完毕[8];③ 2026-07 公司(母公司口径)被取消 2022 年度高企资格,2022 年税率 15%→25% 补缴待定[10]

二、行业基本面

2.1 MEMS 行业规模与增长

表 5:全球 MEMS 及晶圆制造(代工)市场规模[11][12]
口径20242030ECAGR来源
全球 MEMS 器件市场154 亿美元(出货 310 亿颗)192 亿美元3.7%Yole《Status of the MEMS Industry 2025》(机构预测)
其中:MEMS 晶圆制造(含 IDM 自制+代工)23.4 亿美元36.7 亿美元7.8%Yole(转引自雪球/东方财富研究,机构预测)
全球 MEMS 晶圆产量约 400 万片(2023)500 万片(2029E)3.9%Yole(机构预测)
中国大陆 MEMS 晶圆产能占比约 2%(2023)提升中Yole(机构预测)
注:MEMS 整体市场增速温和(3.7%),但晶圆制造环节增速(7.8%)高于整体——Fabless/Fablite 模式渗透率提升使代工份额扩大;中国大陆产能占比仅约 2%,国产替代空间大。公司年报援引 Yole 口径[1]

2.2 产业链与价值链

表 6:MEMS 产业链环节与公司位置
环节参与者价值特征公司覆盖
上游材料/设备硅晶圆、特种气体、键合设备(EVG、SUSS 等)外资主导,国产化率低不覆盖(曾战略储备设备转售)
芯片设计(Fabless/Fablite)博世/意法/楼氏等 IDM 自研 + 歌尔/敏芯等 Fabless定义产品,掌握品牌与渠道不覆盖(纯代工定位保护客户 IP)
晶圆制造(代工)Silex、Teledyne、台积电、X-FAB、Atomica;境内芯联集成、华虹、华润微、士兰微、赛微(北京线)重资产、定制化工艺、单厂收入体量小(全球第一约 1.2 亿美元)核心环节:北京亦庄 8 英寸 1.5 万片/月
封装测试日月光/长电/华天 + MEMS 专用线MEMS 封测复杂度高(三维/晶圆级/TSV)2025 年末自建封测线通线(起步期)
IC 设计服务(延伸)创意电子、智原、芯原、灿芯人力密集、轻资产展诚科技(61%,2025-09 并表)
注:MEMS 代工的经济学——全球 TOP30 MEMS 企业收入中纯代工厂占比仅约 5%,前三名(Silex/Teledyne/台积电)收入均 1 亿美元级[12];分散格局下规模效应难以形成,代工厂普遍低利用率、低利润率,需持续资本投入。"小而分散"是行业性结构特征,不是单一公司问题。

2.3 竞争格局

表 7:全球 MEMS 代工竞争格局(Yole 2019-2024 纯代工排名)[1][12]
厂商模式2024 代工收入(估)特点
Silex(瑞典,公司参股 29%)Pure-Foundry约 1.2 亿美元2019-2024 连续六年全球纯代工第一;2012 年至今稳居前五
Teledyne(美国)集团下属代工约 0.96 亿美元军民两用,收购 Dalsa/IMT
台积电IDM 兼代工约 0.96 亿美元先进工艺平台
X-FAB / Sony / Atomica代工1 亿美元以下车规/影像/硅光细分
赛微电子(北京线)Pure-Foundry2026H1 MEMS 收入 0.79 亿元境内纯代工第一梯队;利用率 29.74% 爬坡中
芯联集成/华虹/华润微/士兰微/广州增芯平台兼营MEMS 为副线6/8 英寸平台内嵌 MEMS 工艺
注:公司出售 Silex 控制权后,"全球第一纯代工"地位随出表转移至参股公司;公司自身(北京线)在境内纯代工属第一梯队但收入体量尚小。竞对估值对比见 4.6.4

2.4 下游需求驱动

公司 MEMS 晶圆终端覆盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子四大领域[1]。当前增量看点:

表 8:公司重点品类与需求逻辑
品类状态(2026H1)需求逻辑
硅麦克风 / BAW 滤波器 / 微振镜 / 超高频器件已量产消费电子基本盘;微振镜受益激光雷达/AR
MEMS-OCS(光交换)小批量试产(收入为零)AI 万卡集群光交换架构(谷歌 TPU 集群采用 OCS)潜在弹性最大单品;需客户多轮系统验证[13]
气体/生物芯片/惯性 IMU/温湿度/MEMS 硅晶振小批量试产工业汽车、医疗、具身智能传感
压力/硅光子/3D 硅电容/超声波换能器/喷墨头/磁传感器工艺开发→验证推进品类储备池
注:MEMS-OCS 是市场给予公司高预期的核心叙事(绑定海外 AI 算力客户预期),但截至 2026H1 仍无收入贡献,属于"期权"而非"现实"——这是 4.8 节现价隐含预期反算的关键标的。

2.5 行业政策

MEMS 属国家"十五五"规划科技前沿攻关领域、集成电路特色工艺分支[1]。国家大基金一期曾直接持股公司(现 2.94%);北京亦庄产线获地方政府支持。国产化逻辑:中国大陆 MEMS 晶圆产能占比约 2%,中高端传感器国产替代处于早期。政策风险:2026-07 公司母公司被取消 2022 年度高企资格(税率追溯调整)[10],提示税收优惠合规风险需跟踪。

2.6 行业结论

MEMS 代工是"慢行业"里的"快赛道":器件市场 CAGR 仅 3.7%,但代工环节 7.8% 的增速与 2% 的大陆产能占比构成国产替代双重空间;然而代工模式天然分散、单厂收入小、规模效应弱,全球纯代工第一的 Silex 2024 年收入也仅约 1.2 亿美元(8.8 亿元)——行业天花板决定了"单一 MEMS 代工厂"难以支撑大市值,公司的市值叙事必须依靠"品类弹性(OCS/硅光)+ 产能扩张(3 万片/月、12 英寸)+ Silex 股权资本运作"三者叠加。这与第四章估值结论(现价隐含主业 57× PS)形成直接对照。

三、五维度分析

3.1 产品与技术:器件结构与价值量拆解

表 9:公司 MEMS 产能-收入驱动构件拆解(收入 = 产能 × 利用率 × 单片收入)[4][1]
指标20252026H1说明
北京亦庄 8 英寸产能1.5 万片/月(18 万片/年口径)1.5 万片/月规划分阶段扩至 3 万片/月
期间产量(晶圆)52,182 片90,000×29.74% ≈ 26,766 片(口径差)*年报口径为实际产出
产能利用率28.99%29.74%含工艺开发(NRE)业务的天然低利用率
生产良率83.50%81.88%开发试验阶段良率容忍度高
MEMS 业务收入6.84 亿元(含 Silex 并表 1-7 月)0.79 亿元出表后只剩北京线
隐含单片收入(估)约 2,950 元/片(本报告测算)= 0.79 亿 ÷ 26,766 片;混合 NRE+代工口径,仅作趋势观察
注:* 半年报产能利用率的分母为"期间产能 90,000 片(半年)",产量为本报告以利用率×产能推算;单片收入为混合口径(MEMS 晶圆常为 2 片以上复合晶圆,不同品类单价差异巨大),禁止与同业"元/颗"口径换算。已量产 4 品类 + 试产 7 品类 + 开发推进 7 品类的"漏斗"是收入预测的基础(见 4.2)。

3.2 供给侧:产线资产与技术平台

表 10:公司产能资产全景(2026H1 末)[4]
资产状态关键参数价值锚
北京亦庄 8 英寸 MEMS 量产线(FAB3)运营中(累计投入 26.45 亿,进度 85.4%)1.5 万片/月 → 3 万片/月固定资产+在建 18.9 亿元(账面)
北京 MEMS 封装测试产线2025 年末通线、起步期三维/晶圆级/TSV 封测在建工程内
怀柔 MEMS 中试线筹备建设中新品类工艺孵化规划期
12 英寸 MEMS 产线筹划中(自有半导体产业园区)资本开支主战场(依赖 Silex 变现资金)未投入
Silex 股权(参股)29.0%(9.90% 直持+19.10% Bure 代持待售)全球纯代工第一;2026-11 解禁公允价值 44.54 亿元(2026-06-30)
展诚科技(控股 61%)并表IC 设计服务 90nm–3nm收购对价 1.57 亿(56.24%)

3.3 财务分析(四模块)

3.3.1 盈利能力:表观暴增与真实亏损的"剪刀差"

表 11:盈利能力关键指标(2023–2026H1)[3][1][4]
指标2023202420252026H1
营业收入13.01 亿元12.05 亿元(-7.3%)8.24 亿元(-31.6%)1.78 亿元(-68.7%)
综合毛利率35.9%35.1%35.5%8.81%
归母净利润1.04 亿元-1.70 亿元14.73 亿元(+966.8%)27.02 亿元(+415,612%)
扣非归母净利润0.08 亿元-1.91 亿元-3.42 亿元-3.79 亿元
非经常性损益0.95 亿元0.21 亿元18.15 亿元30.81 亿元
加权 ROE2.04%-3.37%25.27%*34.07%*
研发费用率27.4%37.8%47.7%111.6%
注:* 2025/2026H1 的 ROE 与净利均由一次性损益推高,不代表经营回报;持续经营口径净利:2025 年 -4.23 亿元、2024 年 -4.36 亿元。2025 年毛利率 35.5% 含 Silex 并表期(1-7 月)高毛利(境外 44.9%);出表后 2026H1 毛利率骤降至 8.81%,MEMS 晶圆制造毛利率仅 6.50%(固定成本刚性 + 原材料涨价)。

3.3.2 成长性:收入坍塌与重建

收入从 2023 年 13.01 亿元收缩至 2026H1 的 1.78 亿元,这不是需求萎缩,而是资产出表带来的报表重构:Silex 贡献了 2025 年 MEMS 收入的 77.7%、境外收入的几乎全部。重建后的收入引擎只有两个:北京 MEMS 线(2026H1 北京亦庄工厂收入同比正增长但基数小)与展诚 IC 设计服务(2026H1 净利 421.82 万元、当期完成业绩承诺)。成长的本质命题是:1.5 万片/月的产线利用率从 30% 爬到多高、多快。

3.3.3 费用与研发:绝对额刚性与收入基数坍塌的恶性比例

表 12:期间费用拆解(2023–2026H1,亿元)[1][4]
科目2023202420252026H12025 占营收
研发费用3.574.553.931.9947.7%
管理费用1.485.45(含 Silex 股权激励 3.61 亿一次性)0.4366.1%
销售费用0.290.210.072.5%
财务费用0.120.670.408.1%
注:剔除 2025 年管理费用中一次性股权激励冲回(该费用源于 Silex 控制权交易触发的激励计划取消,-3.61 亿元负值计入),2025 年经常性管理费用约 1.84 亿元。研发绝对额(3.6-4.6 亿元/年)相对当前收入基数(3.8 亿元 2026E)极度刚性——这是亏损的根源,也是技术平台的护城河成本。

3.3.4 现金流与资产质量:真实的家底

表 13:现金流与资产负债关键项(2023–2026H1,亿元)[3][4]
指标2023202420252026H1
经营现金流净额1.443.56-0.01-1.10
资本开支(购建固定资产等)[14]5.924.831.350.58
折旧摊销(固定资产折旧+无形+长待)1.391.861.960.94
处置子公司收到现金(Silex 等)0.99016.72—(配售款计入投资收回)
货币资金6.15(期末现金等价)22.4423.91
有息负债(短借+长借+租赁)13.7914.63
其他非流动金融资产(Silex 剩余股权)00044.54(公允价值)
商誉5.171.311.31(展诚收购形成)
注:① Silex 出售对价 23.82 亿 SEK(17.88 亿元)中 2025 年到账 16.72 亿元(处置子公司现金),2026H1 配售 1,224.97 万股×81 SEK≈0.74 亿元到账(另收回投资款 6.50 亿元合计口径)[15];② 货币资金 22.44→23.91 亿元含受限资金少量差异(现金流量表期末现金 2026H1 为 23.91 亿元与 BS 一致);③ 2026H1 末每股净资产 12.35 元(含公允价值重估的 44.54 亿元)。

3.4 竞争力五维评分

表 14:竞争力评分卡(1-5 分,本报告评估)
维度评分依据
技术工艺4.0硅光子/微振镜/BAW/OCS 等 18 品类平台;Silex 十年技术协同遗产;累计专利 66 项+软著 52 项(2025 末)[1]
客户资源3.5服务硅光子/激光雷达/光刻机/DNA 测序等全球细分龙头;前五大客户占比 39.57%(2025),无单一依赖
成本与规模2.0利用率 29.74% 远低于盈亏平衡;收入体量全球纯代工第一的 1/10
财务实力3.5净现金 9.42 亿+待变现股权 26 亿元级;但主业持续失血(年亏 3-5 亿)
治理与管理2.5资本运作能力强(Silex 两轮);但实控人冻结/减持、高企资格取消、散户化筹码

3.5 治理、股东与激励

股东回报:上市以来长期不分红,2025 年度首度派现(10 派 3.7 元,合计 2.71 亿元,2026-04-28 实施)——分红能力恰来自 Silex 处置收益,主业本身不具备分红现金基础。激励:2025-07 公告全资子公司(赛莱克斯北京层面)实施股权激励;上市公司层面 2021 年激励计划已因 Silex 交易于 2025 年取消(一次性冲回 3.61 亿元)。治理风险清单:① 实控人司法冻结(青岛中院,证据交换阶段)[8];② 高管 2025-12 减持完毕[8];③ 2022 年度高企资格取消、税率追溯补缴[10];④ 少数股东权益 2.60 亿元(展诚 39% + 赛莱克斯北京原外部股东,后者 2026-08 已通过 6.24 亿元回购降至约 2%)。

四、财务建模

4.1 模型框架与核心假设

本章框架针对公司特殊结构定制:主业(北京 MEMS 线 + 展诚 IC 设计)与投资资产(Silex 股权 + 长投 + 净现金)分开建模。主业用 FCFF DCF(10 年:2026E–2030E 显性 + 2031E–2035E 过渡)+ 重置成本双口径;投资资产按市值/账面直接加总,SOTP 汇总。所有预测数字均为【本报告假设】,非公司指引。

表 15:核心假设一览(2026E–2030E)【本报告假设】
假设项2026E2027E2028E2029E2030E锚定依据
MEMS 收入(亿元)1.752.553.504.505.502026H1 0.79×2 爬坡;试产品类转量产漏斗
IC 设计服务收入(亿元)1.852.202.603.003.402026H1 0.87 年化+16%/年
其他收入(亿元)0.170.120.120.120.12设备清库存+房租
MEMS 毛利率20%25%29%33%36%利用率 30%→55%+ 摊薄固定成本
研发费用(亿元)3.803.603.403.203.102026H1 1.99×2,绝对额缓降
Capex(亿元)1.602.102.101.901.902026H1 0.58×2+封测线/怀柔投入
所得税率15%(高新技术企业;2022 年母公司被追溯 25% 的补缴风险另列)2025 年报口径
Silex 股价(SEK)167.60(2026-09-18 收盘);1 SEK=0.74 CNYMarketWatch/Investing

4.2 收入预测:品类漏斗驱动

表 16:分业务收入预测(亿元)【本报告假设】
业务2026E2027E2028E2029E2030E25-30 CAGR
MEMS 纯代工1.752.553.504.505.50
IC 设计服务1.852.202.603.003.4037%(2025 低基数)
其他0.170.120.120.120.12
合计3.774.87(+29.2%)6.22(+27.7%)7.62(+22.5%)9.02(+18.4%)2026-30 CAGR 24.4%
注:MEMS 收入 2030E 5.5 亿元隐含 3 万片/月产能口径下利用率约 50%(单片收入约 2,950 元不变假设);若 MEMS-OCS 2028 年起量产(单片价值量数倍于传感器),该分部存在显著上修空间——本报告未计入(期权价值见 4.8)。

4.3 预测利润表:2026–2030E 亏损收窄但不转正

表 17:预测利润表(主业口径,亿元)【本报告假设】
项目2026E2027E2028E2029E2030E
营业收入3.774.876.227.629.02
毛利率19.7%24.6%27.0%29.9%31.9%
毛利0.741.201.682.282.88
研发费用3.803.603.403.203.10
管理费用1.751.801.851.901.95
销售费用0.180.220.260.300.34
财务费用0.750.700.650.600.55
EBIT-5.64-5.02-4.38-3.62-2.96
主业净利(15% 税)-4.79-4.27-3.73-3.08-2.52
主业 EPS(元)-0.65-0.58-0.51-0.42-0.34
注:① 表内为主业(扣非近似)口径,不含 Silex 股权公允价值变动——2026 年报归母净利仍将主要反映 Silex 股价波动(Q3 以来 Silex 从 177 SEK 回落至 167.6 SEK,公允价值变动或为小幅负贡献);② 盈亏平衡点测算:毛利率需达约 70%(固定费用 5.5 亿+毛利覆盖)或营收需达约 22 亿元(当前毛利率结构下)——远超 5 年预测,故主业转正不在本预测期内。

4.4 预测现金流与资产负债简表

表 18:预测营运资本与 FCFF(亿元)【本报告假设】
项目2026E2027E2028E2029E2030E
主业净利-4.79-4.27-3.73-3.08-2.52
+折旧摊销2.272.693.113.493.87
-资本开支1.602.102.101.901.90
-ΔNWC0.460.790.590.120.27
FCFF-4.58-4.46-3.31-1.61-0.82
累计 FCFF-4.58-9.05-12.36-13.97-14.79
注:ΔNWC 由预测 BS 反推(DSO 195→120 天、存货/营收 85%→55%、DPO 90→100 天——出表后境内客户账期特征)。5 年累计 FCFF -14.79 亿元由存量资金覆盖:Silex 处置已回笼 17.88 亿(2025)+配售约 7 亿(2026)+待解禁 19.10%(现价 26 亿元级)——资金弹药可支撑约 8-10 年当前强度投入,这是"用时间换空间"模型的底气,也是模型的最大脆弱点

4.5 情景分析

表 19:三情景假设与估值结果(与表 0-1 完全一致)【本报告假设】
要素乐观基准★悲观
Silex 股价(SEK)250167.6120
主业价值口径重置成本 60%(11.3 亿)重置成本 50%(9.5 亿)重置成本 40%(7.6 亿)
2030E 营收(亿元)12.2(×1.35)9.06.5(×0.72)
2030E 主业净利(亿元)-1.25(毛利率+4pct)-2.52-3.48(毛利率-5pct)
SOTP(亿元)846249
每股价值(元)11.48.56.7
较现价 36.58 元-69%-77%-82%
注:三情景的差异主要由 Silex 股价(39.5→58.9→28.3 亿元)与主业重置折价驱动;即使在乐观情景下估值仍不足现价三分之一——现价与任何资产口径之间的缺口,只能由"成长期权"解释(4.8 节反算)。

4.6 估值建模

4.6.1 WACC 与 DCF(口径 A:严格下限)

WACC 拆解【本报告假设】
参数取值依据
无风险利率 Rf1.75%中国 10 年期国债收益率(2026-09 附近)
股权风险溢价 ERP6.5%A 股长期风险溢价惯例区间
β1.15半导体设备/代工业中枢偏上(波动大)
股权成本 Ke9.22%=Rf+β×ERP
债务成本 Kd(税后)4.00%(3.40%)借款利率区间
资本结构 E:D90:10当前市值/有息负债
WACC8.64%

DCF 采用 10 年期(显性 5 年 + 过渡 5 年,过渡期营收增速 12%→5% 阶梯递减、EBIT 率 15.5%→21% 抬升、Capex/营收 9%→5%、ΔNWC=增量营收 35%),终值 FCFF 按 2035E NOPAT×(1−g/ROIC) 稳态化(ROIC 长期假设 10%,g=3.0%,满足 g<WACC 约束)。结果:显性期 PV -12.80 亿 + 过渡期 PV +4.90 亿 + 终值 PV +0.73 亿 = 主业 EV -7.17 亿元

负 EV 的解释(不是计算错误):显性期 FCFF 每年为 -4.6~-0.8 亿元、5 年累计 -14.79 亿元,即使过渡期转正、终值稳态 FCFF 仅 1.67 亿元——纯现金流折现口径下,当前主业在财务上不创造价值(投入的资本全部被亏损吞噬)。这本身就是重要结论:该公司的股权价值不由现有主业的现金流决定。因此本报告以"重置成本"作为主业价值的第二口径(8 英寸 MEMS 产线账面固定资产+在建 18.9 亿,40-60% 折价 = 7.6-11.3 亿元),并以 SOTP 汇总。

4.6.2 SOTP 估值(口径 B:基准)

表 20:SOTP 分部估值(基准,亿元)
分部估值方法估值每股(元)依据
主业(MEMS+IC 设计)重置成本(50% 折价)9.51.30固定资产+在建 18.9 亿×50%;DCF 口径为 -7.17 亿(下限)
Silex 股权 29.0%市值法39.55.4031,851,404 股×167.60 SEK×0.74[5]
长期股权投资账面6.490.892026H1 末(其他参股公司)
净现金货币资金+交易性金融−有息负债9.421.2924.05−14.63(含经营所需现金,未做经营扣除)
-少数股东权益账面-2.60-0.36展诚 39% 等(赛莱克斯北京已回购至约 98%)
SOTP 合计62.38.50vs 现价 36.58 元(现价/资产价值 ≈ 4.3×)

4.6.3 Silex 持股变现测算(价值锚的核心变量)

表 21:Silex 持股在不同股价下的价值(亿 SEK → 亿元)
Silex 股价情景81 SEK(IPO 价)147 SEK(52 周低)167.6(现价)225.55(首日收盘)362.5(52 周高)
29.0% 持股市值(SEK 亿)25.846.853.471.8115.5
折人民币(0.74)19.1 亿元34.6 亿元39.5 亿元53.2 亿元85.4 亿元
对应每股(元)2.614.735.407.2611.67
注:① 19.10%(2,097.8 万股)委托 Bure 择机出售部分现价约 26.0 亿元、9.90% 直持约 13.5 亿元;② IPO 锁定期 180 天至 2026-11 上旬届满;③ Silex 上市以来:IPO 估值 89 亿 SEK → 首日收盘 220 亿 SEK → 现市值 178.3 亿 SEK,波动率极高,变现时点选择对最终回笼金额影响巨大。

4.6.4 可比公司对照(交叉验证)

表 22:A 股特色工艺代工/设计服务可比(2026-09-18)[3]
公司市值(亿元)PE(TTM)PB与赛微的可比性
赛微电子267.86.41×(一次性收益失真)2.96×
芯联集成-U731.0亏损(-500×)5.47×特色工艺平台(SiC+MEMS 兼营)
敏芯股份38.5亏损(-392×)3.71×MEMS 设计公司(公司客户同类)
华虹宏力4,512.7643.6×8.12×特色工艺代工龙头
中芯国际10,446.0144.9×6.09×代工龙头估值锚
士兰微545.383.9×4.42×IDM 含 MEMS
注:特色工艺代工板块普遍高 PE/高 PB(盈利爬坡期的市场定价惯例);赛微 PB 2.96× 处于板块低端——但注意其净资产中 44.54 亿元为 Silex 股权公允价值(占归母权益 49%),剔除后主业 PB 约 5.9×。SOTP 存在循环论证风险(可比倍数本身是市场情绪的函数),本报告仅作交叉验证、不计入估值区间。

4.7 敏感性分析

4.7.1 矩阵一:WACC × 永续 g

敏感性矩阵一:WACC × 永续增长率 g → SOTP 每股价值(元)
WACC \ g1.5%2.0%2.5%3.0%3.5%4.0%
7.14%7.607.607.597.587.577.56
7.64%7.587.587.577.567.557.54
8.14%7.567.567.557.547.537.53
8.64%★7.557.547.537.537.527.51
9.14%7.537.527.527.517.507.50
9.64%7.517.517.507.497.497.48
10.14%7.507.497.497.487.477.47
注:矩阵对 WACC/g 几乎不敏感(极差仅 0.13 元)——因为价值 90%+ 来自按市值计价的 Silex 股权与净现金等资产项,而非主业 DCF。矩阵内无一格点接近当前市价 36.58 元,这不是参数问题,是口径问题:现价定价的不是"现有资产+主业现金流",见 4.8。

4.7.2 矩阵一(附加):Silex 股价 × SEK 汇率

敏感性矩阵(附加):Silex 股价(SEK)× SEK/CNY → 每股价值(元)
股价 \ 汇率0.660.700.740.780.82
81(IPO 价)5.435.585.725.866.00
1206.556.766.977.187.39
147(52 周低)7.337.597.848.108.35
167.6(现价)★7.928.218.508.809.09
225.55(首日收盘)9.589.9810.3710.7611.15
29011.4411.9412.4412.9513.45
362.5(52 周高)13.5214.1514.7815.4116.04
注:这才是本标的真正敏感矩阵——Silex 股价每 ±10 SEK 影响每股价值约 ±0.32 元;即便 Silex 回到 52 周最高 362.5 SEK 且汇率升到 0.82,每股也仅 16.04 元,仍不足现价一半。

4.7.3 矩阵二:2027E 营收增速 × 毛利率 → EPS

敏感性矩阵二:2027E 营收增速 × 综合毛利率 → 2027E 主业 EPS(元)
增速 \ 毛利率20.6%22.6%24.6%26.6%28.6%30.6%
19.2%-0.61-0.60-0.59-0.58-0.57-0.56
24.2%-0.61-0.60-0.59-0.58-0.57-0.56
29.2%★-0.61-0.59-0.58-0.57-0.56-0.55
34.2%-0.60-0.59-0.58-0.57-0.55-0.54
39.2%-0.60-0.58-0.57-0.56-0.55-0.54
44.2%-0.59-0.58-0.57-0.55-0.54-0.53
49.2%-0.59-0.57-0.56-0.55-0.54-0.52
注:基准格独立重算 -0.58 元与主模型一致(自检通过)。矩阵二全部 42 格均为负值——在收入 5 亿元级、毛利率 30% 以下的任何组合中,主业都无法盈利;要让 2027E EPS 转正,需毛利率 >55%(现 24.6%)或费用绝对额减半,二者在可见期内均无现实路径。矩阵结果与"成长期权"估值逻辑互为印证:市场买的不是 2027 年的利润表。

4.8 估值结论与现价隐含预期反算

估值结论汇总(区间 + 口径,不构成投资建议)
口径每股价值含义
悲观(Silex 120 SEK + 爬坡停滞)6.7 元SOTP 下限
基准(Silex 167.6 SEK + 计划爬坡)8.5 元资产价值中枢
乐观(Silex 250 SEK + OCS 上量)11.4 元SOTP 上限(仍未含 OCS 期权价值)
现价36.58 元较基准溢价 +330%
注:估值区间为 6.7–11.4 元(SOTP 口径),任何单一数字不应被单独引用;现价与区间上限之间的差距(约 25 元/股、205 亿元市值)= 市场为主业成长支付的期权对价。本报告不输出投资评级或目标价。

现价隐含预期反算(市值 267.8 亿 − 可识别资产 55.4 亿 = 主业隐含价值 215.0 亿元):

现价隐含预期四问(本报告测算)
#反算问题结果含义
隐含永续增长率 g?≈8.59%(WACC 8.64%)逼近 WACC,不满足 g<WACC 约束——现价无法用现有资产现金流解释
隐含终值稳态 FCFF?约 511 亿元= 10 年模型稳态基准(1.67 亿)的 306 倍,无现实对应物
按 40-50×PE 折现,需 2030E 主业净利?+3.1 ~ +3.9 亿元基准情景为 -2.52 亿元,需改善 5.6-6.4 亿元(营收×2.2 且净利率 15-20%,即 OCS 级别品类放量)
OCS 期权情景够不够?2030E 营收 20 亿×15-20% 净利率→折现 91-121 亿元仍低于隐含主业价值 215 亿——需再叠加 12 英寸线/并购/硅光等第二、三期期权
注:四条反算共同指向同一结论:现价已充分甚至过度计入了"MEMS-OCS 放量 + 12 英寸扩张 + 资本运作"的多重乐观预期;任何一层期权兑现不及预期,估值支撑将主要回落到 Silex 股权与现金(8.5 元中枢)。反之,若 OCS 2027-2028 年获海外大客户量产订单,收入结构将脱离本报告预测框架,需整体重估。
假设失效条件与量化影响【本报告假设】
假设失效条件量化影响
Silex 股价 167.6 SEK解禁抛压+AI 板块回调 → 跌至 120/100 SEKSOTP 每股 -1.8/-2.6 元;且公允价值变动转负拖累当年报表利润
SEK/CNY 0.74汇率 ±5%每股 ±0.15 元(次要)
产能爬坡按计划利用率 2028E 仍 <40%2030E 营收降至 6.5 亿(悲观),主业净利 -3.5 亿,现金消耗延长 2-3 年
研发费用缓降12 英寸线启动 → 费用回升至 5 亿+扭亏时点推迟至 2032 年后,FCFF 缺口再扩大约 10 亿(依赖解禁资金)
税率 15%更多年度高企资格追溯/取消2022 年母公司补缴(金额待定)+ 未来税率 25%,主业净利再降约 10%

4.9 建模局限

Silex 公允价值的高频波动:44.54 亿元(2026-06-30)以 6 月末股价计量,9 月中旬已回落至 39.5 亿元,报告无法实时跟踪;② 主业盈利模型本质是"费用刚性强假设"——研发/管理费用的任何战略调整(如大幅收缩或 12 英寸加速)都会显著改变亏损轨迹;③ MEMS-OCS 未建模:无公开的潜在订单/单价/份额数据,任何量化都是编造,本报告仅以"隐含期权"处理;④ 预测 BS 未做完整三表勾稽:因主业 FCFF 为负、现金覆盖来自资产变现(事件驱动而非经营驱动),完整 BS 配平的经济学意义弱化,ΔNWC 已按比率法由 BS 反推;⑤ 2025/2026 两年报表含出表与并表的重大口径断点,历史趋势外推的有效性有限。

信源与参考资料Sources

  1. [1] 赛微电子. 2025 年年度报告(巨潮资讯网). 2026-03-27. https://www.cninfo.com.cn/(公告编号 2026-011,PDF: pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202603261820774607_1.pdf)(访问日期:2026-09-19)
  2. [2] 赛微电子. 关于参股子公司瑞典 Silex 境外成功上市暨公司转让瑞典 Silex 部分股权的进展公告. 2026-05-07. 公告编号 2026-044(访问日期:2026-09-19)
  3. [3] westock 金融数据终端(A 股行情/估值/股本,2026-09-18 收盘). westock CLI:quote/finance/shareholder/kline(访问日期:2026-09-19)
  4. [4] 赛微电子. 2026 年半年度报告. 2026-08-27. 公告 PDF(198 页)(访问日期:2026-09-19)
  5. [5] MarketWatch / Investing.com. SILEX(Nasdaq Stockholm)行情页:股价 167.60 SEK、市值 178.3 亿 SEK、股本 1.0983 亿股. 2026-09-18. marketwatch.com/investing/stock/silex(访问日期:2026-09-19)
  6. [6] westock 股东数据(2026-06-30 十大股东/流通股东/股东户数). westock CLI:shareholder sz300456(访问日期:2026-09-19)
  7. [7] 中国基金报. 赛微电子完成瑞典 Silex 控股权的出售交割(对价 23.82 亿瑞典克朗≈17.88 亿元). 2025-07-25. chnfund.com(访问日期:2026-09-19)
  8. [8] 新浪财经/读创客户端. 赛微电子实控人所持股份司法冻结及高管减持报道. 2026-01-01/2025-12-30. sina.com.cn(转引自 westock report list)(访问日期:2026-09-19)
  9. [9] 东方财富 F10. 赛微电子分业务构成(2017–2026H1). emweb.securities.eastmoney.com(访问日期:2026-09-19)
  10. [10] 赛微电子. 关于公司被取消 2022 年度高新技术企业资格的公告. 2026-07-06. 公告编号 2026-061(访问日期:2026-09-19)
  11. [11] Yole Group.《Status of the MEMS Industry 2025》(转引自公司年报与机构调研纪要):全球 MEMS 市场 2024 年 154 亿美元 → 2030 年 192 亿美元,CAGR 3.7%(机构预测). 2025. yolegroup.com(访问日期:2026-09-19)
  12. [12] 雪球研究/东方财富财富号. MEMS 晶圆制造市场测算(2024 年 23.4 亿美元、2030 年 36.7 亿美元、代工前三收入、大陆产能占比约 2%,转引 Yole 数据). 2024-11. xueqiu.com(机构预测/第三方测算)(访问日期:2026-09-19)
  13. [13] 今日头条财经. 赛微电子利润暴增 4156 倍却主业亏损分析(MEMS-OCS 试产状态、北京线压力三重分析). 2026-09. toutiao.com(主流财经媒体)(访问日期:2026-09-19)
  14. [15] 证券之星. 赛微电子 2026 年半年报解读(赛莱克斯北京 2026H1 收入 0.82 亿/净亏 1.18 亿;展诚净利 421.82 万;累计投入 26.45 亿进度 85.38%). 2026-08-29. stock.stockstar.com(访问日期:2026-09-19)
  15. [14] 新浪财经现金流数据(新浪财经,capex/折旧摊销/处置子公司现金,单位万元). money.finance.sina.com.cn(访问日期:2026-09-19)

信源说明:① 财务数据以公司定期报告(巨潮/东财公告 PDF 原文)为最高优先级,westock/东财 F10 用于结构化提取与交叉核对;② Silex 相关以公司公告 + MarketWatch/Investing 行情为准;③ 行业规模数据均为 Yole 机构预测(转引),非行业共识;④ 部分运营数据(赛莱克斯北京/展诚科技分部)转引自证券之星对半年报的解读,已与半年报原文核对;⑤ 无卖方一致预期覆盖,第四章全部为本报告测算。SEK/CNY=0.74 为本报告假设汇率(2026-09 中间价附近),Silex 持股价值随汇率与股价实时波动。