〇、核心结论摘要
0.1 总判断
中国大陆代工绝对龙头，AI 配套驱动量价齐升，处盈利上行周期早段，估值已计入高预期
[1]全球纯代工第二AI 配套量价齐升重资产高折旧估值溢价高
0.2 五大核心判断
以下判断均可被证伪，证据数字与正文各章完全一致；点击「详见」跳转支撑章节。
判断一：2026 年全球代工景气上行，公司为大陆唯一规模化受益者
2Q26 全球前十大代工产值 534.9 亿美元（环比 +11.5%）；公司单季收入首破 30 亿美元、市占率 5.4% 升至全球第三（纯代工口径第二）
[2]置信度：高（TrendForce 与公司季报交叉验证）
判断二：AI 配套芯片是本轮收入增长第一驱动力
2Q26 出货环比 +14.4%、ASP 环比 +5.7%；AI 配套/电脑平板/工业汽车收入绝对值环比增长约四成，Q3 指引毛利率 26–28%（环比再升）
[3]置信度：高（公司业绩说明会原文归因）
判断三：盈利弹性被折旧压制，真实盈利能力看 EBITDA
2026H1 折旧摊销 160.9 亿元（占营业成本 54.2%），毛利率 23.2% vs EBITDA 利润率 63.4%；全年折旧指引 +30%、2027 年见顶
[1][3]置信度：高（中报非 GAAP 披露直接口径）
判断四：归母利润含公允价值"水分"，扣非口径更真实
2026H1 归母 44.67 亿（+94.2%）vs 扣非 29.94 亿（+57.2%），差额 14.7 亿主要为联营企业金融资产公允价值变动；管理层明示 Q3 存在不确定性
[1]置信度：高（非经常性损益表完全对账）
判断五：现价隐含极高长期预期，DCF 无法解释市价
现价 120.90 元对应 2026E PE 106 倍、PS 12.3 倍（历史采样区间 7.1–15.6 倍上沿）；基准 DCF 每股 13.4 元，隐含永续 g 达 9.65%（逼近 WACC）
[4]置信度：中（估值判断依赖口径选择，三法差距本身就是结论）
0.3 段落分析
行业：全球晶圆代工处 AI 驱动的上行周期 —— 2Q26 前十大代工产值创 534.9 亿美元新高（环比 +11.5%），TrendForce 预计 2026 年全年产值 2,032 亿美元（+19%）；成熟制程因消费备货与 AI 周边挤占转趋吃紧，存储缺货外溢带动代工涨价[2]。详见 第二章 行业基本面
公司：中国大陆代工绝对龙头、全球纯代工第二 —— 产能覆盖 0.35μm–14nm 全平台，2Q26 市占率 5.4%（全球第三），中国区收入占比 90.2%，为本土 AI 配套芯片最大承接方[2][3]。详见 2.6 竞争优势分析
财务：量价齐升驱动盈利拐点 —— 2026H1 营收 386.35 亿（+19.4%）、扣非 +57.2%、经营现金流 207.6 亿（+252%）；但折旧占成本 54%、少数股东分走 30.6% 利润，归母口径弹性被结构性削弱[1]。详见 3.3 财务分析
估值：现价远高于 DCF 与相对估值中枢 —— 基准情景 DCF 每股 13.4 元（终值占比 86%）、历史 PS 中位数对应约 106 元 vs 现价 120.90 元；40 倍 PE 反推需 2030E 归母 259 亿（基准的 1.41 倍）。估值区间（口径分档）：低档 DCF 13–19 元、中档相对估值 95–135 元、高档隐含成长期权（现价 120.90 元），不构成投资建议[4]。详见 4.6 估值建模
风险与催化：出口管制加码与折旧峰值（2027）是两大核心风险；涨价持续落地与产能释放超预期（"长短脚"解决）是未来 6–12 个月主要催化。详见 0.5 关键跟踪指标
0.4 三情景速览
表 0-1：三情景速览（2026E，人民币亿元，本报告测算）
情景数字为【本报告假设】测算（详见 4.5 节表 26，两表数字一致）；估值区间为口径分档列示、非目标价，不构成投资建议。
0.5 关键跟踪指标
0.6 多空对照
一、公司概览
1.1 公司简介与发展沿革
中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）成立于 2000 年 4 月，总部位于上海，是大陆技术最先进、规模最大的集成电路晶圆代工企业，向全球客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点的晶圆代工与技术服务[1]。公司 2004 年在港交所与纽交所同步上市，2019 年从纽交所退市，2020 年 7 月登陆科创板（19 天获批创纪录），现为科创板红筹第一权重股。2020 年 12 月被美国列入实体清单，2024 年部分关联公司被列"脚注5"主体[1]。
2000
张汝京创立于上海张江，兴建首座 8 英寸厂
2017
梁孟松任联合 CEO，28nm 良率 300 天内升至 90%+
2025
营收 93.27 亿美元创历史新高，全球纯代工第二；月产能破百万片
2026
2Q26 单季收入首破 30 亿美元；完成中芯北方全资收购（406 亿定增，科创板最大重组）
1.2 主营业务与产品结构
公司主营业务为 8 英寸与 12 英寸晶圆代工及配套服务（光掩模制造、设计服务与 IP 支持等一站式平台生态）。按应用划分的收入结构以消费电子为最大板块，工业与汽车占比持续提升[1]。
表 1：主营业务构成（2026H1，按应用/尺寸/地区）
占比为晶圆代工收入口径（应用/尺寸）与主营业务收入口径（地区）；2Q26 单季中国区占比 90.2%
[1][3]。
表 2：分业务收入与毛利率（年度，人民币亿元）
数据来源：公司 2025 年年报（东财 F10 分部口径）
[5]；2026H1 晶圆代工收入占比 92.8%、毛利率 22.8%
[5]。
1.3 商业模式与盈利来源
公司采用晶圆代工（Foundry）商业模式：客户下单锁定产能，公司按片收费。收入 = 出货量（折合 8 英寸标准逻辑）× 平均售价（ASP）。盈利核心变量为产能利用率、ASP 与折旧三者：稼动率摊薄固定成本、ASP 反映供需与产品组合、折旧为成本的最大刚性项（2026H1 占营业成本 54.2%）。2026H1 出货 537.9 万片（+14.9%）、ASP 6,667 元（+2.85%），量价齐升驱动毛利率同比 +1.3pct 至 23.2%[1]。此外，合资厂结构（中芯北方/南方/京城/东方等）带来较高的少数股东损益分成（2026H1 占净利润 30.6%），2026 年 6 月完成中芯北方全资收购后该比例趋于下降[1][6]。
1.4 股权结构与治理
表 3：前十大股东（2026-06-30）
公司为开曼注册红筹企业，无控股股东/实际控制人；国家级基金（大基金一/二期）+ 央企/地方国资合计持股超 20%，股权结构具产业政策属性
[7]。
1.5 管理层与组织能力
核心管理层一览
截至 2025 年末员工 19,952 人（同比 +3.99%），其中研发人员 2,403 人（占 12%），研发人员人均薪酬 58 万元
[8]；累计授权专利 14,511 件（发明 12,621 件）
[8]。
二、行业基本面
2.1 行业定义与产业链位置
晶圆代工（Foundry）处于半导体产业链制造核心环节：上游为设备（光刻/刻蚀/薄膜沉积）、材料（硅片/光刻胶/特气）与 EDA/IP，下游为 fabless 设计公司与 IDM。代工厂按技术节点分为先进制程（≤7nm，需 EUV）与成熟制程（≥28nm，DUV 为主）。公司是中国大陆唯一具备 14nm 及以下先进制程量产能力的代工厂，同时覆盖 0.35μm–28nm 全部成熟节点，为大陆规模最大、平台最全的代工平台[1]。
晶圆代工产业链位置
上游
设备/材料/EDA
（ASML、北方华创、沪硅等）
晶圆代工
台积电/三星/中芯国际
联电/格芯/华虹
下游
Fabless（海思/联发科/高通）
IDM（华虹自研/存储厂）
2.2 市场空间与增速
表 4：全球晶圆代工市场规模与格局（2Q26，TrendForce）
2Q26 前十大代工产值创历史新高；TrendForce 预计 2026 年全年全球代工产值 2,032 亿美元（+19%，机构预测），其中中国大陆厂商份额约 8%
[2]。注意：按"纯代工"口径（剔除三星），公司 2025 年居全球第二
[8]。
2.3 行业周期位置
行业处于 AI 驱动的上行周期中段：AI HPC 主芯片先进制程供不应求，PMIC/功率器件等 AI 周边需求同步增长，叠加消费供应链提前备货，部分成熟制程转趋吃紧；存储全面缺货带动 NAND/NOR Flash 代工需求与价格走扬[2]。台积电计划 2027 年先进及成熟制程涨价最高 10%，公司 2–3 月已在供不应求品类协商提价[3]。风险在于客户提前拉货可能透支 2027 年需求，管理层亦提示"市场大概率在 26Q3 出现阶段性反转压力"（指 AI 前道产能溢出回流消费领域）[3]。
2.4 需求驱动
表 5：下游需求结构性变化（晶圆收入按应用，公司口径）
2025 年为年报口径
[8]，2Q26 为季报口径
[3]；2Q26 AI 配套/电脑平板/工业汽车收入绝对值环比增长约四成。
2.5 供给格局
供给端呈"一超多强"：台积电独占 72.5%，先进制程（2nm 首度贡献营收）持续满载；成熟制程方面，海外大厂（格芯等）扩产谨慎，中国大陆（中芯、华虹、晶合）为主要增量来源。公司 2025 年新增约 5 万片 12 英寸月产能、2026 年计划再增约 4 万片，但受配套设备交付时差（"长短脚"问题）影响，年内释放节奏或低于名义产能[3]。设备端受出口管制约束，公司关键设备已提前采购，但 EUV 无法获得，先进制程依赖 DUV 多重曝光（成本高、良率相对低）[1]。
2.6 竞争格局与公司地位
表 6：全球主要代工厂商对比（2Q26 / 2025 年报口径）
收入与市占率为 TrendForce 2Q26 数据
[2]；毛利率为各公司年报/季报口径（台积电 3Q25、公司 IFRS 口径）
[6]；ASP 对比为市场估算（虎嗅/公司数据），口径差异较大仅供参考；台积电产能与毛利率数据引自华尔街见闻对 2025 年报的解读
[9]。
竞争优势：① 规模与平台——大陆唯一全平台代工（逻辑/BCD/高压显示/嵌入式存储/独立存储/射频/图像传感器 7 大平台），单季出货近 300 万片规模效应显著；② 在地化卡位——中国区收入占比 90.2%，为国产替代唯一规模化承接方，"头雁"角色带动国产设备材料验证；③ 资本与股东——大基金一/二期持股，融资渠道多元（科创板/港市/银团/少数股东注资）。竞争劣势：① 与台积电技术差距 2-3 代（无法获得 EUV）；② ASP 仅为台积电 1/4，产品结构偏中低端；③ 重资产+合资结构稀释归母回报[1][2]。
三、五维度分析
3.1 收入驱动构件拆解（量价）
公司收入 = 出货量（折合 8 英寸标准逻辑）× 平均售价（ASP）。2026H1：出货 537.9 万片（同比 +14.9%）、ASP 6,667 元（同比 +2.85%），量为主、价为辅[1]。
表 7：量价拆分（年度+半年度）
连乘自检：2026H1 晶圆收入同比 +18.1% ≈ (1+14.9%)×(1+2.85%)−1 = +18.15%，闭合（差异为产品组合与口径调整）
[1][8]。
表 8：产能与利用率（季度）
26Q2 ASP 为按环比增速推算值（2Q26 出货 286.9 万片、收入 30.06 亿美元→约 1,048 美元为含配套服务口径，晶圆口径约 958 美元）【本报告估算】；25Q4/26Q1 为公司披露
[3]。
3.2 增长引擎归因
引擎一（当期主力）：AI 配套芯片。数据中心与算力板中的逻辑电路、BCD 电源管理（管理层称"72 个 GPU 机柜需约 16,000 个电源管理器件"）、专用存储（NAND/NOR 代工涨价）供不应求，2Q26 AI 配套相关收入环比增长约四成，订单已接至 Q4 及年底[3]。引擎二：在地化回流。海外订单回流+国产替代，中国区收入 2Q26 环比 +22%、占比升至 90.2%[3]。引擎三（中期）：产能释放。2026 年计划新增约 4 万片 12 英寸月产能（年底同比 +4 万片/月），关键设备已提前采购，"长短脚"解决后 2027 年释放[3]。引擎四（远期）：汽车电子平台。28nm 嵌入式闪存（车载域控/ADAS MCU）、8 英寸车规 BCD 已进风险量产，2027 年后接力[1]。
3.3 财务分析
3.3.1 增长与利润质量
表 9：核心利润表科目（FY2022–2026H1，人民币亿元）
数据来源：westock（A 股中国会计准则口径）+ 公司 2026 年半年报
[1]。2026H1 归母 +94.2% 中约三分之一来自联营企业金融资产公允价值变动（14.95 亿非经常性损益），扣非 +57.2% 更能反映主营增长；FY2022 毛利率高点系产品结构上移+产能紧缺提价，FY2023-24 回落系折旧高增+价格战。
3.3.2 盈利能力
表 10：盈利能力指标
EBITDA 为公司非 GAAP 披露（2026H1 245.11 亿、+40.7%）
[1]；ROE/ROIC 为 westock 口径
[7]。核心矛盾：EBITDA 利润率 63.4% vs 毛利率 23.2%，差额即折旧——2026 年折旧指引 +30%（约 50 亿美元）、2027 年见顶，毛利率上行空间被折旧对冲。
3.3.3 现金流与资本开支
表 11：现金流三表核心（人民币亿元）
数据来源：westock 与新浪财经现金流量表页
[10]。*FY2024 投资现金流为 westock 口径（-306.69 亿）与 IFRS 口径（-45.18 亿美元≈-322 亿）存在定存归类差异，以 westock 人民币口径为准。2026H1 自由现金流转正（+10.35 亿）为 2022 年以来首次，系销售回款大增（OCF +252%）而 capex 节奏后移；全年 capex 指引约 80 亿美元（约 570 亿元），全年 FCF 预计仍为负【本报告假设】
[1][3]。
3.3.4 资产负债结构
表 12：资产负债关键科目（2026-06-30，人民币亿元）
公司整体呈"类现金充裕+低净杠杆"结构：货币资金+定存类合计约 1,568 亿，远超有息债务 956 亿；权益端少数股东占比 33.6% 为利润分成（2026H1 少数股东损益 19.71 亿、占净利润 30.6%）的来源，中芯北方并表后该比例趋于下降
[1]。
3.4 竞争优势（护城河）分析
3.4.1 规模与产能卡位
月产能 109.65 万片（8" 等效，2Q26）居大陆第一、全球前三；2026 年底预计再增 4 万片 12 英寸月产能。在成熟制程全球供给增量收缩（海外厂扩产谨慎）背景下，公司产能即订单——热门制程（14/28nm）需提前 3 个月锁产能[3]。
3.4.2 客户与生态粘性
下游客户分散（全球 fabless+IDM），中国区收入占 90.2%。设计服务+IP 支持+光掩模的一站式平台生态提升切换成本；订单能见度覆盖 2026 全年、部分长单至 2027[3]。公司不披露前五大客户占比（数据待核实），但披露"全球代工下游集中度高、中国相对分散"的结构特征[1]。
3.4.3 技术平台宽度
7 大量产平台（逻辑/BCD 电源模拟/高压显示驱动/嵌入式存储/独立存储/混合射频/图像传感器）覆盖全部主流应用；28nm 超低漏电、28nm 嵌入式闪存（车规 MCU）、65nm RF-SOI、90nm BCD 新一代平台持续迭代，均为"中国大陆领先"定位[1]。本轮周期最赚钱的 BCD 平台（AI 电源管理）恰为公司强项。
3.4.4 成本结构
成本端最大项为折旧（占 54.2%），其次为原材料与人工。大陆工程师红利+政府补助（2026H1 其他收益 10.60 亿）部分对冲折旧压力；国产设备/材料验证（"头雁"角色）短期拖累良率与毛利率，长期有望降低供应链风险[1]。
3.4.5 政策与资本壁垒
代工为资本密集行业（单座 12 英寸厂投资 70-90 亿美元），叠加出口管制构成双壁垒。公司融资通道多元：科创板+港市双平台、大基金注资（中芯南方增资 100.77 亿美元注册资本）、银团借款（人民币加权利率仅 1.74%）[6]。
3.4.6 稀缺性（在地化）
台积电主动放弃大陆 14nm 以下市场，公司为大陆唯一先进制程量产厂——"谷歌退出后的百度"式卡位。在地化生产需求+供应链安全诉求下，公司承接海外回流订单与国产替代双重增量[3]。
3.4.7 护城河综合评估
护城河要素评分（本报告定性评估）
评分为【本报告假设】的定性判断；综合护城河强度：中高（结构性稀缺 > 技术领先）。
3.5 管理层与公司治理
治理结构：开曼红筹架构，无实控人；董事会 9 人（执行董事刘训峰+非执行 4+独立非执行 4），国资背景股东（大唐/大基金/中芯鑫芯等）合计持股超 20%[7]。管理层能力验证：赵海军（运营）+梁孟松（技术）双 CEO 结构下，28nm 良率 300 天破 90%、14nm 量产、DUV 多重曝光 7nm——在 EUV 断供约束下的工程能力全球罕见；2026 年完成中芯北方全资收购（406 亿定增，科创板史上最大重组）体现资本运作执行力[6]。利益一致性：员工激励含股权计划；研发人员人均薪酬 58 万（2025）+10% 涨幅，高于行业平均，人才保留策略明确[8]。风险点：双头治理的衔接、少数股东结构下的利益分配、以及出口管制下的供应链连续性依赖管理层应变。
四、财务建模
4.1 核心假设
表 20：核心假设一览（2026E–2030E）
所有带
【本报告假设】 标记的数字为模型假设，非公司指引；公司仅指引 2026 资本开支约 80 亿美元、折旧 +30%、收入增幅高于同业平均
[3]。
4.2 收入预测
表 21：收入预测（人民币亿元）
预测为【本报告假设】；westock 一致预期 2026E 营收 828.0 亿（+23.0%）、2027E 980.7 亿，本报告基准略低于卖方一致预期 2027E 约 2%
[7]。
4.3 预测利润表
表 23：预测利润表（人民币亿元）
*其他项目净额=其他收益+投资收益+公允价值变动+减值等合计（2026H1 实际 26.98 亿，预测取营收 2.6%→1.8% 递减，反映公允价值变动不可持续）；全部为【本报告假设】。westock 一致预期 2026E 归母 83.6 亿/EPS 0.98 元，本报告基准高约 16%（主要差异在非经常性项目的持续性假设）
[7]。EPS 用期末股本 85.62 亿股（与市值同口径）；历史 EPS 为公司披露加权股本口径（2026H1 0.56 元）。
4.4 预测资产负债表与现金流
表 24：预测资产负债表（人民币亿元）
架构：有息负债与定存类为政策变量，货币资金=恒等式反解（资产端平衡项），其他科目按比率驱动。2026E 权益已含 406 亿定增收购中芯北方的账面影响（基期 2026H1 已反映 MI→归母转移）。固定资产按 capex×88% − D&A×92% 净额滚动。
表 25：预测现金流量表（人民币亿元）
CF 增设「其他项目净额（平衡项）」：2026E −47.2 亿、2027E +21.5 亿、2028E +13.0 亿、2029E +9.0 亿、2030E +9.5 亿，占营收 −5.6%→+0.8%，经济含义为受限资金变动、对联营企业投资支付（2026H1 实际 65.2 亿）与非现金重分类，由模型自动配平、非独立经营假设。
模型闭合校验
- ✅ ① 资产 = 负债 + 权益：各年差额 0.000000
- ✅ ② 期末现金（CF 推导）= 资产负债表货币资金：经平衡项配平后闭合
- ✅ ③ plug 设定：货币资金为资产端平衡项（类现金公司架构，有息负债为政策变量）
- ✅ ④ ΔNWC 与预测 BS 应收/存货/应付变动一致：14.4/14.4/14.0/11.8/11.4 亿元
4.5 情景分析
表 26：三情景假设与结果（人民币亿元）
与表 0-1 数字完全一致；全部为【本报告假设】测算。悲观情景 DCF 仍为正值系净现金（约 618 亿）支撑。
4.6 估值建模
WACC 拆解：无风险利率 2.2%（中国 10 年国债近似）+ 股权风险溢价 6.5% × β 1.15 ≈ 股权成本 9.7%；A/H 双市场股权融资为主、有息负债占比低（净债务权益比 0.4%），债权成本影响可忽略，WACC ≈ 9.7%【本报告假设】。约束：g（3.5%）< WACC（9.7%）满足。
表 27：DCF 估值明细（人民币亿元）
DCF 延长至 10 年（5 显性+5 过渡）：重资产标的显性期现金流被 capex 压制，5 年口径会把"产能投放结束后的正常化现金流"全部塞进终值、结构性低估终值占比。终值 FCFF 按 NOPAT×(1−g/ROIC) 稳态化（ROIC 7.5% 长期假设）。
终值占比预警：终值现值占 EV 86%（>75% 阈值）。成因为 2026–2028 年资本开支持续高于经营现金流（FCF 为负），显性期贡献为负值；这是重资产扩张期的结构性现象，不构成模型错误，但意味着 DCF 结论对 WACC 与 g 的取值高度敏感——请结合敏感性矩阵与相对估值交叉验证，任何单一数字不应被单独引用。
历史 PS(TTM) Band（采样点法）
历史 PS(TTM) 采样点（科创板上市后）
采样点法、非日频分位，所列区间不等同于真实分位数；总股本统一用 85.62 亿股（科创板上市后股本变动幅度小，<3%）。采样区间 7.1×–15.6×、中位数约 11.8×；当前 13.4× 处于区间上沿（约 75–80% 位置）。
敏感性矩阵
敏感性矩阵一：WACC × 永续增长率 g → DCF 每股价值（元）
7 行（WACC ±1.5pct、步长 0.5）× 6 列（g 1.5%–4.0%、步长 0.5），基准格（9.7%/3.5%）带 ★。矩阵内无一格点达到当前市价 120.90 元——这个事实本身就是结论：现价无法用现有资产的 FCFF 折现解释，定价基础是"产能扩张+国产替代+AI 持续性"的成长期权。矩阵对 g 方向近乎横盘系 ROIC（7.5%）≈ WACC（9.7%）时"新增投资仅赚取资本成本、增长不创造价值"的数学表达，非计算错误。
敏感性矩阵二：2027E 营收增速 × 毛利率 → 2027E EPS（元）
基准格（14%/25%）独立重算 EPS = 1.41 元，与主模型 2027E EPS 1.41 元一致（差 0.000）。毛利率每 +1pct，EPS 约增加 0.08 元（弹性大于营收增速 +2pct 的 0.02 元）——涨价/产品组合是利润弹性的核心杠杆。
相对估值交叉验证
相对估值锚（2026-09-16 收盘）
以 PS 为中锚：PS(2026E) 12.3× × 2026E 营收 842 亿 = 10,351 亿（即现价隐含）；若 PS 回落到中位数 11.8×，对应股价约 116 元；区间下沿 9.9×（现价−20% 位置）对应约 97 元，上沿 13.4× 对应约 132 元。PS 对毛利率不敏感，需配合矩阵二与失效条件表解读。
4.7 假设失效条件
假设失效条件与量化影响
量化影响由模型情景与矩阵二推算，【本报告假设】；"对估值的影响"列给出方向性区间，非精确目标价。
4.8 估值结论与现价隐含预期
三口径分档（不做算术平均）：
估值区间汇总（口径分档，非目标价）
三档区间的跨度本身就是结论：估值取决于采用哪一种口径，而非参数微调。DCF（13.4 元）与现价（120.90 元）相差 9 倍，该差距是"市场按成长期权而非现有资产定价"的证据，不是模型错误的证据；任何单一数字不应被单独引用。本报告不给出投资评级与目标价，以上区间不构成投资建议。
现价隐含预期反向测算：
现价 120.90 元隐含的长期预期
信息量最大的一条：按 40× PE 反推需 2030E 归母 259 亿（基准 1.41 倍）——即现价 ≈ 基准情景全兑现且无安全边际；若 40× 估值中枢下移至 30×，则要求归母达 345 亿（基准 1.88 倍）。【本报告假设】口径，不构成投资建议。
4.9 建模局限性
① 分部数据缺失：公司不按季度披露分应用毛利与产能明细的完整序列，量价拆分依赖半年度口径插值；② 折旧政策变量：D&A/营收假设基于公司指引（+30%）外推，实际折旧年限与减值政策变化会显著影响利润；③ 少数股东结构：中芯南方等合资厂的利润分成比例随各厂盈利结构波动，固定比例假设（20%→16.5%）为简化处理；④ 类现金口径：定存类资产（约 878 亿）的期限结构未逐项披露，净现金按账面近似；⑤ DCF 对重资产扩张期公司系统性偏低，估值结论以相对估值与隐含预期反算为主锚；⑥ 汇率：美元指引（资本开支、代工价格）与人民币报表的折算时点差异未逐笔匹配。
信源与参考资料Sources
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多源口径说明：① 公司 A 股报表（中国企业会计准则，人民币）与港股年报（IFRS，美元）存在准则差异（如联营企业被动稀释计入权益 vs 损益，2026H1 归母差额 1.86 亿元），本报告正文以 A 股口径为准、毛利率与产能数据两者一致；② TrendForce 市占率为"含三星"口径（公司第三），公司年报口径为"纯晶圆代工第二"，两口径在正文分别标注；③ FY2024 投资现金流 westock 口径（-306.69 亿元）与 IFRS 口径（-45.18 亿美元）差异为定存归类，取 westock 口径并加注；④ 预测类数字均为【本报告测算】，机构预测已注明"机构预测"。