COMPANY RESEARCH · 公司深度研究

华润微(688396.SH)深度研究:功率 IDM 龙头的周期重启与双 12 吋期权

中国本土最大功率半导体 IDM、全球功率器件第九,正站在 AI 算力驱动的量价齐升周期主战场:两轮提价落地、订单能见度九个月、H1 归母 +113%;但 72 倍 TTM 估值已计入基准偏乐观预期,公允区间 49–69 元、加权中枢 57 元,现价 56.89 元基本持平——首次覆盖给予"持有"评级。
报告日期:2026-09-29 研究员:Bruce 数据截止:2026-09-29 收盘 标的:688396.SH 华润微

〇、核心结论与投资要点

0.1 一句话总判断

华润微是中国本土规模最大、产品线最全的功率半导体 IDM(全球功率器件排名第九、国内第一),"6+8 吋成熟产能满载 + 参股重庆/深圳双 12 吋线爬坡"构成当期利润弹性与中期产能期权的双层结构。本轮 AI 算力带动的功率半导体缺货涨价周期中,公司自 2026 年 2 月率先提价、7 月完成第二轮且覆盖面更大,H1 归母净利 7.22 亿元(+113%)、Q2 单季收入创历史新高。但现价对应 72 倍 PE-TTM、2027E 基准 41 倍,已接近我们对基准情形的定价;SOTP 公允区间 49–69 元、三情景加权中枢 57 元,与现价基本持平——评级"持有",50 元以下(区间下沿)分批增持,69 元以上减持。

0.2 核心数据卡

指标 数值(口径)
收盘价(2026-09-29) 56.89 元
总市值 755.6 亿元(自算:56.89 × 13.282 亿股)
52 周区间 43.80 – 97.55 元(现价较高点回撤 −41.7%)
PE-TTM 72.4×(自算,TTM 归母 10.44 亿元)
PB 3.22×(自算:现价 ÷ 每股净资产 17.674 元,2026-06-30)
PS-TTM 6.3×(自算,TTM 收入 119.6 亿元)
最新半年度 2026H1 收入 61.28 亿元(+17.4%);归母 7.22 亿元(+113.2%);扣非 4.14 亿元(+51.5%)
预测归母净利 2026E 14.2 / 2027E 18.5 / 2028E 22.0 亿元(基准,本报告自建)
实控人 国务院国资委(华润集团;开曼注册红筹、科创板红筹第一股)
行业排名 全球功率器件第 9、国内第 1;IGBT 单管全球第 6;MOSFET 国内第 1(Yole/Omdia,公司 2026 半年报转引)

0.3 三个核心判断

判断一:这一轮功率半导体的景气由 AI 算力供电架构升级驱动,持续性大概率优于库存周期,但弹性传导到华润微报表的速度偏慢。 英伟达推动 800V 高压直流(HVDC)数据中心供电架构(2027 年起)、AI 服务器功率器件用量数倍于传统服务器,叠加光储与工控需求,主流功率器件交期已拉长至 30 周以上,英飞凌年内两次提价、全球近 20 家厂 7 月 1 日集中调价。华润微 2 月 1 日率先全系列提价 10% 起、7 月完成第二轮(涨幅与覆盖面均大于首轮),因订单交付周期影响,报表端 Q3 才开始显著体现——H2 是涨价兑现的主战场。

判断二:双 12 吋参股平台是市场愿意给溢价的核心理由,但它是 2027–2028 年的故事,不是当期的。 公司本体 6 吋 23 万片/月、8 吋 14 万片/月已接近满载;重庆 12 吋(参股)2025 年达成 3 万片/月并在扩充,深圳润鹏 12 吋(持股 33%、第一大股东,一期总投资 220 亿元、满产年产 48 万片)2026 年末爬坡超 3 万片/月。重资产折旧在 2024–2025 年连续压制利润(2025 年归母仅 6.61 亿元、同比 −13%),产能利用率的经营杠杆在 2026 年开始反转,但润鹏满产贡献要到 2027 年之后。

判断三:盈利质量是这份亮眼中报的暗面,估值对瑕疵的容忍度不高。 2026H1 归母 7.22 亿元中非经常性损益 3.08 亿元(占 43%),主要是交易性金融资产公允价值变动及处置收益 2.67 亿元——"纸面富贵"属性强;扣非净利率仅 6.8%,毛利率 26.6% 距 2022 年峰值 36.7% 仍有 10 个点差距。ROE 半年 3.11%(年化约 6%)仍处修复初期。若后续季度涨价的毛利率传导不及预期,高估值回撤空间大(6 月 30 日 97.55 元至 7 月 30 日 53.79 元已演示过 −44.9% 的波动)。

0.4 三情景速览(归母净利,亿元)

情景 2026E 2027E 2028E 对应价值区间(元/股) 主观概率
悲观:涨价回吐+爬坡拖累 12.8 14.5 15.5 27 20%
基准:涨价部分持续+深圳 12 吋 2027 扭亏 14.2 18.5 22.0 55 55%
乐观:HVDC/SST 放量+SiC 翻倍+涨价全年化 15.2 21.5 27.0 85 25%

加权中枢 = 20%×27 + 55%×55 + 25%×85 ≈ 57.0 元,与现价 56.89 元偏离 +0.2%——市场当前定价恰好等于我们的基准情形中枢。

0.5 关键跟踪指标与结论失效条件

0.6 多空对照

看多逻辑 看空逻辑
AI 算力供电架构(800V HVDC/SST)带来结构性增量 43% 的 H1 利润来自公允价值变动等非经常项
两轮提价 + 订单能见度 9 个月,Q3 起报表兑现 毛利率 26.6% 距峰值 10pct,传导需时间
双 12 吋参股平台 = 2027–28 产能期权 12 吋折旧已连续两年压制利润,弹性依赖爬坡
国内功率第一的份额+央企信用+大基金背书 分红率仅 15.5%,股息率约 0.13%,回报靠价差
IDM 全链条在缺货周期中最受益(份额向 IDM 集中) 72× TTM / 41× 2027E 已计入乐观预期
SiC/GaN/模块在 SST、机器人、低空多点开花 华虹等特色代工大幅扩产,2028 年后供需可能再反转

一、公司概览:从"908 工程"到红筹 IDM 第一股

1.1 基本信息与治理

华润微电子有限公司 2003 年 1 月注册成立(开曼群岛,红筹架构),2020 年 2 月 27 日登陆科创板,是科创板红筹第一股,也是 A 股少有的以 IDM(设计—制造—封测一体化)模式为主的半导体企业。公司注册与上市主体在境外,运营总部与制造中心在无锡,另在深圳、重庆、上海布局制造与封测基地("两江三地")。主营产品聚焦功率半导体(MOSFET、IGBT、SBD/FRD、SiC/GaN、功率模块)、智能传感器(MEMS)与智能控制(MCU/模拟),合计拥有 1,100 余项分立器件产品与 500 余项 IC 产品,拥有 CRMICRO、华晶等多个自主品牌。实际控制人为国务院国资委,穿透华润集团。现任执行董事、总裁李虹博士(2023 年上证报专访口径)。

1.2 发展沿革:一部中国功率半导体产业史

阶段 时间 关键事件与意义
根脉 1960–1987 前身无锡江南无线电器材厂(国营 742 厂,1963 年四机部收编);1965 年研制出集成电路(上证报 2025-12 转引口径);1987 年与电子部 24 所无锡分所合并组建华晶,承接"908 工程"(国内首个获批 6 英寸线)
华润入主 1983–2002 1983 年华润与四机部等在香港设华科电子(中国首条 4 英寸线);1999 年华晶上华开创中国晶圆代工模式;2002 年华润集团整体收购华晶,2002-12-03 华润微注册成立
港股轮回 2004–2011 2004 年华润上华港股上市(募 3.42 亿港元),2006 年更名华润微电子;2011 年私有化退市(港股对半导体理解不足、价值被低估)
扩张整合 2017–2019 2017 年收购中航微电子(重庆基地);2018-11 与重庆西永微电园签约建设本土企业首家 12 英寸功率线(现重庆 12 吋)
科创板 2020– 2020-02-27 科创板上市(红筹第一股);2022 年营收破百亿、净利 26 亿(历史峰值);2024-12-31 深圳 12 英寸线(润鹏)通线,进入双 12 吋时代

投资含义:华润微的历史几乎等于中国功率半导体工业史(742 厂—908 工程—华晶—华润),这条 60 余年的工艺与人才积淀是其产品线宽度(本土最全)和客户黏性的底层来源,也是"央企+产业基金"资源持续注入的信用基础——稀缺性溢价有产业史背书。

1.3 股权结构

前十大股东合计持股 72.23%(2026 半报口径)。第一大股东华润集团(微电子)有限公司(境外法人,华润集团全资平台);第二大股东为香港中央结算(北向资金);国家集成电路产业投资基金(大基金一期)为第三大股东,是 IPO 前战略投资者;第四大为华夏上证科创板 50 ETF 联接的科创 50 成份基金(指数被动资金)。总股本 13.2821 亿股,已全流通。

三点解读:其一,央企控股 + 大基金背书,在深圳 12 吋(润鹏,一期 220 亿元)这类超大资本开支项目上具备独一无二的融资与资源整合能力——润鹏由华润微持股 33% 并表为第一大股东、联合大基金与深圳国资共建,单体外置的架构既锁定产能又控制资本开支风险;其二,全流通 + 科创 50 权重股,指数资金提供流动性底仓,但也放大了高位波动(6–7 月的暴涨暴跌部分来自指数与量能的正反馈);其三,需留意大基金一期处于退出周期,历史上的减持节奏是筹码面变量。

1.4 业务版图与收入结构

公司报表口径分两大板块:产品与方案(自有品牌器件与芯片销售,含 MOSFET/IGBT/SiC/GaN/模块/MCU/传感器)和制造及封测服务(对外开放的晶圆代工、封测与掩模)。

维度 结构(最新口径) 要点
2026H1 分板块 产品与方案 34.93 亿元(约 57%);制造及封测服务约 26.3 亿元(约 43%,自算差额) 产品端是毛利主力;代工封测在缺货周期享受满载
2025 年报下游(产品与方案内) 泛新能源(光伏/储能等)占比 56% 公司主业与能源转型深度绑定
2026H1 终端应用 家电及智能家居 21%、智能终端及其他 22%、工业设备 12%,其余为汽车/光储/算力等 消费基本盘稳、工业与算力向上
产能 6 吋约 23 万片/月;8 吋约 14 万片/月;重庆 12 吋约 3 万片/月(参股);深圳 12 吋爬坡(参股 33%,2026 年末超 3 万片/月) 8 英寸等效产能本土前列

(口径说明:分板块结构依据中证网 2026-08-25 对半年报的转引及公司公告;应用占比为公司 2026 半年报披露口径。)

二、行业:AI 供电革命撞上成熟制程紧缺

2.1 需求总量

据 Global Market Insights(公司公告转引),全球功率半导体市场 2025 年约 557 亿美元,2026 年预计增至 588 亿美元,2035 年有望达 975 亿美元,预测期 CAGR 约 5.8%——总量是中速增长,但结构剧烈换挡:中国是全球最大消费市场(占比接近 40%),中商产业研究院预计中国市场 2025 年约 1,871 亿元、2026 年约 2,080 亿元。本轮需求三大引擎:

  1. AI 算力供电:AI 服务器功率器件用量为传统服务器数倍;英伟达提出 2027 年起推动 800V 直流数据中心电力基础设施以支持 1MW 级机柜,供电链从电网接入、UPS/固态变压器(SST)、一级电源(PSU/HVDC)到板级 POL 全面重构——每一环节都是功率半导体增量。国内数据中心市场 2026 年约 2,800 亿元、2030 年有望突破 5,000 亿元(CAGR 15%+,公司调研纪要转引行业数据)。
  2. 新能源车与光储:800V 平台、SiC 电控渗透率提升持续抬高单车功率半导体价值量;光伏储能逆变器与充电桩是 TMBS/IGBT/SiC 模块的基本盘(公司泛新能源收入占产品与方案板块 56%)。
  3. 新兴场景:机器人(工业/商用服务已导入重点客户)、低空经济(植保/应急救援/物流带动功率器件与 MCU)、智能驾驶。

2.2 代际节奏与技术路线之争

路线 定义与特点 产业进度 对华润微的影响
硅基(超结 MOS/SGT/IGBT/BCD) 主流存量市场,成本与产能为王 8 英寸成熟制程全球紧缺(台积电/三星 2025H2 起减产 8 英寸转 AI 用 12 英寸) 主战场:6/8 吋满载+两轮提价,BCD 平台 1.8V–1200V 供不应求
SiC 高压高效,主驱/OBC/充电桩/SST 衬底头部厂商产能利用率超 90%(InSemi,2026-06) SST 架构下 SiC 已获销售突破+多家客户备货订单;SiC 模块系列化推进
GaN 高频小功率,快充/数据中心板级 D-mode 三/四代产品成熟商用 公司第三、四代 GaN 适配手机快充、电视显示器;数据中心板级电源布局中

技术路线在此轮周期中不是替代关系而是按电压/频率/效率重新分工(英飞凌口径:硅、SiC、GaN 覆盖从电网到处理器核心的不同转换环节),对产品线最全的 IDM 是分散下注的结构性利好。

2.3 供给瓶颈

功率半导体供给瓶颈不在先进制程而在成熟制程产能与封测:8 英寸产线新增供给有限且被 AI 挤占,主流交期拉长至 30 周以上(部分高压器件更长,央视财经 2026-06),销售端"涨价+缺货"并存并出现"分货";采购客户按需求放大 20%–30% 备货进一步加剧紧张。成本的另一端——铜、锡、塑封材料、硅片 2026 年以来持续上涨——推动全行业形成"成本+供需"双轮涨价共识。英飞凌、意法、德州仪器年内多次提价,国内华润微(2 月全系列 10% 起)、扬杰(7 月 1 日全线 +10–15%)、宏微(3 月首轮 +10%、6 月二轮)、捷捷微电(1 月与 5 月两轮 +10–20%)、立昂微(6 月 +10–15%)先后跟进。AI 服务器/数据中心专用电源管理及高压信号链芯片涨幅 15–25%,工控与储能类 10–15%——涨价结构恰好向华润微的产品组合倾斜。

2.4 细分存量市场:被忽视的"现金牛"

掩模(mask)制造是华润微独有的隐蔽业务:依托无锡基地为国内特色工艺客户代工掩模,2026 年核心任务是 40nm 节点量产导入(2025 年报)。这块业务规模不大但毛利率稳定、客户黏性强,且直接受益于国内特色工艺扩产潮(掩模是产能扩张的"卖水人"),属于典型的存量稳态业务。

三、竞争格局:全球第九、国内第一的两面性

3.1 排名与份额(两套口径)

口径 华润微位置 榜单要点
Yole Group / Omdia(功率器件,公司 2026 半年报转引) 全球第 9、国内第 1 前八为英飞凌、安森美、意法等欧美日 IDM
Omdia(IGBT 单管) 全球第 6 单管口径,模块口径落后于斯达/比亚迪半导等
Omdia(MOSFET) 国内第 1 超结/SGT 全系列,本土份额领先

3.2 分层结构

全球功率半导体呈清晰三层:第一层欧美日 IDM(英飞凌/安森美/意法),上一轮周期(2020–2023)平均毛利率 46.5%、净利率 23.2%,且最新长期毛利率指引高于前高(开源证券转引);第二层本土头部——华润微、士兰微(IDM 全栈)、扬杰科技(器件品牌)、时代电气(轨交 IDM)、斯达半导(IGBT 模块)、新洁能(Fabless),毛利率带 18–36%;第三层长尾器件与模块厂,正在被涨价周期加速出清。份额向具备 IDM 全链条能力或与上游深度绑定的头部集中是本轮周期的明确特征(证券时报 2026-06-30)。

3.3 同行能力对标(2026H1 业绩 + 2026-09-29 估值,本报告整理)

公司 模式 H1 营收(亿) H1 归母(亿) H1 毛利率 市值(亿) PE-TTM
华润微 IDM 全栈+代工 61.28 7.22 26.6% 755.6 72.4(自算)
士兰微 IDM 全栈 72.62 5.16 18.6% 529.8 81.6
扬杰科技 器件 IDM+品牌 45.15 7.71 35.7% 467.3 32.7
时代电气 轨交 IDM 多元 130.71 17.12 32.8% 495.7 14.2
捷捷微电 晶闸管/MOS IDM 21.14 2.98 30.7% 276.9 52.5
新洁能 Fabless 器件 11.67 2.33 30.0% 233.1 59.5
斯达半导 IGBT 模块设计 19.28 0.65 20.6% 199.7 102.5

(数据:hexin 财务截面与估值截面,2026-09-29;同行 H1 业绩为各自半年报/预告口径。)

3.4 本公司在格局中的位置

其一,规模与宽度的本土第一。收入体量在本土功率上市公司中仅次于多元化的时代电气,产品线宽度(1,100 余项分立器件+500 余项 IC)本土最全,是唯一同时大规模经营"自有器件+开放代工+封测+掩模"的平台。

其二,盈利质量居中偏下。26.6% 的毛利率低于扬杰(35.7%)、捷捷(30.7%)等专业器件厂——IDM 重资产折旧摊薄了器件端利润率,这是模式的代价;但也正因重资产,在满产+涨价周期中经营杠杆反噬为收益,毛利率的环比修复斜率(Q1 25.5% → Q2 27.6%)快于轻资产同行。

其三,产能期权独一档。本土厂商中同时握有两条 12 英寸线权益(重庆参股扩产中+深圳润鹏 33%)的只有华润微与士兰微(厦门线 2027Q4 通线),而华润微的双线进度领先一年左右——这决定了它在 2027–2028 年的产能卡位。

四、重点章节:IDM 全链条 + 双 12 吋平台,这套能力值多少钱?

本章回答三个问题:(1) 华润微的 IDM 全链条能力中,哪些环节真正构成不可复制的壁垒?(2) 双 12 吋参股架构在财务上如何兑现、值多少钱?(3) 市场当前 72× TTM 在为哪个身份定价,溢价边界在哪里?

4.1 能力全景

华润微的能力体系分三层。第一层是制造工艺资产:6/8 吋合计约 37 万片/月的在运产能(本土功率厂商最大规模之一)、BCD 工艺覆盖 1.8V–1200V 全电压等级(公司称国际领先水平,获江苏省科技进步奖)、超结 MOSFET 关键技术获重庆市科学技术奖、MEMS 与 IPM 封装国内领先——这一层的价值在缺货周期被重新定价,产能即订单。第二层是产品与客户资产:MOSFET 国内第一、IGBT 单管全球第六的份额,60 年沉淀的华晶/CRMICRO 品牌与泛新能源(占产品方案 56%)+家电+工业的多元客户结构,订单能见度最高 9 个月、热门型号超一年。第三层是平台扩展能力:设计—掩模—制造—封测全链条使它能把新工艺(SiC/GaN/40nm 掩模/55-40nm BCD)快速产品化,并以外置参股方式撬动 220 亿元级 12 吋资本开支。

不可复制性论证:本土第二梯队要复制这个组合,需要同时具备 8 英寸满载产能(10 年建设期)、全品类器件产品线(20 年迭代史)、央企信用与产业基金资源(稀缺准入)——三者交集在可见期内只有华润微与士兰微两家。

4.2 能力矩阵

能力项 华润微状态 主要对标 备注
6/8 吋功率产能 约 37 万片/月,满载 士兰微、华虹代工 本土第一梯队
12 吋功率/模拟产线 重庆 3 万片/月达产扩产中;深圳 2026 年末超 3 万片/月 士兰微厦门线(2027Q4 通线) 进度领先约一年
BCD/模拟特色工艺 1.8–1200V,供不应求多轮调价 华虹、粤芯 公司称国际领先
MOSFET(超结/SGT) 国内第一 英飞凌、安森美 获重庆市科技奖
IGBT(单管/模块) 单管全球第六;第七代模块客户验证中 英飞凌、斯达、比亚迪半导 模块口径仍有差距
SiC/GaN SiC 于 SST 获销售突破+备货订单;GaN 三/四代商用 意法、英飞凌、天科合达 高压客户导入期
AI 数据中心电源全链 PSU/HVDC/SST→IBC→板级 POL 全布局,DrMOS/多相控制器/驱动已上量导入主流电源厂与云端客户 英飞凌、MPS、纳微 差异化卡位
掩模 40nm 节点 2026 年量产导入 路福( Layout)、中芯掩模 隐蔽现金牛

阶梯读法:矩阵上半部(产能+成熟工艺+MOSFET)是已兑现的当期盈利来源;下半部(IGBT 模块、SiC/GaN、AI 电源全链、12 吋新产能)是差距与期权并存的成长项——市场 72× TTM 的估值实质是在为下半部的加速兑现付订金。

4.3 逐项翻译:技术/产品状态 → 商业含义

技术/产品 状态(口径) 商业含义
2/7 月两轮全系列提价 第二轮 7 月完成谈判,涨幅与覆盖面大于首轮 涨价→毛利率:Q1 25.5%→Q2 27.6%,Q3 起加速,H2 净利率弹性直接放大
BCD 产能供不应求+多轮调价 公司调研纪要(2026-09-03) 模拟特色工艺从"成本中心"转为"利润中心",代工服务毛利率上移
订单能见度 9 个月/热门超一年 投资者关系活动(2026-07-02) 2027H1 收入确定性高,资本开支决策有订单背书
深圳 12 吋 2026 年末超 3 万片/月 2025 年报经营计划 润鹏满产 4 万片/月,2027 年折旧杠杆反转的时点锚
SST 架构 SiC 销售突破+备货订单 2026-07 调研 英伟达 800VDC 生态的国产卡位,打开 AI 供电第二曲线
AI 电源全链(DrMOS/多相/POL/驱动) 已导入主流电源厂商及云端客户 从卖器件到卖方案的 ASP 跃迁,对冲单管 commoditization
40nm 掩模量产导入 2025 年报 特色工艺扩产潮的"卖水人",稳定毛利+客户黏性

组合结论:当期利润弹性来自"满载+提价"(左列 1–3 项),中期估值弹性来自"12 吋反转+AI/SiC 卡位"(4–7 项)——两者时间差约 2–3 个季度到 2 年。

4.4 投资解读:市场为什么给 72×,以及它值多少

(1) 市场在为什么身份切换定价:从"重资产折旧拖累的周期低谷股"(2025 年 6.6 亿利润、114× 静态 PE)切换为"AI 供电+国产功率平台龙头"。6 月 30 日 97.55 元的顶点定价的是乐观情形(本报告乐观情形对应 85 元),随后 −45% 回撤本质是身份切换交易的挤泡,当前 56.89 元回到基准情形附近。

(2) 溢价的稀缺性支撑:全 A 同时具备"本土功率第一份额 + IDM 全链 + 双 12 吋权益 + 央企/大基金信用"的标的只有华润微;可比口径下士兰微 81.6×、斯达 102.5×、华虹 602×,稀缺性溢价在本土半导体板块是被接受的常态。

(3) SOTP 边界(2027E 基准盈利视角,详见 8.2):产品与方案 405–513 亿 + 制造及封测 110–140 亿 + 双 12 吋平台 90–160 亿 + AI/SiC 期权 50–100 亿 = 655–913 亿元 → 每股 49.3–68.7 元。

(4) 反向对照:华虹公司 602× TTM、9.7× PB 展示了特色代工在流动性驱动下的极端定价,也提示这类重资产标的的估值对市场情绪高度敏感——华润微 72× 若遇到景气证伪,向下修正的幅度同样可观(悲观情形 27 元即为此标注)。

4.5 短板与外部依赖

  1. 盈利质量的非经常依赖:H1 归母的 43% 来自公允价值变动与处置收益,且这块随二级市场波动可正可负——溢价的对价是业绩可预测性差。
  2. 12 吋权益比例稀释了弹性:重庆为参股(权益法)、润鹏仅 33%,满产利润的大头归少数股东与合作伙伴——平台很大,归属上市公司的份额打折。
  3. 模块与车规高端仍落后:IGBT 模块口径弱于斯达/比亚迪半导,车规大客户渗透仍在验证期,第七代模块"进入客户验证"意味着放量在 2027 年之后。
  4. 周期反身性:全行业 12 吋扩产(中芯/华虹/粤芯/燕东/芯联/士兰,见 2.3 与 6.1)在 2028 年后集中释放,本轮紧缺可能以更陡峭的过剩收尾——IDM 重资产在下行期的折旧刚性同样反噬。
  5. 分红几乎可忽略:2025 年度累计分红 1.02 亿元(分红率 15.5%),对应当前市值股息率约 0.13%,持有回报完全依赖估值与盈利扩张。

五、财务分析:利润表的"V 型右侧"与三个暗面

5.1 年度与季度趋势

年度归母净利润(亿元,2026E–2028E 为本报告基准预测)

22.7
2021
26.2
2022
14.8
2023
7.6
2024
6.6
2025
14.2E
2026E
18.5E
2027E
22.0E
2028E

单季度归母净利润(亿元,2025Q1–2026Q2)

0.83
25Q1
2.56
25Q2
1.87
25Q3
1.35
25Q4
3.30
26Q1
3.92
26Q2

年度财务表(2021–2026H1)

年份 营收(亿) YoY 归母(亿) YoY 扣非(亿) 毛利率 ROE 资产负债率
2021 92.50 — 22.68 +34.7%* — 35.3% 16.3% 21.1%
2022 100.60 +8.8% 26.17 +15.4% — 36.7% 14.0% 21.8%
2023 99.00 −1.6% 14.79 −43.5% — 32.2% 7.1% 19.1%
2024 101.18 +2.2% 7.62 −48.5% — 27.2% 3.5% 16.5%
2025 110.54 +9.2% 6.61 −13.3% 4.71 26.4% 2.9% 18.7%
2026H1 61.28 +17.4% 7.22 +113.2% 4.14 26.6% 3.1%(半年) 18.1%

(*2021 年同比自算,基数为 2020 年归母 16.84 亿元(IPO 年年报公开口径);营收为单季加总,2025 年加总 110.54 亿与年报一致;毛利率/ROE/负债率为 hexin 口径。)

单季度表(2025Q1–2026Q2)

季度 营收(亿) YoY 归母(亿) 扣非(亿) 累计毛利率
2025Q1 23.55 +11.3% 0.83 0.65 25.3%
2025Q2 28.63 +9.6% 2.56 2.09 26.6%
2025Q3 28.51 +8.0% 1.87 1.21 26.4%
2025Q4 29.85 +9.2% 1.35 0.76 26.4%
2026Q1 28.57 +21.3% 3.30 — 25.5%
2026Q2 32.71 +14.2% 3.92 2.73 26.6%(单季 27.6%)

两条主线:收入端连续六个季度环比抬升(23.55→32.71 亿),Q2 创单季历史新高;利润端 V 型右侧确立,2026Q1/Q2 归母同比 +297%/+53%,且 Q2 单季毛利率 27.6%(同比 +1.67pct、环比 +2.13pct)——涨价与结构升级开始落到毛利率上。资产负债率 18% 上下、归母权益 234.75 亿(2026-06-30),资产负债表有充足扩产余量。

5.2 盈利质量(三个瑕疵必须写进结论)

  1. 非经常损益占比 43%:2026H1 非经常合计 3.08 亿元——公允价值变动+处置收益 2.67 亿元(持有的交易性金融资产,随行就市的"纸面富贵")+ 政府补助 0.97 亿元 − 税影响 0.65 亿元。同类现象在半导体板块普遍(中微、拓荆、华天 H1 利润大头均来自投资收益),但华润微的扣非净利率仅 6.8%,表观 11.8% 的净利率有一小半是市场贝塔。
  2. Q4 减值惯性:2025Q4 归母 1.35 亿、扣非 0.76 亿,为全年最弱季(存货跌价+资产减值的会计惯性)。2026Q4 若重演,全年兑现度将低于季度线性外推——我们的 H2 预测已对此打折(Q4E 归母 2.8 亿 vs Q3E 4.5 亿)。
  3. 现金转换的对冲项:H1 经营现金流 13.91 亿元(+95.1%),大于归母净利的 1.9 倍,且合同负债 3.32 亿元、存货 22.94 亿元(2026-06-30)——现金流质量显著好于利润表,部分对冲了上述两个瑕疵;重资产模式下折旧≈现金的特性使经营现金流长期高于净利润。

5.3 同业财务对照

见表 3.3(H1 口径)。补充两点:华润微 H1 扣非 4.14 亿 vs 士兰微扣非 2.71 亿——本土双 IDM 中华润微的扣非盈利规模领先;但扬杰科技以 45 亿收入做出 7.71 亿归母(35.7% 毛利率),说明专注中高压器件+品牌溢价的轻结构仍优于全栈 IDM 的利润率——华润微的追赶空间即估值想象力所在。

5.4 股东回报

2025 年度累计现金分红 1.02 亿元(中期 0.35 亿+年度 0.68 亿),分红率 15.48%;2026 中期拟 10 派 0.56 元(0.74 亿、占 H1 归母 10.30%)。以现价计股息率约 0.13%——公司明确将留存利润用于扩产与并购(2025 年度分红公告),股东回报实质上让位于成长投入,这是重资产扩张期的理性选择,但意味着估值的唯一支撑是盈利兑现。

六、增长驱动、催化剂与股价复盘

6.1 五大增长驱动(按确定性排序)

  1. 提价的报表兑现(当季–半年):两轮调价的滞后效应 Q3 起显现,叠加硅片涨价的成本传导条款,H2 毛利率逐季上行确定性最高。
  2. 产能满载+小幅扩充(2026 内):6/8 吋技改小幅提升,重庆 12 吋高利用率运行并按投资计划扩充。
  3. 深圳 12 吋爬坡反转(2026 末–2027):年末超 3 万片/月,2027 年折旧杠杆反转,润鹏权益减亏转盈。
  4. AI 供电架构放量(2027–2028):800V HVDC/SST/DrMOS 全链已导入主流电源厂与云端客户,英伟达 2027 年推 800VDC 是需求时钟。
  5. SiC/机器人/低空新兴场景(期权):SST 用 SiC 获备货订单,第七代 IGBT 模块客户验证,机器人与低空已导入重点客户。

6.2 催化剂时间表

时间 事件 性质
2026-10 底 三季报:Q3 毛利率环比、涨价兑现度 关键验证点
2026Q4 深圳 12 吋年末爬坡超 3 万片/月验证 关键验证点
2026Q4 Q4 减值规模(年度审计口径) 风险型验证点
2027H1 润鹏减亏斜率、重庆扩产设备到位 期权型
2027 英伟达 800VDC 架构推进+公司 SST/SiC 订单规模化 期权型
2026-09-15 已落地 与国信证券等在深圳成立电子装备合伙企业(产业投资布局) 已落地
2027–2028 全行业 12 吋新产能集中释放(中芯/华虹/粤芯/燕东/芯联/士兰) 风险型时钟

6.3 一年股价复盘(2025-09-29 → 2026-09-29,区间 +4.2%)

日期 收盘价(元) 事件/归因
2025-09-29 54.62 起点:功率半导体去库存尾声
2025-11-21 45.98 阶段低点:板块磨底、换手率降至 0.5% 以下
2026-01-16 68.20 单日 +13.0%:AI 功率叙事启动、量能放大
2026-04-03 43.80 年内低点:关税冲击
2026-04-08 50.15 单日 +13.0%:关税冲击修复反弹
2026-06-15 → 06-30 68.85 → 97.55 提价周期发酵→全球涨价潮+韩国史诗级扩产计划,高点较 4 月低点 +122.8%
2026-07-10 79.10 单日 −14.7%:板块高位巨震、获利盘集中出清
2026-07-30 53.79 高点回撤 −44.9%,泡沫挤出
2026-08-27 63.00 单日 +9.0%:中报兑现+第二轮涨价落地
2026-09-29 56.89 现价:较高点 −41.7%、较低点 +29.9%

微观结构启示:这是一轮典型的"身份切换"行情——资金先按乐观情形把股价打到 97.55(超越本报告乐观情形对应价值 85 元),再在两个月内挤出至基准情形以下,当前回到基准中枢附近。日内 ±9–15% 的振幅频发、换手率区间 0.4%–5.6%,说明筹码结构仍以交易型资金主导,基本面的锚(季度毛利率与 12 吋进度)才是波动收敛的触发器。

七、盈利预测(2026E–2028E)

7.1 基准情景关键假设

假设项 2025A 2026E 2027E 2028E 依据
营业收入(亿) 110.5 129.3 146.0 158.5 2026:H2 单季 +15~17%(涨价+满载);2027:深圳 12 吋满载贡献+重庆扩产+6/8 吋技改;2028:产能红利收敛至个位数
收入 YoY +9.2% +17.0% +12.9% +8.6%
综合毛利率 26.4% 27.6% 30.0% 31.3% 2026:Q3/Q4 单季 28.5% 左右(二轮涨价滞后兑现);2027:涨价部分全年化+12 吋减亏;距 2022 峰值 36.7% 仍留空间(保守不假设回到前高)
归母净利(亿) 6.61 14.2 18.5 22.0 2026:H1 7.22+Q3E 4.5+Q4E 2.8(Q4 减值惯性打折);2027:净利率修复至 12.7%;2028:13.9%
归母 YoY −13.3% +114.8% +30.3% +18.9%
扣非归母(亿) 4.71 10.4 15.2 19.2 非经常项 2026E 约 3.8 亿(H1 已实现 3.08 亿),2027–28 回落至 2.8 亿常态(补助为主)
EPS(元) 0.50 1.07 1.39 1.66 总股本 13.282 亿股不变
现价对应 PE 114× 53× 41× 34× 现价 56.89 元(2026-09-29)

与市场口径对照:中证报以 8-24 收盘计 PE-TTM 77.9×,隐含市场当时对全年利润的预期低于本预测(本报告 TTM 口径 72.4×、2026E 前瞻 53×);本预测的关键分歧在 Q4——若 Q4 无大额减值,2026E 有上探 15 亿(乐观情形)的可能,反之回落至 12.8 亿(悲观)。

7.2 三情景对照

情景 核心分歧 2026E 2027E 2028E
悲观(20%) 2027 涨价回吐/价格战重启;润鹏爬坡不及 3 万片;非经常收益转负 12.8 14.5 15.5
基准(55%) 二轮涨价 2026 内持续、2027 部分保留;深圳 12 吋 2027 扭亏;毛利率 2027 达 30% 14.2 18.5 22.0
乐观(25%) HVDC/SST 2027 放量+SiC 收入翻倍+涨价全年化;毛利率 2027 达 31–32% 15.2 21.5 27.0

八、估值分析

8.1 相对估值:同行对照(2026-09-29 收盘,hexin)

公司 代码 总市值(亿) PE-TTM PB PS-TTM 定位
华润微 688396 755.6 72.4(自算) 3.22(自算) 6.3 IDM 全栈+双 12 吋平台
士兰微 600460 529.8 81.6 4.34 3.79 IDM 全栈(厦门 12 吋在建)
扬杰科技 300373 467.3 32.7 5.33 5.71 器件品牌、盈利质量最佳
时代电气 688187 495.7 14.2 1.42 1.99 轨交 IDM 多元化
捷捷微电 300623 276.9 52.5 4.77 6.91 晶闸管/MOS
新洁能 605111 233.1 59.5 5.90 11.02 Fabless 器件
斯达半导 603290 199.7 102.5 2.99 4.99 IGBT 模块(H1 利润下滑 72–80%)
华虹公司 688347 2530.8 602.6 9.69 22.42 特色代工(极端定价参照)
闻泰科技 600745 216.5 亏损 0.66 2.92 半导体+消费电子转型阵痛

两个观察:其一,本土功率/特色工艺板块整体处于"为周期重启付费"的估值带(除时代电气、扬杰外普遍 50×+),华润微 72× 居中,并未显著贵于可比;其二,PB 口径华润微 3.22× 低于多数器件同行(扬杰 5.3×、新洁能 5.9×)——重资产账面净资产大摊薄了 PB,也意味着若以 PB-ROE 框架衡量,其 ROE 修复路径是估值中枢上移的核心变量。

8.2 分部溢价拆解(SOTP,2027E 基准盈利视角)

价值组件 盈利基础(2027E) 估值逻辑 区间(亿元)
产品与方案(器件/芯片) 归母贡献约 13.5 亿(剔除参股 12 吋收益) 可比器件公司 30–38×(扬杰 32.7×/捷捷 52.5×/新洁能 59.5×,取保守带) 405–513
制造及封测服务 约 5.0 亿 重资产代工给 22–28×(盈利弹性低于器件端) 110–140
双 12 吋参股平台(重庆+润鹏 33%) 2028E 权益利润约 3–6 亿 前瞻 25–30× × 爬坡期折价 90–160
AI 电源(HVDC/SST 全链)+ SiC 期权 订单初期 稀缺卡位期权,保守计入 50–100
合计公允市值 655–913
每股(÷13.282 亿股) 49.3–68.7 元

8.3 情景加权与绝对价值锚

三情景对应价值:悲观 27 元(2027E 14.5 亿 × 22× + 平台残值 40 亿)×20%;基准 55 元(18.5 亿 × 30× + 平台 120 亿 + 期权 60 亿)×55%;乐观 85 元(21.5 亿 × 36× + 平台 200 亿 + 期权 150 亿)×25%——加权中枢约 57.0 元。

DCF 下限锚(简版):WACC 9.5%、永续增长 3%、2027–2030 年自由现金流按净利的 50–70% 折算(12 吋扩产资本开支高峰压制 FCF)、2031 年后资本开支回落至折旧水平、非经营性净金融资产约 80 亿元——得到权益价值约 330–400 亿元(25–30 元/股)。重资产爬坡期的 DCF 系统性低估产能期权的价值,仅作极端下限参考:它标注的是"若本轮周期证伪且 12 吋长期不盈利"的理论底部,而非目标价。

综合结论:公允区间 49–69 元(SOTP 主锚),加权中枢 57 元;现价 56.89 元位于中枢持平位置——市场已按我们的基准情形定价。

8.4 估值结论

九、风险提示

  1. 周期反噬风险:全行业 12 吋产能 2027–2028 年集中释放(中芯、华虹、粤芯、燕东、芯联、士兰合计规划超 20 万片/月),若 AI 需求增速放缓,功率半导体可能重演 2023–2024 年的量价齐跌——传导路径为"价格战→毛利率回落→12 吋折旧刚性放大利润下滑"(2024 年归母同比 −48.5% 即为历史样本)。
  2. 非经常收益回吐风险:H1 归母的 43% 来自公允价值变动与处置收益(3.08 亿元),其随证券市场波动可正可负,一旦转负将直接打穿表观利润增速。
  3. Q4 减值惯性风险:2025Q4 扣非仅 0.76 亿元(全年最弱),存货 22.94 亿元(2026-06-30)在价格上行期是收益、在拐点处是减值源。
  4. 12 吋爬坡不及预期风险:深圳润鹏 2026 年末"超 3 万片/月"为公司经营计划口径,模拟特色工艺客户导入(55-40nm BCD/HV/RF/Flash)验证周期长,爬坡延迟将顺延 2027 年扭亏时点并延长权益法亏损。
  5. 权益比例稀释风险:重庆 12 吋为参股、润鹏持股 33%,满产利润大头不归上市公司股东——平台价值向股东价值的转化率低于全资想象。
  6. 涨价执行不及预期风险:战略大客户分阶段涨价、非合约客户执行率波动,且本轮涨幅部分是对硅片/铜锡成本的传导(对冲性涨价),净毛利率弹性小于名义涨幅。
  7. 地缘与供应链风险:设备与材料(光刻、硅片)进口依赖度高,出口管制升级可能影响 12 吋扩产设备到位节奏。
  8. 估值波动风险:72× TTM 的定价对季度数据高度敏感,科创 50 指数资金与高换手筹码结构放大波动,业绩证伪情形下悲观锚(27 元)与现价距离超过 −50%。

十、数据来源与口径说明