微导纳米（688147.SH）深度研究：ALD 双栖龙头的身份切换，291 倍 PE 在为谁定价

〇、核心结论与投资要点

0.1 一句话总判断

微导纳米是国内原子层沉积（ALD）设备的双栖龙头——光伏 ALD 连续多年国内第一、半导体 High-k ALD 国产首家进入前道产线，2026 年上半年完成收入结构的历史性切换（半导体占主营 53%、新增订单 85% 来自半导体）。但这场切换当前是"收入先行、利润滞后"：半导体设备毛利率仅 18.53%（同行 40%+），2026H1 扣非同比 -55.9%，政府补助贡献 2025 年利润总额的近一半；同时 49.44 亿定增预案、11.7 亿转债强赎博弈与控股股东方连续减持构成三重股本供给；上市以来股权与类股权融资合计约 72 亿元，而累计归母净利润仅约 8.7 亿元。SOTP 公允区间 236-357 亿元（50.8-76.8 元）、三情景加权中枢 67.6 元，现价 81.27 元高于中枢 20%——基本面评级 B，价格评级 C+（高估观望）。

0.2 核心数据卡

0.3 三个核心判断

判断一：身份切换已经发生，且订单能见度真实。 2026H1 半导体设备收入 6.29 亿元（+224.8%）、占主营收入 53.1%，而 2025 年全年该比例为 33.5%、2024 年仅约 12%；半导体在手订单 26.98 亿元相当于 2025 年全年半导体收入的 3.1 倍，增量主要来自存储（DRAM、3D NAND）国产产线。薄膜沉积是国产化率最低的设备环节之一（Bernstein 口径约 27%），ALD 又是其中增速最快的子路线（SEMI 口径未来数年 CAGR 26.3% vs CVD 8.9%），赛道贝塔真实存在。

判断二：市场为"身份"支付的对价是盈利质量与股本供给。 半导体设备毛利率 2023-2025 年为 22.24% / 27.68% / 18.53%——不升反降，放量初期"客户开发策略"（低价换验证）+ 新产能折旧摊销吞噬毛利；2025 年其他收益（政府补助）1.07 亿元约占利润总额 48%；上市不足四年股权与类股权融资将达 72 亿元（IPO 11 亿 + 转债 11.7 亿 + 定增预案 49.44 亿），而 2022-2026H1 累计归母净利润仅约 8.7 亿元。4 月控股股东方询价转让 2.5% 套现 6.58 亿、7 月再抛 1% 减持计划、10 月询价受让机构解禁——三次单日 -10% 以上暴跌全部对应股本供给事件。

判断三：估值不便宜，"PS 折价"是幻觉。 PS-TTM 13.6x 看似只有拓荆科技（24.6x）的 55%，但拓荆 2026H1 净利率约 46%、微导仅 8.6%——每一元 PS 背后的盈利含量相差五倍以上。SOTP 分部估值 236-357 亿元、情景加权中枢 67.6 元，现价较中枢高 20%、较 SOTP 上沿高 6%；简版 DCF 下限锚仅 19-26 元，说明当前市值几乎全部由远期成长与稀缺性期权支撑。

0.4 三情景速览（归母净利润，亿元）

加权中枢 = 0.2×24.2 + 0.55×59.2 + 0.25×120.6 ≈ 67.6 元，现价 81.27 元高于中枢 20.3%。

0.5 关键跟踪指标与结论失效条件

• 上调触发：半导体设备单季毛利率回升至 28% 以上并连续两个季度站稳；定增引入大基金三期或产业战投；先进封装（HBM/2.5D）ALD 批量订单落地。
• 下调触发：2026 三季报半导体收入确认低于 4 亿元（单季）；光伏再计提大额减值导致 Q4 亏损重现；定增按 8 折以下市价发行且摊薄超 15%；存储客户资本开支指引下修。
• 常规跟踪：半导体在手订单与新增订单结构（季度业绩说明会）；发出商品余额与验收周期；转债强赎进度与转股结果（月度公告）；控股股东方减持公告。

0.6 多空对照

一、公司概览：从光伏设备商到薄膜沉积平台的公司史

1.1 基本信息与治理

江苏微导纳米科技股份有限公司成立于 2015 年 12 月，2022 年 12 月 23 日登陆科创板（发行价 24.21 元，募资净额 10.23 亿元）。公司以原子层沉积（ALD）技术为核心、化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展，产品覆盖半导体与光伏两大领域，形成了 iTomic（半导体 ALD）、iTronix（半导体 CVD）、夸父/祝融/羲和/后羿（光伏 ALD/PECVD/LPCVD）等产品系列。实际控制人为王燕清、倪亚兰、王磊家族——王燕清为无锡装备制造产业资深企业家（先导智能创始人），联合创始人黎微明（LI WEI MIN，副董事长、首席技术官）与李翔（LI XIANG）是 ALD 技术领域的专家，其中黎微明是较早研究 ALD 技术的华人科学家之一，这一"企业家+技术专家"的组合是公司从光伏跨界半导体的组织基础。董事长王磊系王燕清、倪亚兰之子。

1.2 发展沿革：三个阶段的跃迁

投资含义：公司每隔 3-4 年完成一次下游切换（PERC→TOPCon→半导体），每一次切换都伴随"先冲收入、后修利润"的财务特征——2023 年光伏大年的净利率 16.1% 在 2025 年回落至 8.3%，当前的半导体放量期正在重演"毛利率前低后高"的路径，差别在于半导体的验证壁垒和客户粘性远高于光伏，一旦修复其稳定性也更强。

1.3 股权结构

前十大股东合计持股 75.02%（2026H1）：第一大股东西藏万海盈创投（实控人家族控股平台，持股 50.43%）、第二 LI WEI MIN（联合创始人/CTO）、第三聚海盈（员工持股平台，7.97%）、德厚盈亦为实控人关联方；香港中央结算（北向）、华夏上证科创板半导体材料设备 ETF、易方达高端制造位列四至十位。

三点解读：其一，供给压力来自"同一阵营"——4 月 3 日万海盈+聚海盈+LI WEI MIN 询价转让合计 1,152.89 万股（占总股本 2.5%）@57.10 元套现 6.58 亿元；7 月 9 日聚海盈再抛不超 1%（464.46 万股）减持计划（窗口 2026-07-31 至 10-30），公告次日股价 -11.48%。其二，询价受让机构浮盈解禁——4 月受让成本 57.10 元，6 月股价最高 161.88 元（+183%），6 个月锁定于 10 月上旬到期，构成 10-08 单日 -11.99% 的直接催化。其三，潜在摊薄三重叠加——11.70 亿转债（转股价 33.29 元，对应潜在转股 3,514 万股、占总股本 7.6%，9 月底已预告可能触发强赎）+ 定增预案不超过 1.3934 亿股（总股本的 30%）；若按市价八折约 65 元发行，实际新增约 7,600 万股、摊薄约 14%。

1.4 业务版图与收入结构

2025 年境外收入仅 0.53 亿元（-53.3%），收入几乎全部来自境内直销；结算模式为"预收 30%–发货 30%–验收 30%–质保金 10%"，合同负债（2026H1 末 16.62 亿元）与验收节奏共同决定收入释放。

二、行业：薄膜沉积是国产化最慢、ALD 是增速最快的子赛道

2.1 需求总量

• 全球薄膜沉积设备市场：2025 年约 348 亿美元，预计 2035 年增至 775 亿美元（CAGR 约 8.3%，Global Market Insights 2026，经公司定增预案报道转引）。
• 全球 WFE（晶圆制造设备）：SEMI 2026-07 口径 2026E 约 1,439 亿美元（+23.1%）、2027E 约 1,753 亿美元，其中 2026 年 DRAM 设备支出 +39%、NAND +30.7%——存储是本轮设备景气的主力引擎，与微导订单结构（85% 新增订单来自半导体、增量主要来自存储）高度吻合。
• 中国大陆：2025 年设备支出 493 亿美元，连续六年全球第一；中国设备市场（人民币计）2025 年约 3,755 亿元、2026E 约 4,131 亿元（转引自本地中微公司深度研究，2026-09）。
• 国产化率：薄膜沉积约 27%（Bernstein 2025 转引），在主要前道环节中处于中低水平（刻蚀 31%、清洗 29%、CMP 39%、量检测 10%）；大基金三期 3,440 亿元明确重点投向刻蚀与薄膜沉积环节。

2.2 代际节奏与技术路线之争

技术趋势对微导的单向有利项：3D NAND 堆叠层数增长、GAA 环栅结构、DRAM 电容高深宽比化、先进封装低热预算厚膜沉积——四个方向都指向"更薄的膜、更复杂的形貌、更低的温度"，正是 ALD 相对 CVD 的比较优势区间。

2.3 供给瓶颈

薄膜沉积设备全球呈寡头垄断：AMAT、Lam、TEL、ASM 合计占据主要份额，其中 ALD 高端市场 TEL+ASM 合计约 60%（转引自本地泛林研究，2026-10）。美国 MATCH 法案（2026-04）进一步限制薄膜沉积设备对华出口，短期强化国产替代的紧迫性——国产厂商获得的不是全球市场，而是"被让出来的中国市场"。零部件端（真空泵、MFC、射频电源等美日系为主）仍是国产设备商共同的供应链软肋，也是出口管制反向传导的风险点。

2.4 细分存量市场：配套产品及服务

被市场忽视的稳态业务：2025 年配套收入 1.44 亿元（+99.5%）、毛利率 65.46%，2026H1 配套及其他合计已达 1.78 亿元。设备改造+备品备件随累计装机量增长而复利积累，是典型的"设备后市场"商业模式——若 2028E 达 4.4 亿元、按 65% 毛利率贡献约 2.9 亿毛利，相当于当年总毛利的 18%，且波动远低于整机销售。

三、竞争格局：国产薄膜沉积"一超多强"中的差异化卡位

3.1 排名与份额（两套口径）

3.2 分层结构

• 第一层（国际寡头）：AMAT/Lam/TEL/ASM——全技术栈+全球客户，毛利率 45-55%，微导在中短期不可正面对抗。
• 第二层（国产平台）：北方华创（2026H1 收入 201.6 亿）、中微（66.9 亿）——多品类平台、净利率 42-46%，绑定国内所有头部产线。
• 第三层（国产专精）：拓荆（薄膜沉积纯标的后已在规模上领先，2026H1 收入 29.1 亿、归母 13.4 亿）、盛美（清洗+平台化）、微导（ALD 专精，2026H1 收入 11.9 亿、归母 1.0 亿）——单点技术突破后的"品类扩张竞赛"，微导目前体量与盈利能力在本层垫底，但 ALD 纯度最高。

3.3 同行能力对标（A股，2026H1 经营 / 2026-10-14 估值）

（同行经营数据与毛利率转引自本地中微公司深度研究整理，2026-09；估值为 2026-10-14 iFinD 收盘口径。）

3.4 微导在格局中的位置：三个定性

其一，国产 ALD"最纯"的标的——拓荆以 PECVD 起家、北方华创是平台公司，只有微导以 ALD 为第一标签且横跨光伏与半导体两个下游，技术同源性使其在 ALD 加速渗透的结构性趋势中弹性最大。其二，规模与盈利的"第三梯队"现实——收入体量约为拓荆的 41%、归母约为其 8%，毛利率落后 15-20 个百分点，能力对标上的"先发"尚未转化为财务上的"领先"。其三，追赶路径依赖存储——订单增量集中于存储客户产线，这既是国产存储扩产的时代红利，也把公司绑定了单一资本开支周期。

四、重点章节：这套 ALD 能力值多少钱？——稀缺性溢价的边界测算

本章回答三个问题：微导的技术能力究竟稀缺在哪里？市场当前为这份稀缺支付了多少？这份溢价合理边界在哪里？

4.1 能力全景

微导的能力本质是"一条技术主线（ALD）× 两个付费市场（光伏+半导体）× 一个平台化方向（CVD→PVD/ALE）"。光伏 ALD 提供了 2017 年以来的全部产业化和现金流基础——正是光伏 ALD 的利润（毛利率 37-43%）养活了半导体 ALD 十年的研发投入（2023-2025 研发投入 3.08/4.19/3.76 亿元，超 70% 投向半导体）。半导体侧，公司是国产首家将量产型 High-k ALD 推进 IC 前道（28nm 栅氧）的厂商，当前产品覆盖逻辑（先进制程金属栅极/Spacer）、存储（DRAM 电容 High-k、3D NAND）、先进封装（低温厚膜，适配 HBM/Chiplet/2.5D-3D）、化合物半导体与硅基 OLED 五大场景，iTomic HiK 与 KF 系列双双入选江苏省首台（套）。

不可复制性来自三点：ALD 工艺 know-how 的时间壁垒（黎微明团队十余年积累，2026H1 新增授权专利 48 项、累计 298 项）；"光伏现金流+半导体验证"的双轮结构（纯半导体 ALD 初创公司缺乏自我造血能力，纯光伏公司缺乏技术迁移能力）；头部产线的验证占位（一旦进入量产线，重置成本高、切换意愿低）。

4.2 能力矩阵

阶梯读法：矩阵从左到右是"已兑现现金流→正在兑现收入→待验证期权"的阶梯，市场定价的分歧集中在中间层能以多快的速度把 18.53% 的毛利率修复到同行水平。

4.3 逐项翻译：技术指标 → 商业含义

组合结论：能力组合指向的是一台"ALD 引擎驱动的薄膜沉积平台化机器"——引擎已点火（订单）、传动轴还在磨合（毛利率）、油箱需要外部注油（定增）。

4.4 投资解读：市场为什么给 291 倍 PE，以及它值多少

(1) 市场在为"身份切换"定价。 2025 年 10 月至 2026 年 6 月的行情（48→162 元）本质是市场把微导从"光伏设备商（板块 PS 1-3x）"重新归类为"半导体 ALD 稀缺标的（板块 PS 17-25x）"的重定价过程——收入占比 25%→53% 的切换被放大为估值体系的整体迁移。

(2) 溢价的稀缺性支撑：A股没有第二家"以 ALD 为第一标签"的规模上市公司；High-k 国产首家进前道的占位具有排他性；存储扩产+国产化率 27% 的双重空间提供叙事容量。这解释了为什么 PE 可以长期停留在 200-300x——持有者买的不是当期利润，是"中国 ALD 产业化"的份额凭证。

(3) SOTP 边界测算（基于 2027E 分部收入）：

(4) 反向对照：比微导更贵的中科飞测（PS 53x）以"量检测唯一性"定价，其 2026 年收入增速与毛利率同样未兑现——科创板"卡脖子唯一性"溢价本身存在系统性回撤风险（2026 年 7 月与 10 月的两次板块级调整中，微导自高点最大回撤均超 45%），稀缺性溢价不是无风险资产。

4.5 短板与外部依赖：溢价的对价

1. 毛利率鸿沟：半导体 18.53% vs 同行 40%+，若 2027 年仍无法回到 28% 以上，"平台化"叙事将退化为"低毛利组装"叙事。
2. 存储单一引擎：新增订单 85% 来自半导体且增量主要在存储，DRAM/NAND 资本开支 2027 年若降速，公司在手订单之后的接力存在断档风险。
3. 供应链外部依赖：核心零部件（真空泵、MFC、射频电源）美日系占比高，出口管制既是需求红利也是供给风险。
4. 交付瓶颈：公司自述"多品类并行量产、大量订单集中交付面临压力"——定增扩产（无锡 7.29 亿+华中 2.89 亿）落地前，收入确认受物理约束。
5. 股本供给常态化：四年三级融资（IPO 11 亿→转债 11.7 亿→定增预案 49.44 亿）合计 72 亿元 vs 累计归母 8.7 亿元——现有股东为成长支付的摊薄对价已接近市值的 19%。

五、财务分析："增收不增利"的切换期报表

5.1 年度与季度趋势

图 1：营业收入（亿元，2022A-2028E 基准情景）

图 2：归母净利润（亿元，2022A-2028E 基准情景）

两条主线：其一，收入端"光伏退、半导体进"的对冲——2026H1 半导体多增的 4.35 亿几乎精确对冲光伏少收的 4.22 亿，总收入仅 +13.3%，结构的剧烈切换被总量掩盖；单季口径看，2026Q2 营收 +31.0%（自算）为近五个季度最高增速，半导体验收确认正在接管收入表。其二，利润端 2025Q4 单季亏损 -0.29 亿（光伏减值+验收结构恶化）与 2026Q1 的 0.21 亿（-75%）说明盈利仍在磨底；2026Q2 归母回升至 0.81 亿，但单季波动极大，年度利润对 Q4 减值计提高度敏感。

5.2 盈利质量（三个瑕疵必须写进结论）

1. 存货与发出商品的隐性杠杆：2025 年末存货 31.09 亿元、占总资产 32.2%，其中发出商品 18.64 亿元（占存货 59.94%）——已交付未验收设备构成"准收入池"也是"准减值池"；2026H1 存货 29.36 亿元仍高于半年收入的 2.5 倍，审计机构连续将发出商品存在性与跌价计提列为关键审计事项。光伏客户若出现退单拆机（评级报告提及"发出商品被退回后拆机或报废"情形），减值将直接击穿单季利润。
2. 补助依赖与扣非鸿沟：2023-2025 年其他收益（政府补助为主）1.05/0.66/1.07 亿元，2025 年占利润总额 48.4%；扣非归母 2025 年 1.60 亿（同比 -14.5%）、2026H1 0.60 亿（-55.9%）——扣非口径的 PE-TTM 约 450x，比表观 291x 更刺眼。
3. 内生造血不足支撑扩张节奏：2025 年经营现金流 3.91 亿、2026H1 1.92 亿均转正（备货减少+回款改善），但同期资本开支（无锡基地+转债募投项目）与 49.44 亿定增的融资规模对照，说明公司扩张仍依赖外部资本注入——现金流"转正"是营运资本管理的结果，不是利润质量的结果。

对冲项：合同负债 16.62 亿元（2026H1 末）+半导体在手订单 26.98 亿元，配合 30/30/30/10 的收款结构，未来 12 个月收入下限有较高可见性；应收周转保持行业良好水平（评级报告口径）。

5.3 同业财务对照（2026H1，亿元）

微导是五家中唯一"收入增速最低+净利率最低"双低的标的——同行的平台规模或单点纵深都已进入利润兑现阶段，微导仍在切换期隧道中。

5.4 股东回报

上市以来无现金分红（2026 半年报亦无利润分配预案）；2024 年曾实施 3,000-6,000 万元回购（现回购专户持有 370.55 万股，占总股本 0.8%）。回报模式是典型的科创板成长股"再投入全留存"——分红率讨论在盈利规模站上 5 亿元之前缺乏现实意义。

六、增长驱动、催化剂与股价复盘

6.1 五大增长驱动（按确定性排序）

1. 在手订单转验收：26.98 亿半导体在手订单按 6-12 个月验收周期在 2026H2-2027 集中释放（确定性最高）。
2. 存储扩产延续：国产 DRAM/3D NAND 产线建设（长存、长鑫系），SEMI 口径 2026 年 DRAM 设备支出 +39%，薄膜沉积占存储产线设备投资约一半。
3. 毛利率修复：半导体从 18.53% 向 25-30% 的均值回归——每修复 5pct 在 2027E 收入结构下对应约 1.2 亿毛利增量。
4. CVD/新品放量：碳膜家族、LPCVD 重复订单、iTomic PE/SPX 新品导入，从 ALD 单点走向薄膜平台。
5. 先进封装/新兴领域期权：HBM、2.5D/3D 低温厚膜 ALD、硅基 OLED、钙钛矿叠层光伏——多期权组合，单项兑现概率不高但组合期望为正。

6.2 催化剂时间表

6.3 一年股价复盘（2025-10 至 2026-10-14）

微观结构启示：一年区间涨幅 +51.4%（53.69→81.27），但路径完全由"产业叙事 vs 股本供给"的拉锯主导——上涨段（11 月、6 月）对应订单与国产化叙事的发酵，三次单日 -10% 以上（7-10 减持、7-30 抛压、10-08 解禁）全部对应股东供给事件，定增预案再补一刀。这只股票的定价权短期在供给方手里，产业逻辑需要靠业绩持续兑现来夺回。

七、盈利预测（2026E-2028E）

7.1 基准情景关键假设

与一致预期对照：券商对微导 2026-2027 年的盈利预测普遍在 2.5-4.5 亿元区间（更接近本报告乐观情景），本预测处于市场区间下沿——分歧点在于我们对半导体毛利率修复斜率（2027 年 28% vs 市场隐含 32%+）和光伏减值尾部（2026Q4 仍有计提）更保守，理由是 2025-2026H1 三个报告期的毛利率实际轨迹持续低于卖方预期。

7.2 三情景对照

八、估值分析

8.1 相对估值：同行对照（2026-10-14 收盘）

观察一：微导 PS 13.6x 仅为拓荆的 55%，表面便宜；但拓荆 2026H1 净利率 46.1% vs 微导 8.6%——单位 PS 的盈利含量相差五倍以上，PS 折价并未错杀，反而可能仍不够。 观察二：PE-TTM 291.5x 为板块之最（同板块 66-100x），且在有 2026H1 数据的可比公司中"收入增速垫底+净利率垫底"双低——估值的超额部分全部押注在结构切换与毛利率修复的远期兑现上。

8.2 分部溢价拆解（SOTP）

见 4.4 节详表：公允市值区间 236-357 亿元，对应每股 50.8-76.8 元（未计摊薄）；中枢约 296 亿元 / 63.8 元。

8.3 情景加权与绝对价值锚

情景加权（详见 0.4）：悲观 24.2 元 × 20% + 基准 59.2 元 × 55% + 乐观 120.6 元 × 25% ≈ 67.6 元。

DCF 下限锚（简版）：假设 2030 年稳态归母约 6 亿元、FCF 转正至 3.5-4.5 亿元，WACC 10%、永续增长 3.5%，对应企业价值约 85-115 亿元、加净现金后每股约 19-26 元——仅作下限参考，说明当前 377 亿市值中约七成为 2028 年以后的远期期权与稀缺性溢价。

摊薄压力测试：若定增按约 65 元（市价八折）发行 7,600 万股+转债 3,514 万股全部转股，总股本增至约 5.76 亿股（+24%），2028E 基准 EPS 由 1.08 元摊薄至 0.87 元，对应现价 PE 由 75x 升至 93x。

8.4 估值结论

基本面评级 B（结构切换真实、订单能见度高，但盈利质量三瑕疵：毛利率鸿沟、补助依赖、摊薄常态化）；价格评级 C+（高估）。

• 公允区间：50.8-76.8 元（SOTP），加权中枢 67.6 元；现价 81.27 元高于中枢 20%、高于 SOTP 上沿 6%。
• 未持有者：观望为主；55-65 元区间（中枢下方、SOTP 中下段）分批建仓的赔率明显更好，等待三季报毛利率验证与定增定价落地两个信号。
• 持有者：110-128 元（乐观情景兑现区）逐步减持；跌破 55 元且半导体毛利率连续两季低于 20% 则逻辑证伪、离场。
• 参照系提示：本标的波动率极高（一年内 ±50% 双向波动各一次），任何仓位设置都应按"期权类资产"而非"成长股稳态持有"管理。

九、风险提示

1. 定增摊薄风险：预案发行上限 1.3934 亿股（总股本 30%）；若市价下行被迫低价发行，摊薄比例与 EPS 冲击将超本报告测算（基准 14%）。传导：发行价倒挂→股价向定增价回归。
2. 转债强赎与集中转股：转股价 33.29 元远低于现价，强赎一旦宣布，3,514 万股（7.6%）将在短窗口内集中形成卖压。
3. 半导体毛利率修复不及预期：18.53% 的基数上，若"客户开发策略"延续低价换量、新产能折旧持续，2027 年毛利率无法站上 28%，基准情景 3.0 亿归母下修至悲观情景 1.5 亿。
4. 光伏业务继续萎缩与减值：2026H1 光伏收入 -52.5% 且已计提大额减值；发出商品中光伏设备若出现退单拆机，Q4 单季亏损可能重演（2025Q4 先例 -0.29 亿）。
5. 存储资本开支周期与客户集中：新增订单 85% 来自半导体且增量主要在存储，DRAM/NAND 国产扩产 2027 年降速将直接冲击订单接力。
6. 股东减持与解禁供给：控股股东方 4 月询价转让 2.5%、7 月聚海盈再抛 1% 计划、高管 2025 年 12 月多次小额减持；后续不排除新的减持公告。
7. 存货与发出商品减值：存货 29.36 亿（2026H1）占总资产约 30%，发出商品占比约 60%，验收周期长、可变现净值判断空间大，为审计关键事项。
8. 政府补助依赖：2025 年其他收益 1.07 亿占利润总额 48.4%，补助政策或项目验收节奏变化将放大扣非与归母的裂口。
9. 估值与流动性风险：291x PE-TTM 为设备板块最高，科创板风险偏好回落时高估值标的回撤弹性最大（2026 年 7 月与 10 月已两度示范 -45% 级别回撤）。

十、数据来源与口径说明

公司口径：2025 年年度报告及摘要、2025 年度审计报告（2026-04-29）；2026 年半年度报告及摘要（2026-08-29）；2026 年一季度报告；2025 年度业绩快报（2026-02-25）；向特定对象发行 A 股股票预案相关公告与《前次募集资金使用情况报告》（2026-10-12/13）；可转债发行公告、转股结果暨股份变动公告（2026-10-09）、预计满足赎回条件提示性公告（2026-09-29）；可转债定期跟踪评级报告（2026-07-28，含分部毛利率、其他收益、产销量与结算模式数据）。

行情与估值：同花顺 iFinD——收盘价/市值/PE/PB/PS（2026-10-14 收盘）；财务序列（2022Q1-2026Q2 季频，自算年度与单季同比）；PB、PE-TTM、扣非 PE-TTM 为本报告自算（归母净资产 30.94 亿、TTM 归母 1.29 亿、TTM 扣非 0.84 亿），与终端口径差异已注明。

新闻与投资者关系：证券时报/上海证券报（2026-10-12/13 定增报道、2026-08-28 半年报报道）；每日经济新闻（2026-07-12 减持深度报道、2025-12-15 解禁公告报道）；证券时报 2024-10-08 ALD 技术专题（公司沿革与技术史）。

行业与竞争：Global Market Insights 薄膜沉积市场规模（经定增报道转引）；SEMI 设备支出与 ALD/CVD 结构（经转债评级报告转引）；全球设备竞争格局、国产化率、WFE 序列与 A 股同行 2026H1 经营数据——转引自本地库存研究报告（中微公司深度 2026-09-29、泛林深度 2026-10-12、华海清科深度 2026-09-29），引用处均已标注。

口径提醒：E 为本报告独立预测；"自算"指标为原始序列重新计算结果；转引数据的时点与口径以原报告为准。检索完成于 2026-10-15。

免责声明：本报告为独立研究草稿，基于公开信息整理，其中前瞻性判断存在不确定性，不构成任何投资建议；据此操作风险自负。