Satya Nadella 官宣：Maia 芯片家族从下一个日历年起扩展到多吉瓦级部署，成为微软自家产品与服务的「主要推理系统」。新款 Maia 300 基于台积电 N2P 工艺，配备 288GB HBM4、带宽 18TB/s，FP4 算力 13.8 PFLOPS，SoC 功耗 950W，单机架可容纳 96 颗、最多组建 12000 颗加速器集群，计划 2027 年投产；官方称每瓦 token 产出比主流 GPU 系统高 40%，Maia 200 已在美国、欧洲和澳大利亚部署，在 Teams 与 Copilot 场景中每瓦 token 提升最高 1.7x。
据 CNBC 报道，陈福阳称计算基础设施需求超过供应能力的失衡可能持续到 2029 甚至 2030 年；陈立武认为 AI 成本不断上升，巨额投资能否获得足够回报存疑，且未来两到三年行业不太可能明显放缓。同日前 Google CEO Schmidt 测算：按每吉瓦约 500 亿美元计，10 吉瓦就是 5000 亿美元，能承担万亿级资本投入的公司和国家极少。
Bernstein 估计昇腾 AI 芯片今年或拿下约 50% 中国市场，而英伟达仅约 8%。华为轮值董事长徐直军表示，瓶颈已不在芯片设计，而在制造工艺与供应。另据披露，DeepSeek 计划在内蒙古数据中心部署至少 16 万颗昇腾 950DT 芯片。
Meta Superintelligence Labs 发布 Muse Wonder 系列两款模型，为其首次跻身前沿梯队：面向法律、金融、健康等专家领域并具备前沿编码性能，配备跨对话保留信息的 Active Memory 与需确认先询问的 Active Focus；Artificial Analysis 智能指数分别得 52/56 分，媒体实测 14 项基准中 8 项超过 Claude Opus 5.5。
NVIDIA 通过开放 MGX 架构贡献 Vera Rubin 机架与计算托盘设计，MGX 1.2 规范支持最高 250kW 机架部署、盲插液冷与 5000A 母排，并推出 Vera CPU 机架支持智能体的工具调用与沙箱执行，联合伙伴推动 AI 工厂开放标准。
双方宣布 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）光模块新形态，为首个支持 400Gb/s-per-lane 电信号的模块，单模块容量可达 12.8Tb/s，面向 AI 工厂 scale-out/scale-up 网络扩展。
Meta 在 2026 Open Compute Project 全球峰会发布新一代开放网络基础设施：首款液冷网络机架 IcePack、102.4T 交换刀片 IceCube（128×800G）以及 Tahan 以太网 scale-up 交换机，覆盖 scale-up / scale-out / scale-across 三层网络。
AMD 推出面向代理式 AI 负载的 Helion 机架方案，基于 OCP 设计规范与 Helios 开放平台理念，合作伙伴可灵活组合 CPU 与 GPU 资源；基于第六代 EPYC 的纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心，规范将贡献给 OCP，预计 2026 年 11 月正式推出。
AI Infra 企业无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，成立以来累计融资 43 亿元，单轮及累计融资额均创中国 AI 原生基础设施赛道最高纪录；据彭博社消息，公司已以保密形式向港交所递交 IPO 申请，目标最快 2027 年上半年挂牌。
H-TPU 采用简化四级流水线，占用面积仅为通用 CPU 核心的 1/25、功耗约 2.5%，将控制功能拆分为数十个小型 TPU 集群，计划用于下一代 eSSD 控制器及 AI 存储架构 Storage Next，并与明年发布的 HBF 高带宽闪存形成协同。
Anthropic 发布博客介绍针对 Claude 蒸馏攻击的新防御方法，早期证据显示蒸馏者可获取的数据减少约 90%-99%；同日另一篇研究评估小型模型在无数据中心条件下的自主复制可行性：9B 模型可在测试的 9 类硬件中 8 类跑通推理。
xAI 将 Grok、Grok Bot、Cursor 和 X Premium 合入单一订阅计划，起步价 $8/月、共五个档位，未来几天向全球开放；现有 Cursor 与 SuperGrok 订阅者可切换。
据 Bloomberg 报道，Epic 在与迪士尼 15 亿美元合作项目中转向 AI 先行开发：由 Anthropic 的 Claude 等模型编写全部代码并指导全部美术，人类开发者负责管理和引导生成内容；项目无限期延期，Tim Sweeney 已作出回应。
一天之内：微软官宣自研芯片升格为主力推理、Meta 首发前沿模型、NVIDIA/AMD 同日在 OCP 互掷机架规范——模型与芯片两侧的叙事密度同时拉满。按郑希的框架，此时第一反应不该是追热点，而是检验产业底层逻辑是否变化：传输在 AI 资本开支中的占比稳定、资本开支上限被打开这两条主线没有被 Maia 300 动摇，反而因为「多吉瓦级部署」而加粗了。但交易层面他对拥挤与敏感的提醒值得贴在屏幕上——
"拥挤度和敏感度可能是会高一些。短期看，市场对于光通信相关资产的定价还是很充分的。短期的订单波动、业绩波动，很容易导致股价剧烈反应。但是长期看，从对行业的理解和跟踪来说，我觉得还是可以看得更远一些。"—— 郑希，2026 年 6 月接受中国证券报采访
推演：CSP 自研芯片消息密集期，短期对 GPU 产业链的情绪扰动会被放大（Maia 300「每瓦 token 高 40%」直接打在 NVIDIA 的定价叙事上）；但按他的方法，判断卖点是「产业底层逻辑、公司、行业竞争格局出问题」，而非单一客户的自研进度——NVIDIA 的护城河正在从芯片转向机架规范与网络（同日开放 Vera Rubin 机架+USFP 光模块即是回应），格局没有坏。
陈福阳说供需失衡可能持续到 2029-2030 年，Schmidt 给出每吉瓦 500 亿美元、10 吉瓦 5000 亿美元的量级测算——晶圆代工与 ASIC 两端掌门人把「钱」排在电之前，本质是同一个判断：需求由供给端创造，而供给（晶圆、HBM、电力设备、资金本身）弹性有限。这与郑希在中期报告里的产业描述几乎逐字呼应——
"AI迭代加速、AI上游资源紧张、Capex进入明显上行通道是2026年上半年最大的产业变化。……瓶颈环节从长上下文推理需求导致的存储、通信紧张，扩散到CPU、MLCC（片式多层陶瓷电容器）等多种电子元器件，科技产业链全面供给紧张"—— 郑希，2026 年中期报告
推演：Maia 300 的 288GB HBM4 单卡与 250kW 机架规范，正是「瓶颈扩散」的具象化——上游通胀正沿 HBM→存储→CPU→电源/液冷的路径蔓延。按「研究通胀从何而来」的框架，资金墙不是景气终结信号，而是通胀属性品种（存储、电力设备、核心物料）涨价持续性的又一注脚；陈立武「未来两三年不会明显放缓」给出的正是景气的时间维度。
Bernstein 给出昇腾约 50% 对英伟达约 8% 的中国份额估计、DeepSeek 拟部署 16 万颗 950DT、无问芯穹 23 亿元 C 轮递表港交所——国产算力的「需求—供给—资本」三环同转。这与郑希对国内链条的判断一脉相承——
"国内模型竞争力提升，同时开源路线加速技术应用落地，国内几大CSP（云服务提供商）AI资本开支加大，国内算力产业链景气度明显进入上行周期"—— 郑希，2025 年中期报告
而徐直军把瓶颈指向「制造工艺与供应」而非芯片设计，恰好框定了国产链的真正约束与投资映射：先进制程、先进封装、国产设备。另一侧，NVIDIA/Cisco 的 USFP 新形态把 400G/lane 可插拔的生命周期拉长，对占据全球光模块制造主要份额的中国军团是路线层面的利好——
"最近距离的传输需要电路板，距离再远一点的传输需要铜线，距离更远一些的传输则需要光。而我国的光学传输在全世界产业分布中占据有利位置。"—— 郑希，2026 年 6 月接受中国证券报采访
推演：可插拔路线被 NVIDIA 亲自续命，意味着「CPO 替代可插拔」的颠覆时点后移，中国光模块厂商的技术路线风险下降；真正的跟踪点变成 USFP 首发供应链认证与 3.2T 时代份额分配。